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Auf der Lopec 2023 (28.2. bis 2.3. in München) präsentierte die OE-A (Organic and Printed Electronics Association) die 9. Ausgabe ihrer Roadmap für die flexible und gedruckte Elektronik. Mit ihrer neuesten Roadmap gibt die international aufgestellte Arbeitsgemeinschaft im VDMA einen Ausblick auf die Zukunft der Branche und die Trends der wichtigsten Märkte.

Digital ist nicht gleich digital. Denn eine digitale Lösung hilft nur dann, wenn sie auf die Arbeitsprozesse eines Betriebs zugeschnitten ist.

In der Luftfahrttechnik werden Komponenten und auch ganze Systeme traditionell hierarchisch nach dem Grundsatz ,eine Funktion = ein Bauteil‘ konzipiert. Insbesondere zur Erhöhung des Passagierkomforts in der Kabine muss heute jedoch ein stetig steigender Funktionsumfang realisiert werden, ohne gleichzeitig das Volumen und vor allem die Masse der Bauteile überproportional zu erhöhen. Das verlangt neue Konzepte. Im Rahmen des Forschungsprojektes ,Bauteil 4.0‘ wurde ein Aufbaukonzept für eine hochintegrierte und funktionalisierte Leichtbaukomponente für die Flugzeugkabine entwickelt. Für dieses Konzept wurde ein Testvehikel einer solchen Leichtbaukomponente entworfen, wobei zunächst eine einfache Energie- und Datenversorgung betrachtet wurde. Die Aufbau- und Verbindungstechnik für die Elektronik wurde nah an industriellen Standards entwickelt – unter Berücksichtigung, dass dieses Elektronikmodul in die Leichtbaugruppe integriert werden muss. Zur Bewertung der Zuverlässigkeit und Sicherheit der Leichtbaukomponente insgesamt, aber auch der Elektronik, wurde ein Testprinzip erarbeitet und umgesetzt. Diese Tests wurden mit Hilfe der Finite-Elemente-Methode (FEM) nachgebildet und simuliert, so dass auch durch virtuelle Simulationstests eine Abschätzung der Zuverlässigkeit bzw. des Bauteilversagens bei modellierten Leichtbaugruppen mit integrierten Elektronikmodulen vorgenommen werden kann.

In aerospace engineering, components and even entire systems are traditionally designed hierarchically according to the principle ‘one function = one component’. However, in order to increase passenger comfort in the cabin in particular, a steadily increasing range of functions must be realized today without at the same time disproportionately increasing the volume and, above all, the mass of the components. This calls for new concepts. As part of the ‘Bauteil 4.0’ research project, a design concept was developed for a highly integrated and functionalized lightweight component for the aircraft cabin. For this concept, a test vehicle of such a lightweight component was designed, initially considering a simple energy and data supply. The assembly and connection technology for the electronics was developed close to industrial standards – taking into account that this electronics module has to be integrated into the lightweight component. A test principle was developed and implemented to evaluate the reliability and safety of the lightweight component as a whole, as well as the electronics. These tests were modeled and simulated using the finite element method (FEM), so that virtual simulation tests can also be used to estimate the reliability or component failure of modeled lightweight assemblies with integrated electronics modules.

Die Digitale Transformation verheißt völlig neue Möglichkeiten. Vor diesem Hintergrund hat die JentnerGroup, Spezialist für Produkte und Dienstleistungen aus der Oberflächen- und Galvanotechnik mit Sitz in Pforzheim, in die Entwicklung und den Aufbau einer durchgängig digitalisierten Oberflächenveredelung investiert. Entstanden ist mit IPS 5.0 (Intelligent Plating Surveillance) ein ganzheitliches Verfahren, das jetzt die kompletten Beschichtungsprozesse von Warenein- bis -ausgang mithilfe von KI (Künstliche Intelligenz)-Methoden lückenlos und jederzeit nachvollziehbar steuert, überwacht und kontrolliert. Dies setzt in der Branche deutschlandweit einzigartig hohe Qualitätsmaßstäbe. Mit der Verankerung von Transparenz und Sicherheit in seine Prozess-DNA empfiehlt sich die JentnerGroup damit insbesondere auch als Dienstleister für Hochtechnologie-Segmente wie etwa Medizintechnik, Luft- und Raumfahrt oder Verteidigung. Das im eigenen Haus entwickelte Verfahren wurde zudem bereits zum Patent angemeldet.

Mithilfe der RFID-Technologie steuert, überwacht und dokumentiert die JentnerGroup alle Produktionsprozesse ihrer Galvanisierungsstraßen. Zunächst noch im Pilotbetrieb, überzeugt das System durch kürzeren Durchlauf, verbesserte Materialeffizienz und präzisere Vor- und Nachkalkulation.