Neue Kupferpasten – mehr als eine Alternative zu Silberpasten

Frühere und aktuelle Versuche, kupferbasierte Pasten einzusetzen, umfassten Änderungen der Produktionstechnik wie photonische Sintersysteme oder kundenspezifische Trocknungsanlagen mit reaktiven Gasen, um die Eigenschaft von Kupfer zur schnellen Oxidation zu überwinden. Bisher wurden solche Lösungen von der Industrie nicht in großem Umfang übernommen.
Im letzten Jahr hat PrintCB, ein Start-up aus Israel, die Entwicklung einer neuen Generation von Kupferpasten abgeschlossen. Diese können im Siebdruck oder mittels Mikrodispenser aufgebracht werden. Die Aushärtung ist mit (Standard-)Drucklufttrocknern bei niedrigen Temperaturen (5 min bei 150 °C) möglich, so dass sie auch für PET-Folien, Papiere und ähnliche Substrate geeignet sind. Der Einsatz dieser neuen Kupferpasten erfordert keine Änderungen der Produktionsmaschinen. Die Leitfähigkeit der damit realisierten Leiterstrukturen ist vergleichbar der von Silberpasten (<25 mΩ/square/mil) bei geringeren Kosten. Neue Funktionen wie das Löten von Bauteilen direkt mit der Paste und die Eignung für den Betrieb bei hohen Temperaturen eröffnen neue Möglichkeiten für die Entwicklung neuer Anwendungen wie z. B. in der Hybridelektronik. Vertriebspartner in der Region D/A/CH für diese neue Paste ist die DICO Electronic GmbH. Der entsprechende Vertrag wurde im November 2019 abgeschlossen. Informationen über die technischen Daten usw. sowie auch Testmuster sind dort erhältlich. Das Material ist ab Lager verfügbar.
Das Forschungs- und Entwicklungsteam von PrintCB ist sich der vielfältigen Anforderungen der PE-Industrie und der Notwendigkeit unterschiedlicher Spezifikationen pro Anwendung bewusst und arbeitet bereits an der Entwicklung von Produkten der nächsten Generation. Die Vision und der Zeitplan für neue Kupferpasten werden auf der LOPEC 2020 in München vorgestellt. Ebenso die Eigenschaften neuer Kupferpasten, die sich noch in der Entwicklung befinden, wie z. B. Niedertemperaturverarbeitung, Flexibilität, Mehrschichtaufbau, Komponentenmontage und andere. Während der Messe werden neue Anwendungen wie IoT- und Wireless-Geräte, LED-Arrays, Hybridelektronik usw. vorgestellt, die alle unter Verwendung der neuen Kupferpasten realisiert wurden.

www.dico-electronic.de