Renesas erweitert seine MCU-Familie RL78 mit 8- und 16-bit-Bausteinen für energieeffiziente Anwendungen. Der neue Typ RL78/G24 ist dabei der leistungsstärkste. Er enthält einen Flexible Application Accelerator (FAA) und eine leistungsstarke CPU (48 MHz) mit Betriebsfrequenz bis 48 MHz. Die erweiterten Peripheriefunktionen, einschließlich Analog und Timer, sind geeignet für Motor-, Stromversorgungs- und Beleuchtungssteuerungen. Mit dem FAA führt der Baustein Umrichtersteuerung, Verschlüsselung, Sensorik und arithmetische Operationen unabhängig von der CPU aus und steigert damit die Verarbeitungsgeschwindigkeit.

Rohm bietet mit der BM3G0xxMUV-LB-Serie der Marke EcoGAN Leistungsstufen-ICs mit integrierten 650-V GaN-HEMTs und Gate-Treibern. Sie eignen sich für Primärstromversorgungen in Industrie- und Verbraucheranwendungen wie Datenservern und AC-Adaptern und bieten zusätzliche Funktionen und Peripheriekomponenten zur Maximierung der GaN-HEMT-Leistung. Der große Ansteuerbereich (2,5 bis 30 V) gewährleistet die Kompatibilität mit anderen Controller-ICs in Primärstromversorgungen und erleichtert den Ersatz bestehender Silicium-MOSFETs (Super Junction). Dies ermöglicht gleichzeitig die Reduzierung der Abmessungen und der Verlustleistung um 99 % bzw. 55 % und damit einen höheren Wirkungsgrad bei geringerer Baugröße.

Keysight Technologies stellt die Präzisions-SMU (Source Measure Unit) der Serie PZ2100 mit hoher Kanaldichte vor. Sie gibt Entwicklern von digitalen Schaltungen 20 Präzisions-SMU-Kanäle im 1U-Rack zur schnelleren Charakterisierung von IC-Designs.

Die Bausteine der NCID94xx Serie von onsemi, Halbleiterhersteller mit Hauptsitz in Phoenix, Arizona (USA), realisieren einen galvanisch getrennten digitalen Hochgeschwindigkeits-Vierkanal-Isolator mit Ausgangsfreigabe. Sie unterstützen die isolierte Kommunikation und ermöglichen so den bidirektionalen Full-Duplex-Austausch digitaler Signale zwischen Systemen ohne Erdschleifen oder gefährliche Spannungen. NCID94xx verwendet eine von onsemi patentierte kapazitive Off-Chip-Technologie mit optimiertem Design für hohe Gleichtakt- (100 kV/µs) und Netzversorgungs-Unterdrückung.

Omron profiliert sich mit dem neuen transmissiven ‚Photomicrosensor' EE-SX1330-2, einem fotoelektrischen Sender-Empfänger mit Fototransistor-Ausgang. Er erkennt Objekte oder deren räumliche Position mit einem optischen Strahl und verwendet dazu eine LED und einen gegenüber positionierten Fototransistor. Ein Objekt zwischen Emitter und Detektor unterbricht den Strahl und reduziert damit den Betrag der optischen Energie des Emitters im Detektor als Erkennungskriterium.

Hat der vor einem Jahr einsetzende Abschwung der weltweiten Halbleiterindustrie seine Talsohle schon erreicht? Oder wird er bis zum Ende des Jahres weitergehen? Das ist die delikate Frage, die sich Analysten und Verbände am Anfang des vierten Quartals 2023 stellen. Die Antworten fallen unterschiedlich aus. Doch selbst die Schwarzseher gehen davon aus, dass sich 2024 der Trend nach oben kehrt – in positives Territorium.

Am 18. September, kurz vor seinem zweitägigen ‚Innovation 2023 Showcase‘, kündigte Intel die fortgeschrittene Entwicklung von Glassubstraten für komplexe mehrlagige Prozessorstrukturen mit übereinander geschichteten funktionalen Chiplets ( ‚Tiles‘) an. Sie sollen im Rahmen von Intels Advanced Packaging Strategie der neue Standard der Chip-Integration werden und das weitere Downscaling nach dem Mooreschen Gesetz erleichtern. Somit nichts anderes als eine neue Roadmap für die Gehäusetechnologie.

Ohne per- und polyfluorierte Alkylsubstanzen (PFAS) lassen sich die Schlüsseltechnologien der Transformation zur Klimaneutralität nicht realisieren, und damit die Energie- und Mobilitätswende nicht umsetzen, warnen die Industrieverbände VDA, VDMA und ZVEI. Sie wenden sich gegen das von der EU geplante PFAS-Verbot und plädieren für eine differenzierte Betrachtung der Gruppe mit über 10 000 Stoffen.

Inova Semiconductors, ein Fabless-Halbleiterhersteller mit Sitz in München, wird seine ISELED Smart-LED-Controller bei Samsung Foundry in Korea produzieren.

Siemens Digital Industries Software stellt mit dem Calibre DesignEnhancer eine Software vor, die für Place-and-Route(P&R)-Anwendungen und kundenspezifische Designs die Produktivität erhöht, die Designqualität verbessert und die Markteinführungszeit verkürzt.