Werner Schulz
ist Redakteur im Ressort Bauelemente der PLUS. Er arbeitet seit mehr als 40 Jahren als Fachjournalist für Mikroelektronik, Elektronikfertigung, IT und Telecom, davon 25 Jahre als U.S.-Korrespondent in San Francisco und Los Angeles. Interviews mit den Akteuren des Silicon Valley: Forschern, Entwicklern, Gründern, Analysten. Zuvor Chefredakteur der 'elektronik industrie'. Reisen nach Kanada, Mexiko, Japan, Korea, Hong Kong, Taiwan.
Consultant für Wirtschaftsforschungsinstitut CRIS International in Santa Barbara, CA: Industrie-Analysen für National Science Foundation und EU-Kommission. Ab 2007 zurück in Berlin, seit 2013 in München.
Generalthema: die disruptive Marktdynamik emergenter Technologien gegenüber regionalen und sektoralen Partikularinteressen. Extra-kurrikulare Aktivitäten: Portrait- und Straßenfotografie, Film- und Foto-Dokumentationen im Museumskontext.
Bluetooth 5.4 und 32-bit MCU auf einem Chip
Mit der Erweiterung der EFR32-Familie um den BG27 bietet Silicon Labs den aktuell kleinsten Baustein dieser Klasse. BG27 kommt im kompakten WLCSP39-Package mit den Maßen 2,291 x 2,624 x 0,5 mm³. Auch wurde die BG27 Familie um Varianten in den Packages QFN32 und QFN40 erweitert, die mit 4 x 4 mm² bzw. 5 x 5 mm² eine größere Flexibilität bieten. BG27 ist ein leistungsstarker 32-bit ARM Cortex-M33 Core mit DSP und Floating-Point Einheit. Dies ermöglicht komplexe Applikationen in Verbindung mit Bluetooth 5.4. Der Baustein ist lieferbar vom Distributor Glyn Jones.
CoolSiC-MOSFETs jetzt auch im 650-V-TOLL-Portfolio
Infineon präsentiert die neuen Siliciumkarbid (SiC)-CoolSiC-MOSFETs 650 V im TO-Leadless- (TOLL) Gehäuse. Sie sind für für Anwendungen wie Stromversorgungen, Server, Infrastrukturen für Telekommunikation, Energiespeichersysteme und Batterieformationslösungen optimiert. Die MOSFETs auf Trench-Basis werden in einem granularen Portfolio angeboten, um unterschiedliche Anwendungen abzudecken. Sie werden im JEDEC-qualifizierten TOLL mit niedriger parasitärer Induktivität geliefert. Das erlaubt eine höhere Schaltfrequenz bei geringeren Schaltverlusten, gutes Wärmemanagement sowie automatisierte Montage.
Erster 16-nm FinFET MRAM-Speicher für die Automobilindustrie
NXP Semiconductors, ein Anbieter von Prozessoren für die Automobilindustrie, kooperiert mit dem taiwanesischen Auftragsfertiger TSMC in der Entwicklung des branchenweit ersten Embedded MRAM-Speichers (Magnetic Random Access Memory) in 16-nm FinFET-Technologie. Mit der Umstellung auf software-definierte Fahrzeuge (SDV) müssen die Automobilhersteller mehrere Generationen von Software-Upgrades auf einer einzigen Hardware-Plattform unterstützen. Die Kombination der S32-Prozessoren von NXP mit schnellen nichtflüchtigen Speichern der nächsten Generation bietet eine geeignete Hardware-Plattform für diesen Übergang.
TSMC kommt nach Dresden
Freudenstädter Unternehmen plant NYSE-Listing
Die Schmid Group, ein Anbieter von Anlagen, Software und Dienstleistungen für High-End-Leiterplatten, organischen Substraten, Photovoltaik und Energiespeicherung, soll nach dem Zusammenschluss mit der Pegasus Digital Mobility Acquisition Corp. im vierten Quartal 2023 an der New Yorker Börse NYSE gelistet werden.
Forschung an 6G-ICs bei der Universität Stuttgart
Keysight Technologies, ein Anbieter von evolutionären Plattformlösungen für 5G-Advanced- und 6G-Technologien, ermöglicht mit ihrer neuen 6G Vector Component Analysis (VCA) der Universität Stuttgart die Grundlagenforschung neuer integrierter Schaltungen für die 6G-Technologie. Es ist die jüngste Zusammenarbeit einer langjährigen Forschungsbeziehung. Damit konnte die Universität Stuttgart eine vielseitige Multiplexing-Plattform namens ‚Crosslink‘ für synchrone Analysen von Ultrabreitband-Kommunikationskanälen im Zeit- und Frequenzbereich aufbauen.
TSMC kommt nach Dresden
‚European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC)‘: In Gestalt eines technologisch und regionalpolitisch fein austarierten Joint Ventures mit Infineon, Bosch und NXP verschafft sich der am Weltmarkt führende Chip-Auftragsfertiger TSMC aus Taiwan einen ersten Stützpunkt in Deutschland.
Maßgeschneiderte Steckverbinder für anspruchsvolle Anwendungen
Yamaichi Electronics profiliert sich als Spezialist für individualisierte Steckverbinder in kundenspezifischen Entwicklungen. „Es besteht wachsender Bedarf an kundenspezifischen Applikationen – insbesondere im Bereich der Steckverbinder“, sagt Benedikt Behr, Produktmanager bei Yamaichi. „Trotz des breiten Spektrums an Standard-Konnektoren ist eine Lösung von der Stange für spezifische Anwendungen oft nur bedingt passend.“
Derzeit kleinstes Signalrelais auf dem Markt
Mit dem Typ HFD5 des chinesischen Herstellers Hongfa (Jimei Xiamen), wird das mit 9,0 x 4,8 x 4,9 mm³ aktuell kleinste verfügbare Signalrelais auf dem Markt lieferbar. Es ist das erste der fünften Generation und eignet sich für Anwendungen in den Bereichen Medizintechnik, Test-, Mess- und Prüfsystemen für Kabelbäume.
NX502-Steuerungen mit optimierten Kontroll- und Sicherheitsfunktionen
Omron präsentiert die neuen NX502 CPU-Automatisierungssteuerungen der NX-Serie mit fortschrittlicher Informations- und Sicherheitskontrolle zeitgleich mit neuen NX-EIP201 EtherNet/IP-Einheiten. Produktionsstandorte streben heute CO2-Neutralität an und achten vermehrt auf ihr ESG-Management (Environmental, Social und Governance). Die neuen NX502 CPUs und NX-EIP201-EtherNet/IP-Einheiten bieten große Speicherkapazität, um Echtzeitanalysen und Modularisierung zu ermöglichen. Damit können Unternehmen nachhaltiger agieren, Abfälle minimieren und Vorlaufzeiten bei Linienwechseln verkürzen.