Die Semicon Europa 2022 adressiert auch die aktuellen und kritischen Herausforderungen und Marktchancen im Bereich Nachhaltigkeit, der Mitarbeiterausbildung und der weltweiten Lieferketten. Als Europas größter Mikroelektronik-Event besteht sie aus einem Ausstellungsteil, Fachkonferenzen, Forum-Veranstaltungen und Panel-Diskussionen.
Einige Highlights: Auf der Opening Ceremony diskutieren Executives von Airbus, Athinia, Edwards Vacuum, imec, Porsche und Samsung ihre Perspektiven auf die Beschleunigung der Innovationsrate, zukunftssichernde Nachhaltigkeit und die geforderte Exzellenz der europäischen Fertigung. Die Advanced Packaging Conference wird wie immer die neuesten Lösungen für Packaging, Fertigungs- und Test-Equipment präsentieren und Fragen wie Design for Reliability und die heterogene Integration (HI) behandeln. Das Fab Management Forum vereint Experten und ihre Ansichten über kritische Themenkomplexe wie Chipfertigung, ‚Datafication of Fabs‘ und den Einsatz von KI (Künstliche Intelligenz) in der Elektronikfertigung im Lichte der Erkenntnisse aus der Corona-Pandemie und deren Einfluss auf die Stabilität der Lieferketten.
In Verbindung mit dem vom belgischen Forschungszentrum Imec lancierten Imec Technology Forum ITF Beyond 5G werden sachkundige Experten die Herausforderungen und Möglichkeiten der HF-Datenübertragung diskutieren und geeignete neue Halbleitermaterialien und Bausteine von ICs bis zu Modulen behandeln. Das Executive Forum Programm widmet sich unter anderem dem Thema ‚The Future of Work‘ und behandelt den Mangel an gut ausgebildeten Mitarbeitern und das Problem der Diversität. Innovationen bei Materialien (Verarbeitung auf der atomaren Ebene, Morphologie, 3D-Konformität neben anderen Problemen) werden auf einer separaten Sitzung erörtert. Das Smart Mobility Forum bietet unter der Leitung des SEMI Europe Global Automotive Advisory Council (GAAC) einen Überblick über die heutigen und zukünftigen Lieferketten der Automobilindustrie und deren Probleme im Hinblick auf die Rolle der Halbleiterindustrie.
Leistungshalbleiter und Fragen der Elektrizitätsversorgung stehen unter dem Titel ‚Electrification and Power Semiconductors‘ auf dem Programm. Und schließlich widmet sich der Smart and Green Manufacturing Summit den anstehenden Förderungen der digitalen Transformation der Halbleiterfertigung mit Vorschlägen zur dringend gebotenen Verringerung des CO2-Fußabdrucks.
Diverse TechARENA Programme in der Ausstellungsumgebung der Semicon Europa befassen sich mit photonisch integrierten ICs für die Kommunikation, Biosensing und Infrastrukturen der Mobilität. Das Smart MedTech Forum widmet sich kollaborativen Hightech-Lösungen für die Gesundheitsvorsorge. ‚Future of Computing‘ ist ein Thema für Edge-Bausteine mit geringerem Leistungsverbrauch und insgesamt höherer Effizienz. ‚From Edge to Cloud‘ behandelt eine AI-getriebene Mechatronik für stabile bzw. resiliente Fertigungsumgebungen, unter anderem durch Elektroniksysteme für intelligente Bewegungssteuerung in der Industrie 4.0 (IMOCO4.E).
