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Der Laser ist das Werkzeug der Wahl, um eine große Zahl gleichartiger Löcher nebeneinander zu bohren. Aber welches Lasersystem ist am schnellsten? Und mit welchem Bohrprozess? Am Fraunhofer ILT wird seit Jahrzehnten die Technologie für solche Prozesse entwickelt und erprobt.

Hoher Linientakt, keine Stege und eng platzierte Module: Bei dieser Anforderung setzt der schweizerische EMS-Fertiger Canastra AG auf eine Kombination von Laser-Nutzentrennen und integriertem Testsystem. Die Insellösung wurde mittels Cobot hochautomatisiert.

Die Zecha Hartmetall-Werkzeugfabrikation GmbH bringt mit der Werkzeugfamilie Iguana neue Diamantwerkzeuge im Mikrobereich auf den Markt. Die High-End-Werkzeuge sind Mehrschneider im kleinen Durchmesserbereich mit scharfen Schneidkanten und hochverschleißfester, geschlossener Diamantbeschichtung und auf die Bearbeitung von abrasiven oder temperaturempfindlichen Werkstoffen zugeschnitten.

Das Laserauftragschweißen von Draht (Wire-based Laser Metal Deposition, kurz: LMD-w) ist ein additives Fertigungsverfahren, bei dem ein Metalldraht als Zusatzwerkstoff mithilfe eines Lasers in Schweißraupen auf einem Werkstück aufgeschweißt wird.

In Oberflächen lassen sich jetzt im Handumdrehen Nano- und Mikrostrukturen per Laser einarbeiten. Die Technologie wird von der jungen Dresdner Firma Fusion Bionic entwickelt und vertrieben – einer Ausgründung des Fraunhofer-Instituts für Werkstoff- und Strahltechnik IWS. Bei der Laserstrukturierung sind der Fantasie keine Grenzen gesetzt. Ihr Vorteil: Sie ist schnell und deutlich vielseitiger als Beschichtungen.

Bei kleinen, dünnen Leiterplatten, die viele Stege pro Fläche haben, sei der Laser äußerst effizient. Dieses Fazit zieht Dr. Martin Mündlein, Engineering Manager bei der Escatec Switzerland AG nach einem Jahr Laser-Nutzentrennen mit dem LPKF CuttingMaster.

Die Airbus-Konzerntochter Tesat-Spacecom setzt für die Beschleunigung der Entwicklung von Geräten für Kommunikationssatelliten auf Kollaborationstools von Siemens: Xpedition-Flow reduziert die Konstruktionszeit und sichert die Qualität der Konstruktion.

Neue Konzepte auf der Basis von Halbleiter-Nanodrähten sollen Transistoren in mikroelektronischen Schaltkreisen besser und effizienter machen. Je schneller die Elektronen in den winzigen Drähten beschleunigen können, desto schneller kann ein Transistor schalten und desto weniger Energie benötigt er.

During component coating already deposited particles are incorporated into the growing layer and continuously deposited on the surface. There a characteristic defect growth structure is formed, which is reflected in a particle surface as well as a roughness. In this work, it is shown that the production of doped carbon films using composite cathodes leads to a significant reduction in arc-induced particle emission. While Part 1 covered origins of growth defects, methods of surface characterization, experimental setups and measurement methods, the final part of the article delivers the measurement results and highlights the conclusions.

With optical surface quantification methods doped and undoped carbon coatings deposited by Laser Arc Technology are analyzed. The article shows, that by producing doped carbon coatings using composite cathodes also a significant reduction of arc-induced particle emission is observed. A surface evaluation method, particularly developed for this purpose, shows a significant reduction in particle area coverage. Part 1 covers the origins of growth defects, methods of surface characterization and the experimental setup and measurement methods.