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Dr. Klaus Fiedler (50) wird neuer Vorstandsvorsitzender der LPKF Laser & Electronics AG. Der Aufsichtsrat des SDAX-notierten Technologieunternehmens hat den promovierten Physiker mit Wirkung zum 1. April 2022 oder früher neben Finanzvorstand Christian Witt in den Vorstand berufen. Die Vertragslaufzeit beträgt drei Jahre.

Die SCut-Laserschneidoptiken sorgen für gratfreie Schnitte sowohl beim Flachbettschneiden als auch Fasenschneiden, bei Dünnblechen ebenso wie bei Dickblechen. Dafür kombiniert SCut eine driftarme Abstandsregelung mit einer Autofokus-Funktion.

Jedoch kommen dabei stark reflektierende Materialien wie Kupfer und Aluminium zum Einsatz. Deren geringe Oberflächenabsorption und hohe Wärmeleitfähigkeit machen eine besondere Auslegung der Laser-Anlage erforderlich, um Streustrahlung und den Anstieg der Materialtemperatur auf über 80 °C zu verhindern; denn beim Schweißen entsteht einiges an Wärme. Wird dieser Wert überschritten, kann sich beispielsweise das Lithium der Batterie entzünden und einen Brand oder eine Explosion verursachen.

Ganz unterschiedliche Materialien wie Metalle, Gläser oder Kunststoffe lassen sich mit Laserstrahlung veredeln oder funktionalisieren, mittlerweile für eine Vielzahl an Anwendungen in Industrie oder Forschung. Die virtuellen Teilnehmer dieser vom Fraunhofer-Institut für Lasertechnik ILT in Aachen organisierten vierten LaP kamen aus den USA, Kanada, China, Europa und anderen Teilen der Welt. Im Mittelpunkt der Veranstaltung des stand das laserbasierte Entgraten und Polieren, unter anderem mit den Schwerpunkten taumelnde Laser, High-Speed-Überwachung mit KI-Unterstützung und 9-Achs-Simultanbearbeitung.

Der Laser als berührungslos arbeitendes Werkzeug hat enormes Potential für verschiedenste Anwendungen der Automobilindustrie. Beim Leiterplatten-Nutzentrennen für die Branche verspricht der Einsatz von Lasertechnik hohe Qualität, Flexibilität und Kosten-Effizienz.

Mikroverfahrenstechnische Apparate zeichnen sich durch ein hohes Oberfläche-zu-Volumenverhältnis aus. Aufgrund großer innerer Oberflächen können z. B. große Wärmemengen einfach übertragen werden. Die Wärmeleitfähigkeit des Werkstoffs ist nicht mehr die bestimmende Kenngröße.

Zusammen mit seinen Laser-Nutzentrennsystemen bietet LPKF nun auch Lösungen für das Handling der Leiterplatten vor und nach dem Schneidprozess an und erleichtert so die Integration in die Linie Die Lasermaschine für das Depaneling wird komplett mit einer automatisierten Zuführung und Entladung geliefert, die den Ansprüchen einer technologisch aktuellen und leistungsfähigen PCB-Produktion entspricht. Das neue Automationsangebot ergänzt die Depaneling-Systeme LPKF CuttingMaster 2000 und 3000 sowie LPKF MicroLine 2000. Ein zusätzlicher Vorteil für die Maschinennutzer ist, dass es für den Depaneling-Prozess einen Ansprechpartner, der den Prozess selbst und seine automatisierte Einbindung in die Linienfertigung betreut. Somit entfallen oft aufwändige zusätzlichen Kommunikationswege zu oder zwischen mehreren Dienstleistern.

Wie lassen sich Strukturen erzeugen, die kleiner als ein Mikrometer sind? Und wie kann man sogar noch kleinere Strukturen unter 100 Nanometern ohne großen Aufwand herstellen? Wissenschaftler am Fraunhofer-Institut für Lasertechnik ILT haben für solche Fragen mehrere Technologien entwickelt. Damit können sie periodische Mikrostrukturen simulieren, herstellen und vermessen. Sie nutzen dafür phasenschiebende Transmissionsmasken, die Nanostrukturen bis hinunter zu 28 Nanometern effizient generieren können.

Es geht rund bei dem weltweit erfolgreichen Extremen Hochgeschwindigkeits-Laserauftragschweißen EHLA des Fraunhofer-Instituts für Lasertechnik ILT. Im Verbundprojekt EVEREST entstand mit drei Industriepartnern eine Verfahrens- und Systemtechnik zur effizienten Reparatur und Beschichtung von Bauteilen – erprobt an Walzen. Die Aachener wollen nach erfolgreichem Projektabschluss nun die neu entwickelte Prozesskette in der Industrie verankern. Das Ziel lautet: Auch lange und große Walzen und andere Rotationsbauteile endkonturnah, prozesssicher und extrem effizient mit dem EHLA-Verfahren zu beschichten.

Auch vor der Corona-Pandemie wiesen die Zeichen in der Laserindustrie bereits auf eine Abkühlung hin. Nach Daten der Arbeitsgemeinschaft Laser und Lasersysteme für die Materialbearbeitung im VDMA haben sowohl die Produktion als auch der Auftragseingang 2019 um etwa 18 Prozent nachgelassen. Doch auch mitten in der Corona-Krise bieten sich Chancen, wie das Beispiel der Anwendungen im Bereich von Industrie 4.0 zeigt. „Durch die Reisebeschränkungen gewinnen digitale Lösungen beispielsweise für Remote Services, Predictive Maintenance oder Anbindungen an MES-Fertigungssteuerungssysteme in der Industrie weiter an Bedeutung“, erläutert Dr. Christian Schmitz, Gruppengeschäftsführer der TRUMPF GmbH & Co.KG in Ditzingen und Vorstandsvorsitzender der AG Laser im VDMA. „Die inhaltlichen Arbeiten der deutschen Laserindustrie an Schnittstellenstandards auf der Basis von OPC UA bilden dabei eine wichtige Grundlage.“