Wieder SMTconnect als Präsenz-Event

Eines der Highlights der SMTconnect 2022 wird wieder die vom Fraunhofer IZM organisierte Live-Fertigungslinie ‚Future Packaging‘ sein. Ulf Oestermann, Geschäftsfeldentwickler im Berliner Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration: „Die Fertigungslinie hat sich zum Ziel gesetzt, die verschiedenen Aspekte der digitalisierten Produktion von elektronischen Baugruppen tiefgreifend zu beleuchten." Es gelte zu klären, welche Erwartungen Kunden und Auftraggeber an eine moderne Produktionslinie im Bereich der sicheren Hardware-Produktion und an den ‚digitalen Zwilling‘ haben. "Wie hoch muss der Grad der Digitalisierung sein, um eine höchstmögliche Datenrobustheit zu erreichen, gleichzeitig aber auch die möglichen Verbesserungspotentiale optimal zu nutzen, die durch den zunehmenden Ansatz von sich selbsttätig optimierenden Maschinen entstehen?“.