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Die KONNEKT-Technologie von KEMET bringt eine hoch dichte Gehäusetechnologie, die es ermöglicht, Komponenten ohne Metallrahmen miteinander zu verbinden und damit den ESR-, ESL- und thermischen Widerstandswert von Kondensatoren zu reduzieren. Dabei wird ein innovatives TLPS- (Transient Liquid Phase Sintering) Material verwendet, um eine oberflächenmontierbare Multi-Chip-Lösung zu schaffen.