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Mittwoch, 30 Juni 2021 16:19

Nordson stellt neue Plasma-Bearbeitung für große Panels vor

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Das neue MARCH MegaVIA Plasma-Bearbeitungsssystem von Nordson Electronics Solutions für große PCB-Panels. Das neue MARCH MegaVIA Plasma-Bearbeitungsssystem von Nordson Electronics Solutions für große PCB-Panels.

Der kalifornische Hersteller Nordson Electronics Solutions, weltweit agierender Entwickler von Plasma-Prozesstechnologie, stellt sein neues MARCH MegaVIA Plasmasystem mit 15-Zellen-Konfiguration für PCB-Panels bis zu 30 x 52 Zoll vor. Mit Abmessungen von insgesamt 1652 mm W x 178 2mm D x 2326 mm H bietet das neue MegaVIA System eine um 54 Prozent bessere Ladefähigkeit für die Panels. Dabei ist der Footprint des Systems nur 2 Prozent größer als beim MARCH MaxVIA-Plus. Die neue Plattform ermöglicht hohe Reproduziergenauigkeit und Uniformität bei der Bearbeitung der großen Panels.

Nordson MARCH MegaVIA 1“Nordson setzt seit mehr als 35 Jahren mit seiner MARCH VIA Plattform die globalen Standards im PCB-Markt”, erklärt Al Bousetta, Director of Marketing für MARCH Produkte. “Das neue MegaVIA System baut auf dem Erfolg der früheren Plattformen auf und liefert eine erweiterte Verarbeitungskapazität mit geringem Platzbedarf. Es bietet uniforme Plasma-Bearbeitung für rigorose Anforderungen der PCB-Fertigung.”

Das neue MegaVIA System arbeitet bei 40 kHz mit allen üblichen Prozessgasen wie CF4, Sauerstoff, Stickstoff und Argon. Ein EPC-Controller mit Windows-10 Touchscreen ermöglicht breite Datenerfassung und Steuerfunktionen. Die Uniformität der Plasma-Bearbeitung ist wichtig für große Kammersysteme. Mehr als 80 % Uniformität für Desmear- und Etchback-Applikationen für beide Seiten der PCB-Panels wird durch die spezielle Elektrodenkonfiguration, ausgeglichene Gasflüsse und präzises Temperatur-Management erzielt.

Nordson Electronics Solutions ist eine Division der Nordson Corporation mit den Produktlinien MARCH, ASYMTEK und SELECT für Halbleiter-Packaging, Leiterplattenfertigung und Bauteile-Montage. Die Nordson Corporation liefert Dispensing-Equipment für Adhesives, Dichtstoffe, Coatings und andere Materialien zur Fertigung von Consumer- und Industrieprodukten, sowie Test- und Inspektionssysteme. Sitz des Unternehmens ist Westlake, Ohio, USA.

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