Eugen G. Leuze Verlag GmbH & Co. KG
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Mittwoch, 20 März 2024 12:00

– Teil 2 – Galvanoformung mit rotierendem Substrat, Ergebnisse, Diskussion, Zusammenfassung und Ausblick / Fortsetzung aus Galvanotechnik 2/2024

Die im ersten Teil dargestellten experimentellen Arbeiten zur Entwicklung eines Herstellungsprozesses für Aluminiumfolien mittels Galvanoformung werden zu Beginn dieses zweiten und letzten Teils abgeschlossen, dann folgt das Resümee. Das Aluminium wird in einer ionischen Flüssigkeit abgeschieden. Die Galvanoformung wird an Substraten aus unterschiedlichen Materialien und mit verschiedenen Geometrien untersucht. Durch Charakterisierung der Folien mittels Licht- und Rasterelektronenmikroskopie können Zusammenhänge zwischen den Abscheidungsbedingungen und der Mikrostruktur der Folien hergestellt werden.

Rubrik: Aufsätze
Montag, 26 Juni 2023 12:59

Korrosion setzt an der Oberfläche von Bauteilen an und frisst sich immer weiter ins Material hinein, bis die Komponenten ihre Einsatztauglichkeit verlieren. Häufig sind sie zu wertvoll, um sie zu verschrotten. Dank maßgeschneiderter Hochleistungsbeschichtungen lässt sich ihre Gebrauchsfähigkeit wiederherstellen und die Nutzungszeit der Anlagen so deutlich verlängern. Das Know-how wird zunehmend auch von den Originalherstellern von Maschinen und Anlagen genutzt.

Rubrik: Berichte
Donnerstag, 23 Februar 2023 10:59

In diesem Beitrag wird gezeigt, unter welch unterschiedlichen Bedingungen und Voraussetzungen zwei eher unbekannte Anbieter von PCB-EDA-Software, die russische Firma Eremex und die japanische Firma Quadcept, ihre Tools entwickeln und vermarkten. Beide Firmen erarbeiteten unabhängig voneinander leistungsfähige Designsoftware für die Elektronikindustrien ihrer Länder. Die beiden Hauptprodukte von Quadcept, Circuit Designer und PCB Designer, werden genauer betrachtet.

Rubrik: Design
Schlagwörter
Donnerstag, 20 Oktober 2022 11:29

Mittels Computer Aided Design (CAD) ist es heute möglich, die Oberfläche vieler Teile einfach und schnell herzuleiten. Dabei geraten herkömmliche Methoden zusehends aus dem Blick. Damals wie heute gilt: Bei galvanischen Prozessen ist die Kenntnis der genauen Oberfläche eines zu beschichtenden Körpers für die Einstellung der Stromdichte als relevantem Parameter erforderlich.

Rubrik: Berichte
Donnerstag, 13 Oktober 2022 12:00

Easy-PC gehört zwar nicht zu den ‚ganz Großen' unter den EDA-Tools, steigert jedoch stetig seine Leistungsfähigkeit. Die im Low-Cost-Sektor angesiedelte, bei vielen Usern beliebte Software zeichnet sich in der jüngsten Version 26 durch zahlreiche Verbesserungen aus. Dabei rückt die stärkere Berücksichtigung von IPC-Standards in den Vordergrund.

Rubrik: Design
Schlagwörter
Dienstag, 10 Mai 2022 13:06

Vom 31. Mai bis zum 3. Juni geht es auf der Nortec in Hamburg um Produktions- und Fertigungstechnik. Ein Schwerpunktthema der Messe ist die Industrie 4.0. Dabei steht der Anwendernutzen von KMUs im Fokus der Veranstaltung.

Rubrik: NEWS GT
Schlagwörter
Montag, 17 Januar 2022 11:09

Mit ihrer strategischen Partnerschaft halten EMA Design Automation und FlowCAD mit der Entwicklung schritt, dass die Kunden immer globaler agieren: Gemeinsam können sie die Kunden mit dem nötigen lokalen Support und Dienstleistungen bestmöglich unterstützen. Die Kombination der Stärken von EMA und FlowCAD ermöglicht es, die Anforderungen anspruchsvoller, multidisziplinärer und multinationaler Konstruktionsteams zu erfüllen. Für die lokalen Kunden ändert sich nichts: Ansprechpartner, Service in der eigenen Sprache und passende Lösungen bleiben davon unangetastet.

Rubrik: NEWS PLUS
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Dienstag, 14 Dezember 2021 07:30

Mit der Integration der SnapEDA-Komponentenbibliothek in DesignSpark hat RS Components erneut belegt, dass sich die User der kostenlosen bzw. sehr niedrigpreisigen Varianten des PCB-CAD-Tools langfristig auf RS Components verlassen können. DesignSpark beging 2020 den 10. Jahrestag seit seiner Bereitstellung.

Rubrik: Design
Donnerstag, 02 September 2021 11:59

Bei langen Gewährleistungsfristen triff in der Elektronikfertigung häufig ein Problem auf: eine abgekündigte Baugruppe wird wieder benötigt, aber das Lager ist vollständig leer, die alten CAD-Daten nicht mehr auffindbar, der frühere Entwickler ist in Rente oder hat das Unternehmen gewechselt und der Testadapter ist irreparabel beschädigt.

Mittwoch, 21 April 2021 11:59

Mikroverfahrenstechnische Apparate zeichnen sich durch ein hohes Oberfläche-zu-Volumenverhältnis aus. Aufgrund großer innerer Oberflächen können z. B. große Wärmemengen einfach übertragen werden. Die Wärmeleitfähigkeit des Werkstoffs ist nicht mehr die bestimmende Kenngröße.

Rubrik: Aufsätze
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