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Rehm Thermal Systems hat mit der CondensoXM smart einen Dampfphasenlöt-Allrounder für die Elektronikproduktion mit besonderen Anforderungen konzipiert. Mittels Reflowlöten ist in vielen Fällen eine hochwertige Verlötung der Kontaktierung möglich und somit für eine optimale Funktionalität der Komponenten gesorgt. Wenn aber Bauteile auf dem Board sehr groß oder massereich sind, oder wenn Vakuumlötprozesse inline realisiert werden sollen, kann der Lötprozess mit Hilfe von heißem Dampf besser geeignet sein. Denn die Wärmeübertragung ist hierbei bis um das Zehnfache höher als beim Konvektionslöten.

Als weltweit führender Hersteller von thermischen Systemlösungen für die Elektronikindustrie verfügt Rehm über Vertriebs- und Servicestützpunkte in 26 Ländern und Regionen, wobei Asien konsequent ein wichtiger Teil der globalen Marktstrategie des Unternehmens ist.