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Die Laser in heutigen Laserdruckern für Papierausdrucke sind winzig klein. Bei 3-D-Laserdruckern, die dreidimensionale Mikro- und Nanostrukturen drucken, sind dagegen bisher große und kostspielige Lasersysteme notwendig. Forschende am Karlsruher Institut für Technologie (KIT) und an der Universität Heidelberg nutzen nun stattdessen ein anderes Verfahren. Die Zwei-Stufen-Absorption funktioniert mit winzig kleinen blauen Laserdioden, die kostengünstig sind. Dadurch ist es möglich, mit weitaus kleineren Druckern zu arbeiten. Über ihre Arbeit berichten die Forschenden in der Zeitschrift Nature Photonics. (DOI: 10.1038/s41566-021-00906-8)

Im Rahmen des Projekts entstanden in Teamarbeit neue Hybrid-Prozesse, die konventionelle Fertigungsverfahren mit Laserauftragschweißen (Laser Material Deposition, LMD) und drei Robotern zu einem neuen Fertigungsansatz vereinen. Die vier Köche des Erfolgsrezepts kommen aus dem Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF), aus dem Karlsruher Institut für Technologie (KIT), von KUKA Industries und dem Fraunhofer-Institut für Lasertechnik ILT.

Dr. Klaus Fiedler (50) wird neuer Vorstandsvorsitzender der LPKF Laser & Electronics AG. Der Aufsichtsrat des SDAX-notierten Technologieunternehmens hat den promovierten Physiker mit Wirkung zum 1. April 2022 oder früher neben Finanzvorstand Christian Witt in den Vorstand berufen. Die Vertragslaufzeit beträgt drei Jahre.

Laser-Experten aus Sachsen und Israel erproben derzeit gemeinsam am Fraunhofer-Institut für Werkstoff- und Strahltechnik IWS in Dresden einen neuartigen Laser für den Industrieeinsatz. Das System basiert auf der für Hochleistungslaser noch jungen Methode des „Coherent Beam Combinings“ (CBC).

Die SCut-Laserschneidoptiken sorgen für gratfreie Schnitte sowohl beim Flachbettschneiden als auch Fasenschneiden, bei Dünnblechen ebenso wie bei Dickblechen. Dafür kombiniert SCut eine driftarme Abstandsregelung mit einer Autofokus-Funktion.

Kurzfassung des Abschlussberichts des Forschungsprojekts ‚IGF Projekt 20133 N 3D-Copperprint'. Ziel des Projekts war die Entwicklung eines kosteneffektiven und ressourcenschonenden Verfahrens zur Abscheidung von Kupferleiterstrukturen.

Summary of the final report of the research project 'IGF Project 20133 N 3D-Copperprint’. The aim of the project was to develop a cost-effective and resource-saving process for the deposition of copper conductor structures.

Jedoch kommen dabei stark reflektierende Materialien wie Kupfer und Aluminium zum Einsatz. Deren geringe Oberflächenabsorption und hohe Wärmeleitfähigkeit machen eine besondere Auslegung der Laser-Anlage erforderlich, um Streustrahlung und den Anstieg der Materialtemperatur auf über 80 °C zu verhindern; denn beim Schweißen entsteht einiges an Wärme. Wird dieser Wert überschritten, kann sich beispielsweise das Lithium der Batterie entzünden und einen Brand oder eine Explosion verursachen.

Ganz unterschiedliche Materialien wie Metalle, Gläser oder Kunststoffe lassen sich mit Laserstrahlung veredeln oder funktionalisieren, mittlerweile für eine Vielzahl an Anwendungen in Industrie oder Forschung. Die virtuellen Teilnehmer dieser vom Fraunhofer-Institut für Lasertechnik ILT in Aachen organisierten vierten LaP kamen aus den USA, Kanada, China, Europa und anderen Teilen der Welt. Im Mittelpunkt der Veranstaltung des stand das laserbasierte Entgraten und Polieren, unter anderem mit den Schwerpunkten taumelnde Laser, High-Speed-Überwachung mit KI-Unterstützung und 9-Achs-Simultanbearbeitung.

Der Laser als berührungslos arbeitendes Werkzeug hat enormes Potential für verschiedenste Anwendungen der Automobilindustrie. Beim Leiterplatten-Nutzentrennen für die Branche verspricht der Einsatz von Lasertechnik hohe Qualität, Flexibilität und Kosten-Effizienz.

Mikroverfahrenstechnische Apparate zeichnen sich durch ein hohes Oberfläche-zu-Volumenverhältnis aus. Aufgrund großer innerer Oberflächen können z. B. große Wärmemengen einfach übertragen werden. Die Wärmeleitfähigkeit des Werkstoffs ist nicht mehr die bestimmende Kenngröße.