Yamaichi Electronics bietet mit Y-SPE eine neue Serie von Steckverbindern für Industrial Single Pair Ethernet (SPE) nach IEC 63171. Sie umfasst IP20- und M12-Buchsen in Schutzart IP67 zur Leiterplattenmontage nach den IEC-Standards 63171-2 und -6. Single Pair Ethernet bietet effiziente Datenübertragung vom Sensor zur Cloud. Die Kommunikation von Maschinen, Geräten und Komponenten stellt das bisherige Ethernet vor Herausforderungen. Speziell bei Kabelstrecken >100 m gab es nur wenige Möglichkeiten.

Renesas stellt zwei Mikrocontroller (MCUs) vor, die speziell zur Ansteuerung von Aktuatoren und Sensoren im Automobilbereich der nächsten Generation entwickelt wurden. Mit RL78/F24 und RL78/F23 erweitert Renesas seine RL78-Familie von 16-bit Low-Power-MCUs. Die Erweiterung der E/E- (elektrisch/ekletronisch) Architektur im Fahrzeug um Zonen- und Domänensteuerung erweitert die Steuermechanismen um Body-Control-Systeme für Licht, Fenster und Spiegel, Pumpen und Lüfter.

Die neueste Generation der DDR4-DRAM-Module von ATP Electronics für Unternehmens- und Industrieanwendungen ermöglicht mit einer Datenübertragungsrate von bis zu 3200 MT/s (Megatransfers oder 10⁶ Transfers pro Sekunde) einen Anstieg der maximalen Taktfrequenz. Sie sind mit Kapazitäten von 4 bis 128 GB lieferbar. Die Versorgungsspannung liegt bei 1,2 V. Hohe Performance bei geringerer Stromaufnahme ermöglicht Anwendungen in Telekommunikations-Infrastrukturen, Netzwerkspeichern, Network-Attached-Storage (NAS) Servern, Micro/Cloud-Servern und Embedded-Systemen wie Industrie-PCs. Die Module der früheren DDR3-Serie kombinieren eine Übertragungsrate von bis zu 1866 MT/s bei Versorgungsspannungen von 1,5 und 1,35 V.

Auf dem IEEE IEDM 2021 (International Electron Devices Meeting) im Dezember demonstrierte das belgische Nanoelektronik-Forschungszentrum Imec die Ko-Integration von High-Performance Schottky-Barrier-Dioden und Depletion-Mode HEMTs auf einer a p-GaN 200-V GaN-on-SOI Plattform mit 200-mm Substrat. Diese Kombination ermöglicht höhere Funktionalität und Performance für GaN-Leistungs-ICs und die monolithische Integration der Leistungsschaltungen mit den Treiberfunktionen. Das Ergebnis sind kleinere, schnellere und effizientere DC/DC-Wandler und Point-of-Load Konverter.

Nun ist es offiziell: Am 15.3. um 14 Uhr MEZ bestätigte Intel-CEO Pat Gelsinger in einem weltweiten Webcast die milliardenschweren Pläne für die neue Chipfabrik in Magdeburg mit Strukturdimensionen "im Angström-Bereich", also solchen um und unter 3 nm. Intel will anfangs 17 Mrd. Euro in zunächst zwei  Fabs investieren und damit, wie Gelsinger hervorhob, an die 7000 Arbeitsplätze beim Bau des Werks und 3000 permanente Jobs in der späteren Fertigung schaffen – neben einigen Zehntausend weiteren bei Zulieferern und in der Infrastruktur. Das ist ein bedeutender Gewinn für die Stadt und das Land Sachsen-Anhalt. Gelsinger: "Deutschland ist der ideale Platz für fortschrittliches Chipmaking." ‘Silicon Junction’ Magdeburg soll als Verbindungspunkt für andere Innovationszentren in der Region und in Deutschland fungieren. Die Entscheidung war bereits für Anfang März erwartet worden – wohl auch angesichts der dramatischen weltpolitischen Ereignisse hat Intel sich dafür dann nochmal weitere 10 Tage Zeit gelassen.

