Eugen G. Leuze Verlag GmbH & Co. KG
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Donnerstag, 21 März 2024 09:18

Mit seinem Ansatz, durch additive Fertigung die Produktion fortschrittlicher RF-Bauteile zu ermöglichen, hat sich Fortify aus Boston bereits auf dem amerikanischen Kontinent einen Namen gemacht. Durch eine aktuelle strategische Partnerschaft mit dem Schweizer Leiterplattenhersteller Varioprint kommt diese RADIX genannte RF-Design- und Fertigungstechnologie jetzt auch auf den europäischen Markt.

Rubrik: NEWS PLUS
Montag, 05 Februar 2024 15:10

Der Laminathersteller Ventec hat nach einer vorangegangenen Investition im Jahre 2022 in neue Prepreg-Produktionsmaschinen - sogenannte Prepreg-Treater - im Werk in Taiwan aufgrund hoher Nachfrage nach den Hochleistungs-Polyimid-Laminaten und –Prepregs VT-901 / VT-90H eine Erweiterung der Kapazitäten vorgenommen.

Rubrik: NEWS PLUS
Dienstag, 14 November 2023 17:17

AT&S, österreichischer Hersteller von IC-Substraten und Leiterplatten, sieht sich in einem anhaltend volatilen Marktumfeld für die Geschäftsjahre 2023/24 und 2026/27 in den Kerngeschäften IC-Substrate, mobile Endgeräte, Automotive und Aerospace, Industrial und Medical auf Erholungskurs. „Obwohl sich das wirtschaftliche Umfeld fundamental verändert hat, konnten wir die zu Beginn des Geschäftsjahres erkennbare Erholung weiter fortsetzen“, sagt CEO Andreas Gertstenmayer.

Rubrik: NEWS PLUS
Donnerstag, 23 November 2023 10:59

Die STARTEAM Global Ltd. (STG), die 2022 – nach der Fusion der CML Group Hongkong mit der CIA Holdings Ltd. Hongkong – entstand, setzt ihre Expansion im Rahmen einer globalen Wachstumsstrategie fort. Im September fand die feierliche Einweihung des Werks in Prachinburi (Thailand), dem aufstrebenden Industriezentrum Thailands, statt. Mit diesem Schritt hat STG seine globale Präsenz um einen neuen Smart-Manufacturing-Standort erweitert.

Dienstag, 21 November 2023 10:59

Über die Leiterplattenproduktion Indiens ist hierzulande vergleichsweise wenig bekannt. Dr. Nagaraj Rao, RRRLabs Navi Mumbai, gewährt uns einen kurzen Überblick.

Montag, 18 September 2023 09:43

Precoplat, ein Leiterplattenhersteller mit Hauptsitz in Krefeld, verkündet die Inbetriebnahme eines modernen InfinityLine–Ätz- und Strippingzentrums. Die Fertigungsstraße für Ätzen und Stripping von Innenlayern wurde von der Firma Schmid hergestellt und ermöglicht nun Precoplat, feinste Strukturen auf Leiterplatten mit hoher Prozesssicherheit bei einer Geschwindigkeit von bis zu 1,0m/min herzustellen.

Rubrik: NEWS PLUS
Dienstag, 26 September 2023 11:59

Der Autor besucht seit über 40 Jahren PCB-Hersteller in Südostasien, wobei er diese Tätigkeit während der Covid-Pandemie einstellen musste. Zuletzt reiste er im Januar 2020 nach Singapur und Vietnam. Er besuchte die meisten großen Leiterplattenhersteller in Singapur, Malaysia, Thailand, Vietnam, den Philippinen und Indonesien, einige häufiger als zehnmal im Laufe der Jahre. Er nahm zahlreiche Fotos von den besuchten Werken auf, die dem besseren Verständnis der Leiterplattenindustrie in der Region dienen. Zwei davon zeigt diese Kolumne.

Montag, 25 September 2023 11:59

Im vergangenen Jahr belief sich die weltweite Leiterplattenproduktion auf etwa 97 Mrd. $. Davon wurden in Asien 94 % hergestellt, während sich der europäische Anteil auf 2,2 % belief.

Rubrik: Free content
Freitag, 23 Juni 2023 11:59

Nach dem Ende der Corona-Pandemie und der damit verbundenen Maßnahmen wurde mit dem mittelständischen Leiterplattenhersteller Optiprint ein Gespräch zur allgemeinen Situation sowie darüber geführt, was das Unternehmen zur Zukunftssicherung und zur Erhöhung der Resilienz unternimmt.

Mittwoch, 03 Mai 2023 11:59

Im Jahr 2021 nahm der Leiterplattenhersteller Precoplat den vollautomatischen Kerbfräsautomaten SCM412 der Firma LHMT in Betrieb. Damit lassen sich Leiterplatten kostengünstig mit 0-Abstand kerbfräsen als Alternative zum klassischen Ausfräsen von Leiterplatten. Hierdurch wird Materialverschnitt reduziert und die Platinen lassen sich mit Sollbruchstellen versehen, da in den Kerben die Materialdicke reduziert ist. So ist es möglich, die Leiterplatten direkt mit Bauteilen zu bestücken und erst hinterher mit einem Trennschneider zu vereinzeln.

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