Eugen G. Leuze Verlag GmbH & Co. KG
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Anzeige der Artikel nach Schlagwörtern: leiterplatten

Donnerstag, 01 September 2022 12:00

Mass Interconnect Systeme von ODU werden vorwiegend zum Testen von Leiterplatten und konfektionierten elektronischen Baugruppen verwendet. Mit der Mass Interconnect Schnittstelle ODU-MAC Black-Line hat der Mühldorfer Spezialist für elektrische Kontakte und Steckverbinder für die Anwender eine einfache und schnelle Möglichkeit geschaffen, individuelle Konfigurationen von Schnittstellen bei Nutzung des modularen Steckverbindersystems zu realisieren.

Rubrik: Free content
Montag, 20 Juni 2022 12:00

Der Laser ist das Werkzeug der Wahl, wenn es darum geht, eine große Zahl von gleichartigen Löchern nebeneinander zu bohren. Dazu eine Übersicht mit Anwen-dungen außerhalb der Elektronikfertigung – auch dort gibt es Bedarf für extrem viele feine und präzise Bohrungen. Doch ergeben sich auch für das Leiterplatten-Bohren wichtige Erkenntnisse.

Donnerstag, 07 April 2022 14:38

Mehr und mehr übernehmen elektronische Baugruppen lebenswichtige Funktionen, beispielsweise bei elektronischen Bremssystemen. Dies führt zu immer höheren Anforderungen an die Qualität der Produkte, denn ein elektronisches Bremssystem sollte ja im Notfall unser Leben schützen und nicht zusätzlich bedrohen. Das heißt, die Güte einer Lötstelle muss zweifelsfrei messtechnisch ermittelt und für die Nachverfolgbarkeit mit all ihren geometrischen Eigenschaften dokumentiert werden.

Rubrik: Free content
Donnerstag, 24 Februar 2022 10:59

In nur knapp drei Jahren Partnerschaft haben LPKF und SmartRep mit über 80 Aktiven in der D-A-CH-Region dem Trend zum Leiterplatten-Nutzentrennen mittels Laser einen Anschub verpasst. Eine neue Technologie-Generation soll den Trend noch weiter beflügeln.

Schlagwörter
Mittwoch, 23 Februar 2022 10:00

Durch Integration eines Videomessmikroskops kann Becker & Müller seinen Kunden Messprotokolle und Resultate aus der optimierten Fertigung dokumentieren. Der PCB-Hersteller hat unter anderem in neue Fräs- und Bohranlagen investiert, die Direktbelichtung eingeführt und spezielle Kunden-Werkzeuge entwickelt.

Montag, 07 Februar 2022 11:32

Lieferengpässe bei Leiterplatten und Baugruppen haben die Schubert System Elektronik GmbH veranlasst, in eigene Fertigungskapazitäten zu investieren. So wurde aktuell zusammen mit der Fuji Europe Corporation eine SMD-Linie aufgebaut. Der in Neuhausen ob Eck ansässige Spezialist für modulare Computersysteme im I4.0-Umfeld – unter anderem Sensor- und Monitoringsysteme mit den Branchenschwerpunkten Maschinenbau, Lebensmitteltechnik und Medizintechnik – hat bisher auf Zulieferer und Fertigungsdienstleister aus der EMS-Welt gesetzt.

Rubrik: NEWS PLUS
Dienstag, 18 Januar 2022 14:18

Die NCAB Group hat Anfang des Jahres die Meta Leiterplatten GmbH & CO. KG in Villingen-Schwenningen zu 100 Prozent übernommen. Das Unternehmen wird in die NCAB Europe integriert, wie CFO Anders Forsén mitteilte. Meta wurde 2000 gegründet, befand sich bisher vollständig in privater Hand und hat 17 Mitarbeiter.

Rubrik: NEWS PLUS
Mittwoch, 24 November 2021 16:05

Der Ausbau der ICAPE-Gruppe geht weiter: Der global agierende Leiterplatten-Anbieter hat die niederländische JAPCC übernommen. Die neue Geschäftseinheit firmiert künftig unter ICAPE Netherlands. Das bereits 2003 gegründete Unternehmen bietet der Gruppe ein hochqualifizierten Teams und einer hochmodernen Anlage.

Rubrik: NEWS PLUS
Montag, 15 November 2021 14:25

Das US-Unternehmen Nano Dimension Ltd. übernimmt die Essemtec AG. Das Produktportfolio des in Aesch im schweizerischen Kanton Luzern beheimateten Unternehmens umfasst Produktionsanlagen für Bestückung von Leiterplatten. Essemtec gilt als einer der führenden Anbieter adaptiver, hochflexiblen SMT-Bestückungsautomaten und hochentwickelter Dispenser-Technologie. Das Unternehmen bietet außerdem intelligente Lager- und Logistiksystemen für Produktionsmaterial. Der amerikanische Käufer hat sich weltweit im Bereich der additiv gefertigten Elektronik (AME), 3DMID, Printed Electronic und mikroadditive Fertigung (Micro-AM) einen Namen gemacht. Franz-Xaver Strüby, Chief Executive Officer von Essemtec erklärte: "Die Kombination der Stärke von Nano Dimension in Amerika mit der starken Präsenz von Essemtec in Europa schafft für beide Seiten wertvolle Synergien. Darüber hinaus bin ich überzeugt, dass dieser Zusammenschluss technologisch Dynamik für 3D-gedruckte Elektronik und Elektronikfertigung insgesamt mit sich bringen wird.“

Rubrik: NEWS PLUS
Dienstag, 19 Oktober 2021 09:31

Die Branche wusste sich zwar mit Online-Formaten zu helfen, hat aber dennoch gewohnte Präsenzveranstaltungen schmerzlich vermisst. So auch das traditionelle SGO-Leiterplattenseminar, das 2020 ausfiel und 2021 nicht zum gewohnten Frühsommer-Termin stattfinden konnte. Es fand im September statt – mit spürbarer Freude über das echte Wiedersehen.

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