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Die Bodo Möller Chemie Gruppe erweitert die Zusammenarbeit mit dem Hersteller Henkel Bergquist und bietet für die Regionen DACH und Benelux die vollständige Produktfamilie von thermisch leitfähigen Materialien für Anwendungen in Elektronik und Elektrik. „Henkel bietet im Markt umfassende Lösungen, um thermische Herausforderungen in Verklebungen und Isolierungen in elektrischen Anwendungen zu lösen. Vor allem im Bereich Automotive und Luftfahrt, aber auch in vielen anderen Branchen wächst der Bedarf enorm. Henkel Bergquist ist daher der ideale Partner, um den Anwendern ein komplettes Lösungsportfolio aus einer Hand bieten zu können“, sagt Frank Haug, Vorsitzender der Geschäftsführung bei Bodo Möller. Ein eigener Plotter-Service erlaubt den Kunden des Spezialchemikalienunternehmens zudem die Lieferung direkt einsetzbarer Produkte wie Thermal GAP PAD®, Thermal SIL PAD®, High Flow (Phase-Change-Materialien) sowie Bond Ply, einer beidseitigen Klebelösung für thermisch beanspruchte Verklebungen. Neben fertig geplotteten Produkten sind auch alle Flüssigmaterialien wie Thermal Gap-Filler verfügbar.

Das Niederdruckspritzgussverfahren (Low Pressure Molding/LPM) von Henkel, das hauptsächlich auf Polyamid-Schmelzklebstoffen basiert, wird zunehmend für den Schutz von elektronischen Komponenten in den Bereichen Medizintechnik, Energieerzeugung und Industrieautomation, Heizung-, Lüftungs- und Klimatechnik sowie Beleuchtungstechnik eingesetzt. Dabei bietet die Technologie zahlreiche wirtschaftliche, prozessgesteuerte, konstruktive und ökologische Vorteile gegenüber traditionell eingesetzten Methoden, wie Verguss mit Zwei-Komponenten-Gießharzen oder Hochdruckspritzguss.

Die Bodo Möller Chemie arbeitet ab sofort noch enger mit dem Klebstoffhersteller Henkel Adhesives Technologies zusammen. Damit entwickelt sich das international präsente Spezialchemikalienunternehmen mit Hauptsitz in Offenbach weiter zum führenden paneuropäischen Vertriebspartner für Klebelösungen von Henkel in den Bereichen Automotive, Metall, Verpackung, Holz, Elektronik, Medizintechnik und Aerospace. Dazu wurde das firmeneigene Adhesive Competence Center (ACC) mit Klebstofflabor deutlich erweitert und führt nun auch Henkel-spezifische Prüfungen durch.

Henkel Adhesive Technologies bietet eine breite Materialexpertise, tiefe Marktkenntnisse und ein großes Partnernetzwerk, um den Kommerzialisierungsprozess für Produktlösungen bei smarter gedruckter Elektronik zu unterstützen. Seit Mitte Oktober hat der Unternehmensbereich nun einen neuen Online-Shop für Materialmuster von Tinten und Lacken eröffnet. Die benutzerfreundliche Plattform, die vom E-Commerce-Partner wolffstore GmbH betrieben wird, vereinfacht und beschleunigt den Zugang für Geschäftskunden zu Hochleistungsmaterialien in diesem wachsenden Segment.

Die VDM Metals Group, ein deutscher Hersteller von Nickellegierungen und Sonderedelstählen, verwendet für die Herstellung von Drahtprodukten die nächste Generation der Bonderite C-CP-Technologie („Cleanox”), deren Beizformulierung frei von Salpetersäure (HNO₃ ) ist. Mit den Produkten der Bonderite C-CP-Familie erfüllt Henkel die Anforderungen der Metallindustrie nach deutlich nachhaltigeren Produktionsprozessen.