Volker Tisken
Der ehemalige Chefredakteur der PLUS schreibt heute für das Ressort Bauelemente und ist ein erfahrener, auf Technik-Kommunikation spezialisierter Magazin-Journalist. Zuvor hat er viele renommierte Fachtitel aus den Themenfeldern Industrie-Automation, Antriebstechnik, Electronic Manufacturing und Energietechnik als ressortverantwortlicher Redakteur oder als Chefredakteur maßgeblich geprägt.
Der gelernte Tageszeitungs-Journalist stieg mit Forschungs- und Wissenschaftsberichten aus Hochschulinstituten früh in den Fachjournalismus ein und war unter anderem Redakteur für CAx-Technologien und Fachpressereferent in einem deutschen Elektrotechnik-Konzern. In seiner Freizeit beschäftigt Volker Tisken sich aktiv mit Musik; er spielt unter anderem Geige und Gitarre.
Wechsel an der Spitze von Arrow Electronics
Sean J. Kerins tritt am 1. Juni 2022 die Nachfolge von Michael J. Long als President und Chief Executive Officer (CEO) von Arrow Electronics an. Long übernimmt dann den Vorsitz des Board of Directors von Arrow. Kerins ist seit fast 15 Jahren im Unternehmen und war seit Dezember 2020 dessen COO. 2014 bis 2020 war er Global President des Geschäftsbereichs Enterprise Computing Solutions. Zuvor hatte er die Nordamerika-Aktivitäten dieses Geschäftsbereichs geleitet. Vor Arrow war er bei EMC in den Bereichen Vertrieb und Professional Services sowie in verschiedenen Führungspositionen bei Coopers & Lybrand Consulting tätig. Seine Berufslaufbahn begann als Wirtschaftsingenieur bei General Motors.
Plenoptische High-Speed-Kamera miniaturisiert
Um eine gemeinsam mit dem südkoreanischen KAIST und zwei spezialisierten Industrie-Partnern entwickelte plenoptische Kamera auch in rauen industriellen Umgebungen einsetzen zu können und dazu einen kompakten Aufbau zu gewährleisten, wurde die Elektronik der Kamera am Fraunhofer IZM mit Hilfe der Embedding-Technologie miniaturisiert.
Induktives Bonden – Fügetechnik auf die Mikroebene gebracht
Gemeinsam mit der TU Chemnitz und dem japanischen Partner Shinko Electric Industries Co., Ltd. hat das Fhg ENAS die für Mikrosysteme neue Fügetechnologie induktives Bonden entwickelt. Vorgestellt wurde sie auf der MEMS Sensing & Network Systems 2022 Ende Januar in Tokio. Das Verfahren ist vor allem für die Herstellung von Leistungselektronik-Baugruppen revolutionär.
SPI: Präzision auch bei schnellem Tempo
Geschwindigkeit oder Präzision – zwischen diesen beiden Parametern mussten sich Elektronikfertiger bisher häufig entscheiden, wenn sie ein SPI-System in ihrer SMT-Linie einsetzten. Durch ein neues HD-Optiksystem schafft ASM es, dass sich Präzision und Geschwindigkeit nicht mehr ausschließen.
Zustandsbasierte Wartung für Bestückköpfe
Sensorik-Hersteller ifm setzte in der SMD-Produktion von Baugruppen für seine IO-Link-Sensoren ein zustandsbasiertes Wartungskonzept für die Bestückköpfe um. Die Bestückungsmaschinen kommen von Fuji. Grundlage des Wartungskonzeptes ist die Shop-Floor-Integration von GIB.
Verbindungen in IMKS mit Sn100Ni+
,Integriertes Metall/Kunststoff-Spritzgießen' (IMKS) ist ein an der RWTH Aachen konzipiertes Verfahren zur Herstellung komplexer Kunstoffbauteile mit leitfähigem Innenleben. Ein Spezialist für bleifreie Lote ist an der Entwicklung beteiligt. Die Lote erzeugen Leiterbahnen und Elektronikkomponenten-Verbindungen in den Spritzgussteilen.
Kontaktbohren mit Diamantbeschichtung
Mit einer leitfähigen Variante erweitert GCT die Einsatzmöglichkeiten seiner diamantbeschichteten Werkzeuge in der Leiterplattenbearbeitung. Kontaktbearbeitung ließ die für deutlich erhöhtes Werkzeug-Standvermögen bekannte Diamantbeschichtung bislang nicht zu – die im Hot-Filament-CVD-Verfahren erzeugte Schicht war nicht leitfähig.
Beschleunigte Entwicklung für Space-Anwendungen
SmartRep wird Vertriebspartner für Europlacer
Das Hanauer Unternehmen SmartRep wird exklusiver Distributor der Bestück-Plattformen für den Klein- und Mittelstand des französischen SMD-Equipment-Herstellers Europlacer. Einen Bestücker ins Portfolio zu nehmen, der den Anforderungen des deutschen SMD-Mittelstands gerecht wird, war schon lange angestrebt: „Aus unseren Erfahrungen wissen wir, dass deutsche Elektronikfertiger mit ihren komplexen High-Mix-Umgebungen flexible, vielseitige Lösungen benötigen. Markenname und große Installationsbasis in Asien waren uns wichtig, aber nicht entscheidend “, fasst Andreas Keller, Geschäftsführer von SmartRep die Suchkriterien zusammen. Gefunden habe man mit Europlacer nun einen europäischen Partner – einen Hidden Champion, der selbst aus dem Mittelstand kommt und deswegen die Bedürfnisse der deutschen SMD-Branche gut verstehe.
Kapazitätserhöhung wegen Nachfrage nach Leistungsmodul-Substraten
Die Division Advanced Electronics Solutions (AES) der Rogers Corporation (NYSE:ROG) plant eine weitere Investition von mehreren Millionen Euro in seinen Standort in Eschenbach, Deutschland. Diese aktuelle Mitteilung von Anfang April 2022 ergänzt bereits im August 2021 angekündigte Expansionspläne und erfolgt, weil das Unternehmen von wachsender Nachfrage nach Leistungsmodul-Substraten ausgeht. Die zusätzliche Investition wird die Kapazität von curamik AMB (Active Metal Brazed) und DCB (Direct Bonded Copper) -Substraten weiter erhöhen. Die wachsende Nachfrage wird in den Marktsegmenten Automobil, erneuerbare Energien und Industrie gesehen.