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Hauptthema: „Wearables“

Frisch erschienen ist die erste Ausgabe der PLUS im Jahr 2024, die sich mit Wearables auseinandersetzt. Passend zum Thema: ein Design-Artikel über Smart Rings sowie das ‚Gespräch des Monats‘ mit Dr. Philipp Gutruf (University of Arizona) über medizinische Wearables.

Dr. Philipp Gutruf entwickelt mit seiner Forschungsgruppe an der Universität von Arizona Geräte, die sich in Kombination flexibler Materialien, Photonik und Elektronik eng in biologische Systeme einfügen. Sie sollen in der Diagnostik, Therapeutik und Neurowissenschaft Anwendung finden.

Die Smarte Elektronik oder auch Smart electronics ist in aller Munde. Die vielen Schlagwörter der neuen smarten Helferlein – Smart World, Smart Health, Smart grid und Smart Robotics – vermögen es, die Zukunft der Elektronik kurz und knapp zu beschreiben.

Das Jahr 2023 ist im Wearables-Sektor durch zwei Jubiläen gekennzeichnet: Vor zehn Jahren erschien der erste kommerziell verfügbare Smart Ring und vor zehn Jahren wurde auch die Firma ‚Oura Health Oy' gegründet. Letztere hat in dieser relativ kurzen Zeitspanne Bemerkenswertes zur konstruktiven Entwicklung von smarten Ringen als auch zu deren wissenschaftlich begründeten Anwendung im Sport- und Medizinsektor geleistet.

Rohm hat die Serienfertigung kurzwelliger Infrarot-Bauelemente (Short-Wavelength Infrared, SWIR) in der branchenweit kleinsten Größenklasse 1608 (1,6 x 0,8 mm) für kompakte Sensoranwendungen (Lichtsender/Empfänger) in tragbaren Geräten, Wearables und Hearables entwickelt. Solche SWIR-Bauelemente kommen bisher im Durchsteckgehäuse, es gibt nur wenige oberflächenmontierbare Produkte. Muster von SWIR-Produkten, die auf der neuen Technologie basieren, sind seit März 2023 erhältlich. In Zukunft wird Rohm eine noch breitere Palette von Materialdetektionen in kompakten Anwendungen unterstützen und damit neue Bereiche für die Sensorik erschließen.

Nordic nPM1100 ist ein dedizierter Power-Management-IC (PMIC) mit konfigurierbarem Dual-Mode-Abwärtsregler und integriertem Batterieladegerät. Er wurde als ergänzende Komponente zu den System-on-Chip Bausteinen der Serien nRF52 und nRF53 von Nordic entwickelt, um zuverlässige Versorgung und stabilen Betrieb zu gewährleisten und die Batterielebensdauer durch hohe Effizienz und niedrige Ruheströme zu maximieren. Er kann auch als generischer PMIC-Baustein für andere Anwendungen eingesetzt werden. Das kompakte (2,075 x 2,075 mm) WLCSP-Gehäuse ist für Applikationen in Wearables, Medizintechnik, Smart Home Sensoren, Fernbedienungen und Spiele-Controllern etc. geeignet.

Kyoceras neuer Board-to-Board-Steckverbinder ist mit 1,7 mm Breite x 3,6 mm Länge etwa 50 % kleiner als herkömmliche Produkte.