Eugen G. Leuze Verlag KG
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Dienstag, 15 Juni 2021 08:59

Frage: In den letzten Monaten mehren sich Anfragen von Kunden zum Thema Verzinnung von Kupferlegierungen. Dabei geht es vor allem um Steckverbinder und sensible Anwendungen im Elektronikbereich. Wir spielen mit dem Gedanken, eine Anlage für diese Anforderungen zu bauen und befassen uns intensiv mit der Theorie, um eine Risikobewertung zu erhalten und entsprechende Schichtprüfungen einzuplanen. In der uns vorliegenden Literatur fanden wir nur wenig darüber, deshalb unsere Frage an Sie, wie sich die Eigenschaften von Zinnschichten auf Kupferlegierungen verändern.

Rubrik: Free content
Dienstag, 17 November 2020 10:00

Teil 1: Grundsätzliche Vorgehensweise

Die Entwicklung neuer Elektrolyte zur Abscheidung funktioneller Schichten und Schichtsysteme erfolgt trotz stark gewachsenem Verständnis der komplexen Zusammenhänge [1] konventionell bisher im Wesentlichen beruhend auf Erfahrungen durch Trial and Error. Dieses zeit- und ressourcenintensive Vorgehen sollte in Zeiten der digitalen Durchdringung aller Technikbereiche schneller und zielgerichteter erfolgen.

Rubrik: Aufsätze

Der Leuze Verlag ist die Quelle für fundierte Fachinformationen.
Geschrieben von Fachleuten für Fachleute. Fachzeitschriften und Fachbücher
rund um Galvano- und Oberflächentechnik sowie Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik –
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