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Das belgische Forschungsinstitut Imec intensivierte auf seiner Future Summits 2022 Konferenz-Serie am 17. und 18. Mai in Antwerpen im Rahmen des Imec Technology Forum Belgium auch sein industrieweites SSTS-Forschungsprogramm, das die Reduktion des CO₂-Anteils in der Halbleiterfertigung zum Ziel hat. Im SSTS (Sustainable Semiconductor Technologies and Systems) verpflichten sich bedeutende Anwender wie Apple and Microsoft und Zulieferer wie ASM, Kurita, Screen und Tokyo Electron, zu dieser ökologischen Initiative beizutragen. Das SSTS-Programm war von Imec im letzten Jahr aufgelegt worden. Die neuen Partner intensivieren die Auswirkungen der Initiative im Hinblick auf den Umweltschutz.

Für PCB-Hersteller verliert der Smartphone-Weltmarkt an Attraktivität. Umkämpft und herausfordernd ist dagegen der PCB-Bedarf für Elektromobilität. In seinem Beitrag, der auf seinem Vortrag für das 16. Technical Snapshot-Webinar des EIPC am 23. März basiert, präsentiert der Autor Erkenntnisse aus aktueller Marktbeobachtung.

Gemessen am Umsatz (für 2021 werden 76,5 Mrd. $ erwartet) ist Intel nach wie vor der weltgrößte Anbieter von PC-Prozessoren. Jetzt gibt sich der Branchenveteran einen neuen strategischen Zuschnitt: sowohl als klassischer Chip-Hersteller (Integrated Device Manufacturer, IDM) und zugleich als Auftragsfertiger für Anwender und Fabless-Hersteller. ‚IDM2.0' nennt der seit Mitte Februar agierende Intel-CEO Pat Gelsinger sein neues Konzept, mit dem Intel nach Verzögerungen seiner 7-nm-Technologie den Wettbewerb mit den technologisch führenden Rivalen TSMC und Samsung um die Pole-Position aufnehmen will. Zugleich soll die bestehende Auslagerung der Fertigung von 3-nm-Prozessoren an Auftragsfertiger wie TSMC bis 2023 weiter ausgebaut und verlängert werden.