Eugen G. Leuze Verlag GmbH & Co. KG
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Montag, 10 Juni 2024 07:28

Frisch erschienen: Messeausgabe der PLUS zur SMTconnect / PCIM Europa / Sensor+Test

von
Geschätzte Lesezeit: 1 Minute
Eine Woche früher als sonst erscheint die Juniausgabe der PLUS. Die heißerwartete Messeausgabe wird in großer Zahl in Nürnberg auf der SMTconnect, der PCIM Europe und der Sensor+Test ausliegen (11.-13. Juni). Unsere Redaktion wird zudem vor Ort sein und über die Messen berichten. Aber auch im Heft finden sich Hinweise auf Vorträge und einzelne Aussteller, die sich und ihre Produkte, Maschinen oder Dienstleistungen präsentieren.
 
Außerdem im Heft
 
  • Kolumne "Auf den Punkt gebracht" von Hans-Joachim Friedrichkeit über den Smartphonemarkt
  • Nachberichte von drei Messen: embedded World (Nürnberg), lounges (Karlsruhe) und Hannover-Messe
  • Green Design bei Power-Modulen
  • Fachbericht: Chip-Montagemöglichkeiten in der Aufbau- und Verbindungstechnik (Fa. Cicor)
  • Fachbericht: Nachhaltigkeit ud Recycling bei der NE-Metallverarbeitung (Fa. FELDER)
  • Gespräch des Monats mit Lisette Hausser, Vice President PCIM Europe
 
Wir sehen uns in Nürnberg!
 

Weitere Informationen

  • Ausgabe: 6
  • Jahr: 2024
  • Autoren: Markolf Hoffmann

Der Leuze Verlag ist die Quelle für fundierte Fachinformationen.
Geschrieben von Fachleuten für Fachleute. Fachzeitschriften und Fachbücher
rund um Galvano- und Oberflächentechnik sowie Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik –
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