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Volker Tisken

Volker Tisken

Der ehemalige Chefredakteur der PLUS schreibt heute für das Ressort Bauelemente und ist ein erfahrener, auf Technik-Kommunikation spezialisierter Magazin-Journalist. Zuvor hat er viele renommierte Fachtitel aus den Themenfeldern Industrie-Automation, Antriebstechnik, Electronic Manufacturing und Energietechnik als ressortverantwortlicher Redakteur oder als Chefredakteur maßgeblich geprägt.

Der gelernte Tageszeitungs-Journalist stieg mit Forschungs- und Wissenschaftsberichten aus Hochschulinstituten früh in den Fachjournalismus ein und war unter anderem Redakteur für CAx-Technologien und Fachpressereferent in einem deutschen Elektrotechnik-Konzern. In seiner Freizeit beschäftigt Volker Tisken sich aktiv mit Musik; er spielt unter anderem Geige und Gitarre.

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Dem chinesischen Chiphersteller Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC) wird aus den USA vorgeworfen, ‚möglicherweise‘ gegen amerikanisches Recht beziehungsweise gegen gültige Sanktionen verstoßen zu haben, weil er 7-nm-Prozessoren für den Telekommunikationsriesen Huawei herstelle. SMIC wurde vor rund 20 Jahren mit staatlicher Hilfe gegründet und fertigt wie das taiwanesische Vorbild TSMC für Fabless-Entwickler als Foundry.

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Die neue Hochleistungs-MOSFET-Plattform von Nexperia steht im Kupfer-Clip-LFPAK-Gehäuse für die Spannungen 25 V, 30 V und 40 V zur Verfügung.

Freitag, 17 Mai 2024 11:59

Wettrennen um KI-Chips entbrannt

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Der Markt für KI-Chips ist umkämpft. Hier hat sich Nvidia als größter Hersteller von Grafikprozessoren und PC-Chipsätzen eine starke Position erkämpft. Doch die Konkurrenz schläft nicht.

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Mit 139,4 Mio. € Umsatz ist der noch vorläufige Jahresabschluss der Schweizer Gruppe ein Rekord der Firmengeschichte. Mit 6,4 % Zuwachs gegenüber dem Vorjahr liegt er über den Erwartungen.

Donnerstag, 21 März 2024 09:18

Additive RF-Fertigung kommt nach Europa

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Mit seinem Ansatz, durch additive Fertigung die Produktion fortschrittlicher RF-Bauteile zu ermöglichen, hat sich Fortify aus Boston bereits auf dem amerikanischen Kontinent einen Namen gemacht. Durch eine aktuelle strategische Partnerschaft mit dem Schweizer Leiterplattenhersteller Varioprint kommt diese RADIX genannte RF-Design- und Fertigungstechnologie jetzt auch auf den europäischen Markt.

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Der Spezialist für automatisiertes Elektronikdesign (EDA) EMA Design Automation aus Rochester im US-Staat New York und die im kalifornischen Silicon Valley ansässige Firma Hawk Ridge Systems wollen im Rahmen ihrer jüngst vereinbarten strategischen Partnerschaft eine vollständige ECAD/MCAD-Konvergenz für den gesamten Designfluss elektronischer Produkte anbieten. EMA Design Automation ist als Value Added Reseller für Cadence, Allegro und OrCAD bekannt.

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Eine neue Ausrichtungsprüfung, die die korrekte Anordnung von nebeneinander liegenden Bauelementen sehr schnell und präzise checkt, ist eines von zahlreichen neuen und weiterentwickelten Features des 3D-AOI-System YRi-V. Die neue Funktion dient beispielsweise dazu, Automotive-LED-Systemen für optimale Lichtleistung individuell zu optimieren. Die Ausrichtungsprüfung kann auch zur Überwachung korrekter Abstände zwischen zahlreichen anderen Bauelementen verwendet werden, etwa von Hall-Sensoren für präzise Bewegungssteuerungen.

Donnerstag, 29 September 2022 12:00

Thermografie: Forschung an MEMS-Mikroantrieben

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Mikroelektromechanische Systeme (MEMS) bieten eine Vielzahl von Anwendungsmöglichkeiten auf dem Gebiet der Nanotechnologie. Die Lageerkennung von Mobiltelefonen oder der Einsatz in Airbags, Digitalkameras oder Herzschrittmachern sind Alltagsbeispiele. Weitere Applikationen sind vor allem im Bereich miniaturisierter medizinischer Diagnostik zu finden. An der TU Chemnitz arbeitet ein Forschungsteam an solchen MEMS-Antrieben und setzt dazu Thermografie ein. Das ermöglicht Einblicke und Optimierungen bei thermischen Mikroantrieben.

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Zentralisierung und Standardisierung von Daten sowie Analyse in Echtzeit sind auch in der SMT-Fertigung die Basis für Effizienzsteigerung, Fehlervermeidung und mehr Wertschöpfung. Elektronik-Fertiger stehen jedoch vor der Herausforderung, die Daten entsprechend zu erheben und zu analysieren, um diese Vorteile ausschöpfen zu können. Hier hilft die Maschinenintegrationsplattform eines MES-/MOM-Spezialisten.

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Basismaterial-Hersteller Ventec präsentiert die jüngste Ergänzung seines Angebots an starrflexiblen No-Flow/Low-Flow-Prepregs: tec-speed 4.0 (VT 462(L) PP NF/LF) ist für raue Umgebungen und alle starrflexiblen Anwendungen mit hohen BPS-Datenraten, Hochgeschwindigkeits-Starrflex-Verbindungen, Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitsanwendungen, Satellitenkommunikation, Navigationssysteme und GPS konzipiert.

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