Yamaichi Electronics bietet mit Y-SPE eine neue Serie von Steckverbindern für Industrial Single Pair Ethernet (SPE) nach IEC 63171. Sie umfasst IP20- und M12-Buchsen in Schutzart IP67 zur Leiterplattenmontage nach den IEC-Standards 63171-2 und -6. Single Pair Ethernet bietet effiziente Datenübertragung vom Sensor zur Cloud.

Der neue DC/DC-Wandler CD10.242 von Puls wandelt eine DC-Eingangsspannung von 48 V in eine potentialfreie, stabilisierte und galvanisch getrennte SELV/PELV- Ausgangsspannung von 24 V (safety extra-low voltage / protective extra-low voltage). Der Wandler leistet 240 W (DC 48 V auf DC 24 V, 10 A) und arbeitet sehr energieeffizient: Der Wirkungsgrad liegt bei 94 %. Dadurch lassen sich Energiekosten einsparen. Das schlanke Design mit einer Baubreite von 42 mm des auf DIN-Schiene montierbaren Geräts schafft zudem mehr Platz in der Anwendungsumgebung.

Mitte Februar meldete die in Washington, DC, ansässige Lobby-Organisation der US-Halbleiterindustrie SIA (Semiconductor Industry Association) Rekordzahlen für den weltweiten Halbleiterumsatz und die abgesetzten Stückzahlen im vergangenen Jahr: Insgesamt erreichte die Umsatzhöhe in 2021 erstmals an die 556 Mrd. US-$. Das ist ein neuer historischer Rekord, der dem Urteil der SIA nach auf einen ungebrochen starken Aufschwung der Industrie angesichts hoher Nachfrage und knapper Versorgungslage hinweist. Auch umgerechnet in Stückzahlen verbuchten die Chipmacher mit 1,15 Billionen Einheiten eine Rekordzahl. Allein im Dezember 2021 belief sich der Chip-Umsatz auf 50,9 Mrd. $. Das ist ein Zuwachs um 28,3% gegenüber dem Vorjahresmonat, und um 1,5% gegenüber dem November 2021. Im vierten Quartal 2021 summierten sich die Halbleiter-Umsätze auf knapp 153 Mrd. Dollar - auch hier ein substanzieller Zuwachs um 28,3% gegenüber 2020.

Mit ihrer neuen Fachmesse ‘Focus on PCB' inauguriert die NürnbergMesse Italia, eine Tochtergesellschaft der NürnbergMesse Group, am 18. und 19. Mai 2022 im norditalienischen Vicenza in der Region Venetien eine jährliche Veranstaltung mit Konferenzen und Foren für den Markt der Leiterplattentechnik. Die NürnbergMesse nennt das Event ,erste und einzige Fachmesse in Europa, die ausschließlich auf das Thema Leiterplatten fokussiert‘. Es findet auf dem 2014 auf acht Hallen erweiterten Messegelände von Vicenza statt. Mitorganisator ist der italienische Verband der Elektronikindustrie Assodel è l'Associazione Distretti Elettronica in Italia.

Vom 10. bis 12.5.2022 kommt die internationale Leistungselektronik-Branche nach Ausfall der Präsenzevents 2020 und 2021 wieder live zur PCIM Europe zusammen. Neben der Fachmesse in den Hallen 6, 7 und 9 des Nürnberger Messegeländes erwartet die Konferenzbesucher ein anspruchsvolles Vortragsprogramm in hybridem Format. Dabei wird die Präsenzveranstaltung durch eine digitale Plattform ergänzt. Dort können Termine für die Veranstaltungswoche vereinbart, sowie alle Beiträge des Foren- und Konferenzprogramms im Nachgang angesehen werden. Bereits ab 4.5. gibt es im Rahmen des „Digital Warm-up“ so genannte „Teaser Talks“ der Aussteller und Kurzfassungen der Konferenz-Highlights. Nach Abschluss der Präsenzveranstaltung findet am 18.5.ein ‘Digital Follow-up' (mit Registration) zum Intensivieren der Kontakte statt.