Anzeige der Artikel nach Schlagwörtern: kupfer

Frage: Wir haben einen Kunden gewonnen, der aus Messingdrahtgitter kleine Körbe herstellt. Anfangs wurde eine kleine Serie bemustert. Leider haben wir es versäumt, detaillierte Bilder oder eine Erstmusterprüfbericht zu erstellen. Der Kunde war mit der Bemusterung sehr zufrieden und schickte weitere Aufträge, die keine Probleme vermuten ließen und auch keinen Grund zur Reklamation aufwiesen. Dies hat sich nun geändert. Der Grund waren graue Lötstellen, die, wie wir vermuten, nicht mit Nickel bekeimt wurden. Mit Weichlot haben wir sehr selten zu tun. Die Teile werden alkalisch und elektrolytisch entfettet, in einer Mischsäurelösung aktiviert und anschließend hochglanzvernickelt. Die reklamierten Teile wurden elektrolytisch entnickelt, gestrahlt und erneut vernickelt – ohne Erfolg. Wir haben ebenfalls ein Hullzellenblech mit verschiedenen Loten (bleihaltig, nicht bleihaltig) versehen und in der Hullzelle versucht zu vernickeln. Die hohen Stromdichtebereiche wurden mehr oder minder bekeimt, während die niedrigen Stromdichtebereiche nichts angenommen haben. Beide Lote ließen sich nicht ordentlich galvanisieren. Die Probleme treten bei den Kundenteilen hauptsächlich im niedrigen Stromdichtebereich auf. Haben Sie Ratschläge, wie sich gelötetes Messing einwandfrei und prozesssicher galvanisieren lässt?

Galvanic meets textiles – Seit mehr als 30.000 Jahren fertigt der Mensch Textilien. Und obwohl Luigi Aloisio Galvani den Galvanismus bereits 1780 entdeckte, wurde erst 2003 damit begonnen, beide Technologien zu kombinieren. Inzwischen kristallisiert sich heraus, dass Textilien zahlreiche Potenziale für die Galvano- und Oberflächentechnik bieten. Ein Vortrag auf dem Leipziger Fachseminar im März stellte den aktuellen Stand der Technik dar.

Viel Rohstoff lässt sich beim Schweißen von Hochleistungselektronik sparen. Das hat eine Untersuchung beim Deutschen Elektronen-Synchrotron Desy der Helmholtz-Gemeinschaft in Hamburg ergeben.

Frage: Wir haben seit Wochen Probleme bei der Einstellung unseres sauren Kupferelektrolyten. Nach dem Neuansatz zeigt sich Knospenbildung im hohen Stromdichtebereich. Dies lässt sich in der Hull-Zelle reproduzieren, weshalb wir einen Einfluss der Anoden ausschließen. Die Bleche werden 10 Minuten bei 2 A gefahren. Die Knospen treten bis circa 5 mm von links nach innen auf.

Der Laminat- und Prepreg-Hersteller Ventec hat das hoch wärmeleitfähige Metallbasis-Laminat VT-4BC neu auf den Markt gebracht. Es wurde laut Hersteller für Anwendungen entwickelt, die eine hohe Leistung im Wärmemanagement erfordern, so etwa leistungsfähige Beleuchtungen, Powermodule, Steuerungen, Motorantriebe und Gleichrichter. Es stehen Metallbasis-Ausführungen aus Kupfer sowie verschiedenen Aluminium-Legierungen zur Auswahl, die Stärken der Kupferfolie reichen von Hoz bis 14 oz.

Diamant/Cu Komposite

Das Problem des Wärmemanagements ist ein großer Engpass für die Aufrechterhaltung und Verbesserung der Leistung der heute überall verwendeten elektronischen Geräte mit hoher Leistungsdichte. Kupfer-Diamant-Verbundwerkstoffe haben das Potenzial, als Kühlkörper der nächsten Generation in fortschrittlichen elektronischen Geräten eingesetzt zu werden, weil der künstliche Diamant als Metallmatrix-Verbundwerkstoffverstärkung die höchste Wärmeleitfähigkeit (TC) von bis zu 2200 W/(m K) in der Natur hat. Außerdem kann der Wärmeausdehnungskoeffizient (WAK) von Kupfer-Diamant-Verbundwerkstoffen so angepasst werden, dass er dem von Halbleiterchip-Materialien nahekommt (4–6 ppm/K). Der Kupfer-Diamant-Verbundwerkstoff ist bei Umgebungstemperatur stabil und weist eine isotrope Wärmeleitfähigkeit auf, was seine breite Anwendung nicht einschränkt (Abb. 1).

– Teil 3 – Der letzte Konferenztag wartete noch einmal mit einem beachtlichen Angebot an Vorträgen auf. Ein spannender Themenblock war dabei „Neue Anforderungen an die Galvano- und Oberflächentechnik“, über den im vollen Umfang berichtet wird. In diesem letzten Teil zu den Oberflächentagen stehen auch die Fortschritte in der Anlagen- und Steuerungstechnik im Fokus, über die bereits am Nachmittag des Vortages referiert wurde. Hier ging es überwiegend um Digitalisierung und künstliche Intelligenz (KI).

Im August 2022 nahm der Leiterplattenproduzent KSG am Standort Gornsdorf nach vorausgegangenen Tests eine neue Kupferrecyclinganlage in Betrieb, nebst einer Nassprozessanlage mit Vakuumätzmodul, die den Anforderungen der Energieeffizienzstandards IE3 und IE4 entspricht. Wir haben den Leiter Operations Robert Jungk nach den Ergebnissen im laufenden Betrieb gefragt.

Mit steigenden Rohstoff- und Energiepreisen werden Effizienz und Sparsamkeit immer wichtiger. Bei der Umstellung der Anlagenausstattung ist Umweltschutz dabei ein erwünschtes Nebenprodukt.

Frage: Prozessbedingt sammeln sich bei uns cyanidische Abwässer mit Kupfer und Nickel in einem Chargenbehälter. Derzeit lassen wir dies abholen, doch auf Dauer ist das ein großer Kostenpunkt. Welche Möglichkeiten gibt es, ein solches Gemisch direkt im Chargenbehälter zu behandeln?