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Die Geschäftsleitung von Packaging Technologies (PacTech), ein Hersteller von lasergestützten Solder-Jetting- und Chip-Bonding-Anlagen sowie Wafer-Level-Packaging-Dienstleister, hat zwei neue Köpfe bekommen. CEO Thorsten Teutsch verkündete Anfang März die internen Beförderungen von Frau Sy Jiun Sim und Herrn Matthias Fettke zu Vizepräsidenten des Unternehmens.

Von MicroLEDs wird erwartet, gängige LCD-Bildschirme in Helligkeit, Kontrast und darstellbarem Farbumfang deutlich zu übertreffen. Möglicherweise bremsen oder verhindern sie gar den Marktdurchbruch der (organischen) OLED-Panels. Doch noch sind sie technisch nicht so weit.