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Volker Tisken

Volker Tisken

Der ehemalige Chefredakteur der PLUS schreibt heute für das Ressort Bauelemente und ist ein erfahrener, auf Technik-Kommunikation spezialisierter Magazin-Journalist. Zuvor hat er viele renommierte Fachtitel aus den Themenfeldern Industrie-Automation, Antriebstechnik, Electronic Manufacturing und Energietechnik als ressortverantwortlicher Redakteur oder als Chefredakteur maßgeblich geprägt.

Der gelernte Tageszeitungs-Journalist stieg mit Forschungs- und Wissenschaftsberichten aus Hochschulinstituten früh in den Fachjournalismus ein und war unter anderem Redakteur für CAx-Technologien und Fachpressereferent in einem deutschen Elektrotechnik-Konzern. In seiner Freizeit beschäftigt Volker Tisken sich aktiv mit Musik; er spielt unter anderem Geige und Gitarre.

Donnerstag, 21 März 2024 09:18

Additive RF-Fertigung kommt nach Europa

Geschätzte Lesezeit: 1 Minute

Mit seinem Ansatz, durch additive Fertigung die Produktion fortschrittlicher RF-Bauteile zu ermöglichen, hat sich Fortify aus Boston bereits auf dem amerikanischen Kontinent einen Namen gemacht. Durch eine aktuelle strategische Partnerschaft mit dem Schweizer Leiterplattenhersteller Varioprint kommt diese RADIX genannte RF-Design- und Fertigungstechnologie jetzt auch auf den europäischen Markt.

Geschätzte Lesezeit: 1 - 2 Minuten

Der Spezialist für automatisiertes Elektronikdesign (EDA) EMA Design Automation aus Rochester im US-Staat New York und die im kalifornischen Silicon Valley ansässige Firma Hawk Ridge Systems wollen im Rahmen ihrer jüngst vereinbarten strategischen Partnerschaft eine vollständige ECAD/MCAD-Konvergenz für den gesamten Designfluss elektronischer Produkte anbieten. EMA Design Automation ist als Value Added Reseller für Cadence, Allegro und OrCAD bekannt.

Donnerstag, 29 September 2022 12:00

Thermografie: Forschung an MEMS-Mikroantrieben

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Mikroelektromechanische Systeme (MEMS) bieten eine Vielzahl von Anwendungsmöglichkeiten auf dem Gebiet der Nanotechnologie. Die Lageerkennung von Mobiltelefonen oder der Einsatz in Airbags, Digitalkameras oder Herzschrittmachern sind Alltagsbeispiele. Weitere Applikationen sind vor allem im Bereich miniaturisierter medizinischer Diagnostik zu finden. An der TU Chemnitz arbeitet ein Forschungsteam an solchen MEMS-Antrieben und setzt dazu Thermografie ein. Das ermöglicht Einblicke und Optimierungen bei thermischen Mikroantrieben.

Geschätzte Lesezeit: 2 - 4 Minuten

Zentralisierung und Standardisierung von Daten sowie Analyse in Echtzeit sind auch in der SMT-Fertigung die Basis für Effizienzsteigerung, Fehlervermeidung und mehr Wertschöpfung. Elektronik-Fertiger stehen jedoch vor der Herausforderung, die Daten entsprechend zu erheben und zu analysieren, um diese Vorteile ausschöpfen zu können. Hier hilft die Maschinenintegrationsplattform eines MES-/MOM-Spezialisten.

Geschätzte Lesezeit: 1 - 2 Minuten

Basismaterial-Hersteller Ventec präsentiert die jüngste Ergänzung seines Angebots an starrflexiblen No-Flow/Low-Flow-Prepregs: tec-speed 4.0 (VT 462(L) PP NF/LF) ist für raue Umgebungen und alle starrflexiblen Anwendungen mit hohen BPS-Datenraten, Hochgeschwindigkeits-Starrflex-Verbindungen, Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitsanwendungen, Satellitenkommunikation, Navigationssysteme und GPS konzipiert.

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Mass Interconnect Systeme von ODU werden vorwiegend zum Testen von Leiterplatten und konfektionierten elektronischen Baugruppen verwendet. Mit der Mass Interconnect Schnittstelle ODU-MAC Black-Line hat der Mühldorfer Spezialist für elektrische Kontakte und Steckverbinder für die Anwender eine einfache und schnelle Möglichkeit geschaffen, individuelle Konfigurationen von Schnittstellen bei Nutzung des modularen Steckverbindersystems zu realisieren.

Geschätzte Lesezeit: 2 - 3 Minuten

Der vom IPMS entwickelte Prozessorkern EMSA5-FS für funktionale Sicherheit auf Basis der Open-Source-Befehlssatzarchitektur RISC-V wird durch Mikroprozessor-Entwicklungswerkzeuge von Lauterbach – und damit von einem weiteren wichtigen Debugging-Tool – unterstützt.

Geschätzte Lesezeit: 2 - 3 Minuten

Der britische Hersteller von Antennen und RF-Modulen für Machine-to-machine- und IoT-Kommunikation Antenova hat ein neues GNSS-Empfängermodul entwickelt, das dank reduziertem Stromverbrauch Tracker mit fünf Mal längerer Laufzeit ermöglicht.

Geschätzte Lesezeit: 1 - 2 Minuten

Schweizer AG: EBITDA unterhalb der Erwartungen. Im ersten Halbjahr 2022 erzielte die Schweizer Gruppe einen Umsatz in Höhe von 64,6 Mio. € (Vergleichzeitraum Vorjahr: 59,4 Mio. €). Das entspricht einem Umsatz-Plus von 8,8 %. Durch einen anhaltenden guten Auftragseingang im 2. Quartal 2022 erhöhte sich der Auftragsbestand auf 242,4 Mio. € (31.12.2021: 191,8 Mio. €).

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PCB-Industrie: Versorgungslage aufwärts ­ Geschäftserwartungen abwärts. Zur Lage der Leiterplattenindustrie stellt der ZVEI aktuell fest, dass die Phase der deutlich überhitzten Auftragseingänge in der Leiterplatten-Industrie langsam zu Ende gehe. Die Auftragseingänge hätten bereits im dritten Quartal in Folge moderat nachgegeben und näherten sich damit wieder dem Dreijahres-Durchschnitt. "Zwar liegen sie noch immer über den Werten aus 2019 und 2020, im Vergleich zum Vorjahresquartal sind sie aber zurückgegangen.

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