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Mit seinem Portfolio an MEMS-Sensoren konzentriert sich Würth Elektronik auf IoT-Anwendungen. Zephyr OS, das Mikrocontroller-Betriebssystem der Linux-Foundation, hat jetzt entsprechende Treiber bekommen.

Copper electroplating plays an extremely important role in PCB manufacturing and its major advantage is to reduce the ground line impedance and voltage drop. The process performance directly affects the quality of the copper layer and related mechanical properties: in acid copper plating, the challenge is to achieve proper thickness distribution and surface uniformity without unduly compromising metallurgical properties, such as percent elongation and tensile strength of the deposit. Reducing the current density can equalize the copper thickness to some extent, but leads to an inordinate increase in the overall plating time, affecting the throughput of PCBs drastically. Therefore, the proper control of the process performance and consequently, the quality of the electroplated copper layer, are both important parts of the PCB plating technique, which remains one of the challenging processes even for relatively experienced PCB factories. Thus, it seems that an upfront recognition of the plating process performance in terms of the Cu layer coverage and thickness, would add a great value to the proper process design and control. How to achieve that? Here comes the concept of a digital twin of the Cu electroplating process.

Die galvanische Verkupferung spielt bei der Herstellung von Leiterplatten eine entscheidende Rolle. Ihr Hauptvorteil ist die Reduzierung der Impedanz der Leitung und des Spannungsabfalls. Die Prozessleistung wirkt sich direkt auf die Qualität der Kupferschicht und die damit verbundenen mechanischen Eigenschaften aus: Bei der sauren Verkupferung besteht die Herausforderung darin, eine angemessene Schichtdickenverteilung und Oberflächengleichmäßigkeit zu erreichen, ohne dabei die metallurgischen Eigenschaften wie die prozentuale Dehnung und die Zugfestigkeit der Abscheidung übermäßig zu beeinträchtigen. Eine Verringerung der Stromdichte kann die Kupferdicke bis zu einem gewissen Grad ausgleichen, führt aber zu einer übermäßigen Verlängerung der Gesamtbeschichtungszeit, was den Durchsatz von Leiterplatten drastisch beeinträchtigt. Daher ist die ordnungsgemäße Kontrolle der Prozessleistung und folglich der Qualität der galvanischen Kupferschicht ein wichtiger Bestandteil der Leiterplattenbeschichtungstechnik, die selbst für relativ erfahrene Leiterplattenfabriken eine der größten Herausforderungen darstellt. Es scheint also, dass eine frühzeitige Erkennung der Leistung des Galvanisierungsprozesses in Bezug auf die Kupferschichtdicke und -verteilung einen großen Mehrwert für die richtige Prozessgestaltung und -kontrolle darstellen würde. Wie lässt sich das erreichen? Hier kommt das Konzept eines digitalen Zwillings des Cu-Galvanisierungsprozesses ins Spiel.

Die Oberfläche im Fokus / The Surface in focus

Das jährliche Aachener Oberflächenkolloquium des Instituts für Oberflächentechnik (IOT) der RWTH Aachen unter Leitung von Prof. Kirsten Bobzin war ein Erfahrungsaustausch rund um Werkstoffe, Prozesse und Anwendungen. Im Hochschulgebäude SuperC der RWTH Aachen wurden am 9. Dezember vergangenen Jahres erfolgreich neue Themen vorgestellt und gemeinsam diskutiert.

Im Geschäftsjahr 2022 hatte sich Kontron, ein Anbieter von IoT/Embedded Computer Technologie, neu auf den wachsenden Markt für das ‚Internet of Things‘ (IoT) konzentriert, was sich nach Überzeugung der Unternehmensleitung positiv auf die Entwicklung ausgewirkt hat.

Yamaha Robotics SMT hat seine Linie ‚1-Stop Smart Solution‘ für die Oberflächenmontage an Ouman Estonia OÜ geliefert, ein Anbieter von Steuerungssystemen für intelligente Gebäude mit Standorten in Finnland und Estland. Die neue Anlage ist bereits im produktiven Einsatz und soll sowohl die Produktionskapazität als auch die technischen Fähigkeiten von Ouman steigern. Der Markt der Gebäudeautomation wächst schnell, angetrieben durch den Wunsch der Kunden, Betriebskosten und Energieverbrauch zu senken. Forciert wird der Markt durch Technologien wie IoT-Konnektivität, die die Überwachung und Steuerung unterstützen.

Auf der Lopec 2023 (28.2. bis 2.3. in München) präsentierte die OE-A (Organic and Printed Electronics Association) die 9. Ausgabe ihrer Roadmap für die flexible und gedruckte Elektronik. Mit ihrer neuesten Roadmap gibt die international aufgestellte Arbeitsgemeinschaft im VDMA einen Ausblick auf die Zukunft der Branche und die Trends der wichtigsten Märkte.

Der britische Hersteller von Antennen und RF-Modulen für Machine-to-machine- und IoT-Kommunikation Antenova hat ein neues GNSS-Empfängermodul entwickelt, das dank reduziertem Stromverbrauch Tracker mit fünf Mal längerer Laufzeit ermöglicht.

Gleich zwei Elektronik-Distributionshäuser haben aktuell Anybus-Produkte von HMS Industrial Networks in ihre Angebotspalette aufgenommen: Rutronik ermöglicht mit dem selbst entwickelten Adapter Board HMS Anybus den Einstieg in die Welt des IIoT. RS-Components nimmt im Rahmen einer Vertriebspartnerschaft mit HMS Networks den Anybus in zahlreichen varianten und zudem die HMS-Produkte Ewon und Ixxat in sein Portfolio auf.

Industrial Internet of Things-basierte vorausschauende Instandhaltung erkennt Störungen, bevor der Fehlerfall eintritt. Das hilft zu verhindern, dass die Maschine ungeplant still steht. Die IIoT-Lösung ist für alle Arten von Produktionsmaschinen einsetzbar – also auch für die Elektronikfertigung.