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Für das thermisch richtige Design einer Leiterplatte oder Baugruppe gibt es kein Patentrezept. Wie das Fachbuch ,Elektronikkühlung' zeigt, ist aufgrund der individuellen Gegebenheiten und spezifischen Anforderungen beinahe jede Kühlungsaufgabe einzigartig.

Wärmemanagement in Leiterplatten und Baugruppen ist eine immer größere Herausforderung: Ob LED-Anwendungen großer Lichtleistung, HF-Technologie oder Leistungselektronik – bessere Wärmeübertragung und Kühlung sind immer mehr gefragt