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Montag, 30 Mai 2022 09:13

Core-Material für IC-Packaging-Substrate

Geschätzte Lesezeit: 1 - 2 Minuten
Spektrum der Aikokiki-Core-Materialien für IC-Packaging-Substrate Spektrum der Aikokiki-Core-Materialien für IC-Packaging-Substrate

Die im März 2022 von der Kyocera Corporation geschlossene PCB-Fertigung Shibata wurde nun von der Aikokiki Co, Ltd gekauft. Das Unternehmen hatte bislang zwei PCB-Fabriken in Japan, Kasugai und Nakatsugawa – beide in der Nähe von Nagoya. 2013 errichtete Aikokiki ein Werk in Suzhou, China. Das Unternehmen stellt metal core-Leiterplatten, Standard- und HDI Multi Layer Boards und Core-Material für IC-Packaging-Substrate her. Der Jahresumsatz des Unternehmens liegt bei etwa 120 Mio. US-$.

In den letzten Jahren wurde Aikokiki zu einem wichtigen Lieferanten von von AT&S in Chongqing bezüglich Core-Material für IC-Packaging-Substrate. 2020 bis 2022 investierte das Unternehmen rund 65 Mio. $ in die Erhöhung entsprechender Produktionskapazität in seinem Werk in Kasugai. Das nun erworbene Werk in Shibata, Präfektur Niigata, wurde viele Jahre von Toppan-NEC betrieben und dann an Kyocera verkauft. Aikokiki will das Werk mit einer Investition von 60 Mio. $ umgestalten, um auch hier Produkte für IC-Packaging herzustellen.

Abnehmer wären AT&S, Ibiden, Kyocera und weitere für ihre High-End Flip-Chip Ball Grid Array (FCBGS)-Produkte. Der Packaging-Bereich entwickelt sich offensichtlich zu einem wichtigen Geschäftsbereich von Aikokiki. Der Unternehmensnamens hat eine dem aktuellen Edeka-Slogan (,Wir lieben Lebensmittel‘) ähnliche bedeutung – allerdings auf Technik und Engineering bezogen (die Übersetzung von Aikokiki aus dem japanischen ins englische lautet ‚loving engineering machinery´).

Weitere Informationen

  • Ausgabe: 6
  • Jahr: 2022
  • Autoren: Dr. Hayao Nakahara

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