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Der größte genuin chinesische Halbleiterhersteller SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation) tut sein Bestes, um zu den internationalen Chipmachern TSMC, Samsung, Intel und GlobalFoundries aufzuschließen.

USA, China und Europa drehen emsig an der Subventionsschraube für die Halbleiterindustrie, um sich bei Spitzenchips Wertschöpfung und strategische Positionen zu sichern.

Ein Rückgang von mindestens 4 % wird in der Marktanalyse angenommen. Auslöser sind die nachlassende Nachfrage seitens der führenden IC-Häuser und die gestörten Lieferketten durch Exportrestriktionen des US-Handelsministeriums. Die größeren Designhäuser, so TrendForce, haben ihre Waferbestellungen für das erste Quartal 2023 gekürzt, und sie dürften dies im zweiten Quartal in noch größerem Umfang tun.

Das internationale Industrieunternehmen Alfa Laval erweitert die Produktionskapazitäten für Wärmeübertrager in Schweden, Italien, China und den USA im Rahmen eines verstärkten Investitionsprogramms. Damit wird auch die erhöhte Nachfrage auf dem deutschen Markt bedient.

Diamant/Cu Komposite

Das Problem des Wärmemanagements ist ein großer Engpass für die Aufrechterhaltung und Verbesserung der Leistung der heute überall verwendeten elektronischen Geräte mit hoher Leistungsdichte. Kupfer-Diamant-Verbundwerkstoffe haben das Potenzial, als Kühlkörper der nächsten Generation in fortschrittlichen elektronischen Geräten eingesetzt zu werden, weil der künstliche Diamant als Metallmatrix-Verbundwerkstoffverstärkung die höchste Wärmeleitfähigkeit (TC) von bis zu 2200 W/(m K) in der Natur hat. Außerdem kann der Wärmeausdehnungskoeffizient (WAK) von Kupfer-Diamant-Verbundwerkstoffen so angepasst werden, dass er dem von Halbleiterchip-Materialien nahekommt (4–6 ppm/K). Der Kupfer-Diamant-Verbundwerkstoff ist bei Umgebungstemperatur stabil und weist eine isotrope Wärmeleitfähigkeit auf, was seine breite Anwendung nicht einschränkt (Abb. 1).

Die Frage einer Besetzung oder Blockierung lautet nicht ob, sondern wann

Wie gefährdet ist die Versorgung der Welt mit Halbleitern, Bestückungsleistung (EMS/ODM) Leiterplatten, Laminate etc. bei einer Besetzung durch die Volksrepublik China?

China hat bei der Roboterdichte die weltweite Spitzengruppe erreicht und aufgrund enormer Investitionen in Industrie-Robotik erstmals die Vereinigten Staaten überholt. 

Der Basislack ColorBrite Airspace Blue ReSource von BASF, der eine Reduzierung des CO2-Fußabdrucks des Produkts um etwa 20 Prozent ermöglicht, feiert Premiere auf dem chinesischen Markt. Seit der offiziellen Einführung in Europa im Mai dieses Jahres wurden nun erstmals biomassenbilanzierte OEM-Lacke von BASF in Asien vorgestellt.

Eigentlich wollte ich ein weiteres technisches Thema in meiner Kolumne aufgreifen. Aber irgendwie gibt es da wenig Neues und Erfolgreiches zu berichten und zu betrachten. Und über die boomende Rüstungsindustrie wollte ich nun doch nicht schreiben - zumindestens nicht als Innovationskraft und Jobmotor.

Verlust von Marktanteilen in China und Deutschlandstart chinesischer Pkw. Der Automobilhimmel für die deutsche Fahrzeugindustrie verdunkelt sich zusehends. Die Chipkrise scheint teilweise überwunden zu sein, die Produktionszahlen in Deutschland steigen seit 5 Monaten, aber sie sind immer noch 30 % unter dem Vor-Corona-Niveau 2019 (Abb. 4). Die Lieferzeiten fallen, stoßen aber auf eine deutliche Kaufzurückhaltung bei den Menschen, die ihr Geld gezwungenermaßen für steigende Energie- und Lebenshaltungskosten ausgeben. Gleichzeitig sinken zum Jahresende die Prämien für E-Fahrzeuge, für Hybrid-Pkw entfallen sie komplett. Gestiegene Strompreise an den Ladestationen lassen dazu den früheren Verbrauchskosten-Vorteil gegenüber Diesel- und Benzinmotoren dahinschmelzen. On Top sind die effektiven Verkaufspreise in diesem Jahr bis zu 12 % gestiegen. Keine gute Ausganglage für Hersteller, OEMS und Zulieferer.