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Vom ursprünglichen Leiterplattenhersteller geht AT&S mit großen Schritten weiter zum vielseitig aufgestellten AVT-Spezialisten in der Mikroelektronik. Dazu investiert das Unternehmen an seinem Hauptsitz in Leoben (Österreich) in eine neues R&D-Center, sowie Produktionserweiterungen für Kleinserien und Prototypen. Insgesamt werden bis zu 700 neue Arbeitsplätze entstehen. Die für die kommenden Jahre bis 2025 geplante Investitionssumme beträgt 0,5 Mrd. € - darin enthalten sind auch Fördermittel aus IPCEI2. CEO Andreas Gerstenmayer bei der Vorstellung des Investitionsvorhabens am vergangenen Freitag: „Moore´s Law ist in seiner Grundidee ausgereizt, weshalb die sogenannten Backend-Services immer wichtiger werden.“ Sprich: Die Halbleiterentwicklung auf Silizium allein kann die künftig erforderlichen Leistungszuwächse nicht mehr wie gewohnt liefern – AVT-Weiterentwicklungen, Embedding und weitere technologische Kombinationsansätze von Silizium und PCB sind hier gefordert. Bislang sind die Hauptplayer dieser Backend-Services in Asien zu Hause – mit 50% des Weltmarktanteils in Taiwan und 20% in der Volksrepublik China. „Backend-Leistungen finden noch ein bisschen in USA statt, in der EU gibt es das praktisch nicht“, so Gerstenmayer.

Der Digicam-Bildsensor von ams Osram ermöglicht mit seinem digitalen Video-Output Visual-Sensing-Anwendungen für mobile Anwendungen. AT&S hat für diesen Sensor die passende Leiterplatte entwickelt. Der Sensor ist mit 1 mm² Leiterplattenfläche und einem Gewicht von etwa 1 g so kompakt, dass er nicht nur in Smartphones, VR-Kameras und andere Wearables eingebaut werden kann, sondern auch in medizinische Anwendungen, etwa in Endoskope, integriert werden kann.

Der Österreichische Leiterplatten- und Substratproduzent AT&S erweitert mit einem neuen Werk für IC-Substrate seine Präsenz und wird zukünftig auch in Malaysia vertreten sein.

AT&S will mit einem Investitionsvolumen von rund 200 Mio. € im Laufe der kommenden 4 Jahre seine Fertigungskapazitäten für ABF-Substrate ausbauen. Dazu werden am Standort Chongquing, China, zur Verfügung stehende Flächen im Werk III vollständig eingeplant. ABF-Substrate sind die gegenwärtig dominierende Technologie für die Anwendung im Bereich von Hochleistungs-Prozessoren, die als Basis der meisten Server und Personal Computer zu finden sind. Die Substrate sind nicht erst knapp, seit für 5G Basisstationen und auch zunehmend für Automotive-Anwendungen der Bedarf steigt. Derzeit befindet sich das vorgesehene Werk in Chongqing in Installations- und Qualifikationsphase. Produktionsstart soll bereits im Geschäftsjahr 21/22 sein.

AT&S hat ein Konzept für virtuelle Audits entwickelt, bei denen Kunden oder Partner nicht physisch vor Ort sein müssen, sondern das Werk dank technischer Hilfsmittel wie VR-Brillen und Videoübertragung virtuell besuchen können.

Mit der Unterzeichnung eines Memorandum of Agreement zwischen dem Indian Institute of Technology Madras in Chennai, der Technischen Universität Graz und dem steirischen High-Tech Unternehmen AT&S startete kürzlich eine neue Kooperation im Bereich der Hochfrequenz-Forschung und Ausbildung in diesem Fachgebiet.

Im neuen Christan Doppler Labor „Technologie-basierendes Design und Charakterisierung von elektronischen Komponenten“ der TU Graz wird daran geforscht, wie sich verschiedene Komponenten in elektrischen Geräten wie zum Beispiel Smartphones gegenseitig elektromagnetisch beeinflussen und wie sich diese Wechselwirkungen, insbesondere im 5G-Frequenzbereich, verhindern lassen. Als einer der weltweiten Technologieführer bei High-Tech Verbindungslösungen beteiligt sich AT&S als Industriepartner an der Suche nach neuen Lösungen für noch schnellere und fehlerfrei funktionierende Datenverbindungen.