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Dr. Shova Neupane vom Centre for Industrial Electronics (CIE) an der University of Southern Denmark (SDU), dänisch Syddansk Universitet, wurde auf der EPCIA-Tagung am 23. März 2023 in Paris für ihre herausragende Postdoktorandenarbeit mit dem EPCIA Student Award ausgezeichnet.

Die KONNEKT-Technologie von KEMET bringt eine hoch dichte Gehäusetechnologie, die es ermöglicht, Komponenten ohne Metallrahmen miteinander zu verbinden und damit den ESR-, ESL- und thermischen Widerstandswert von Kondensatoren zu reduzieren. Dabei wird ein innovatives TLPS- (Transient Liquid Phase Sintering) Material verwendet, um eine oberflächenmontierbare Multi-Chip-Lösung zu schaffen.

Die Bewertung und Kritik an dem zum Jahresende 2020 vom Bundesumweltministerium vorgelegten Entwurf zur Umsetzung der Erneuerbare-Energien-Richtlinie (2018/2001/EG – RED II) war Gegenstand der Stellungnahmen der Pressekonferenz, zu der die Veranstalter des 18. Internationalen Fachkongresses für erneuerbare Mobilität „Kraftstoffe der Zukunft 2021“ eingeladen hatten. Aufgrund des für den Fachkongress notwendigen digitalen Formates fand die Pressekonferenz im Vorfeld statt.