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Intel als Anbieter fortschrittlicher Mikroprozessoren will mit dem Chipdesigner ARM langfristig über mehrere Technologiegenerationen kooperieren. Die Partnerschaft soll die industrieweit begehrten ARM Cores abdecken. Diese sollen nach den Vorgaben der aktuellen Chipgeneration, dem 18A Node von Intel, gefertigt werden.

Göpel electronic entwickelt und fertigt elektrische und optische Mess- und Prüftechnik sowie Test- und Inspektionssysteme für elektronische Komponenten, bestückte Leiterplatten sowie Industrieelektronik und Automobilelektroniksysteme. Neue Lösungen unterstützen bei den entscheidenden Faktoren Zeit und Ressourcen im Produktionsprozess von Elektronikbaugruppen.

Wir blicken auf Neuheiten für die Fertigung von Leiterplatten und speziellen elektronischen Komponenten.

Cubtek Inc, Hersteller von 77-GHz-Millimeterwellen-Radaren für Automobile, präsentiert mit NXP Semiconductors, einem Anbieter von Automotive-Radar-Chips, eine neue 4D-Bildgebungs-Radarplattform. Bei der Entwicklung des 4D-Bildgebungsradars für HF-Messungen im E-Band wählte Cubtek den ZVA40 Netzwerkanalysator und den ZVA-Z90 Millimeterwellenkonverter von Rohde & Schwarz als Messausrüstung in Forschung und Entwicklung. Diese Geräte bieten hohe Leistung und genaue Messergebnisse in sensiblen Umgebungen.

Infineon bringt neue 8- und 16-Mbit Speicher auf den Markt. Die EXCELON FRAM-Speicher (Ferroelectric RAM) erfüllen die Anforderungen an die permanente Datenerfassung der nächsten Generation von Automotive- und Industriesystemen gegen Datenverluste in rauen Betriebsumgebungen. Sie unterstützen den Spannungsbereich 1,71 bis 3,6 V und einen Datendurchsatz von 54 MB/s über eine Schnittstelle mit geringer Pin-Zahl.

Auf der Test Convention 2022 hat die Göpel electronic GmbH, Jena, über ihr gesamtes Portfolio informiert und dabei eine neue Technologie für die universelle In-System-Programmierung und den Embedded Test sowie einen neuen schnellen Weg zum AOI-Programm vorgestellt.

Der Leiterplattenhersteller Unimicron Germany mit Sitz in Geldern (Nordrhein-Westfalen) hat erneut in einen Neubau und moderne Fertigungstechnologie investiert. Das Gebäude – eine Investition von 12 Mio. € - liegt neben der 2018 errichteten Innenlagenfertigung und umfasst Infrastruktur und Equipment für die Fertigungsprozesse Desmear, chemische und galvanische Verkupferung, sowie eine neue Grundwassersanierungsanlage und moderne Brandschutztechnologie.

Auf der Automotive Testing Expo Europe 2022 Ende Juni in Stuttgart zeigte Rohde & Schwarz innovative Testlösungen, vor allem für Automotive-Radar-Lösungen in Fahrerassistenzsystemen (ADAS). Ein weiteres Thema waren Konnektivitäts-Testlösungen für Automotive Ethernet, 5G und UWB.

Mit einem Verkaufsvolumen von 14,1 Mrd. US-$ und einem Marktanteil von 19% verteidigte der US-Hersteller Texas Instruments (TI) auch 2021 seine Position als weltführender Anbieter von analogen ICs. Im Vergleich zu 2020
stieg TIs Analog-IC-Umsatz um nahezu 3,2 Mrd. $ oder 29%. Das geht aus dem im Mai veröffentlichten McClean Report Update des US-Marktanalysten IC Insights hervor. Die Analog-IC Verkäufe machen 86% von TIs IC-Umsatz in Höhe von 16,3 Mrd. $ und 81% seines gesamten Halbleiterumsatzes von 17,3 Mrd. $ aus.

Der japanische Halbleiterkonzern Renesas will das Unternehmens Reality AI übernehmen. Mit dem  Anbieter von Embedded-KI- und Tiny-Machine-Learning-Lösungen für nicht-visuelle Sensorik in Fahrzeugen, Industrie- und Consumer-Produkten will Reneas bis Ende 2022 verschmelzen und damit seine Möglichkeiten im Bereich der Endpunkt-KI erheblich erweitern.