Werner Schulz
ist Redakteur im Ressort Bauelemente der PLUS. Er arbeitet seit mehr als 40 Jahren als Fachjournalist für Mikroelektronik, Elektronikfertigung, IT und Telecom, davon 25 Jahre als U.S.-Korrespondent in San Francisco und Los Angeles. Interviews mit den Akteuren des Silicon Valley: Forschern, Entwicklern, Gründern, Analysten. Zuvor Chefredakteur der 'elektronik industrie'. Reisen nach Kanada, Mexiko, Japan, Korea, Hong Kong, Taiwan.
Consultant für Wirtschaftsforschungsinstitut CRIS International in Santa Barbara, CA: Industrie-Analysen für National Science Foundation und EU-Kommission. Ab 2007 zurück in Berlin, seit 2013 in München.
Generalthema: die disruptive Marktdynamik emergenter Technologien gegenüber regionalen und sektoralen Partikularinteressen. Extra-kurrikulare Aktivitäten: Portrait- und Straßenfotografie, Film- und Foto-Dokumentationen im Museumskontext.
Pasten, Lacke und Klebstoffe
WireClips mit extrem kompakten Low-Profile-Varianten
Das Pforzheimer Familienunternehmen Provertha erweitert das vielfältige WireClip-Portfolio seiner prozesssicheren Wire-to-Board-Lösungen um Low-Profile-Varianten. Mit den neuen Low Profile WireClips sind ultraflache Einbauhöhen von 2,5 mm realisierbar. Die platzsparenden und wirtschaftlichen Clips sind mit anschlussfertigen Kabelkonfektionen ausgestattet, die eine prozess- und funktionssichere Kontaktierung von Einzellitzen und Einzeladern auf der Leiterplatte erlauben. In der Industrieautomation und der Automobilindustrie, in kritischen Systemen im Bereich der Fahrzeugsicherheit und im Lenkradbereich haben sich diese WireClip-Konfektionen bewährt.
MOSFET-Relais mit hoher Durchschlags- und Temperaturfestigkeit
SFET-Relais G3VM-401 und G3VM-601 von Omron Electronic Components Europe eignen sich durch ihre hohe Durchschlags- und Betriebstemperaturfestigkeit für Anwendungen in Stromzählern und industriellen Steuerungen. Ebenfalls neu: G3VM-41UR als hochempfindlicher Baustein mit niedrigem On-Widerstand und niedriger Ausgangskapazität im ultrakompakten VSON-Gehäuse für Test- und Messanwendungen wie ATE.
Leistungsregler mit PFC- und LLC-Resonanz-Controller
Der neue Baustein STNRG011A von STMicroelectronics kombiniert einen Multi-Mode (transition-mode und DCM) PFC (power factor correction) Controller mit Feed-Forward der Eingangsspannung, einen THD-Optimizer und Frequenzbegrenzung und einen hochvoltigen zweiseitigen Controller für die resonante LLC Halbbrücke mit Time-Shift Steuerung. Desweiteren einen Start-up-Generator für 800 V (mit Line-Sense Funktion und X-Cap Entladung gemäß IEC 62368-1 für niedrige Standby-Leistung) sowie eine komplexe digitale Engine zum optimalen Betrieb von drei Blöcken. STNRG011A arbeitet mit AC-Netzeingang. Stabiler Burst-Mode bei leichter Last sorgt für schnelles Ansprechen und einen adaptiven Schutz der Halbbrücken gegen Brownout.
Infineon: CIPOS-Mini für Antriebsanwendungen im unteren und mittleren Leistungsbereich
Infineon Technologies bringt die IM523-Serie der CIPOS Mini Familie auf den Markt. Die IPMs (Intelligent Power Modules) basieren auf der neuen 600-V Reverse Conducting Drive 2 (RCD2) IGBT-Technologie mit offenem Emitter. CIPOS IM523 ermöglicht die Integration verschiedener Leistungs- und Steuerungskomponenten. Die neuen IPMs sind zur Steuerung von Drehstrommotoren in drehzahlvariablen Antrieben kleiner und mittlerer Leistung für Haushaltsgeräte, industrielle Lüfter und industrielle Antriebe bis 1,4 kW konzipiert.
Siliziumcarbid-Chips aus dem Saarland
Elektro- und Digitalindustrie zuversichtlich
Der ZVEI wartete nicht lange, um seine Einschätzung des Konjunktur-verlaufs seiner mehr als 1600 Verbandsmitglieder im neuen Jahr zu veröffentlichen. Am 18. Januar erschienen der ZVEI-Präsident Günther Kegel und Wolfgang Weber, Vorsitzender der Geschäftsführung, vor der online zugeschalteten Fach- und Wirtschaftspresse. Sie gaben einen realistischen und zugleich auch optimistischen Ausblick auf die Lage der deutschen ‚Elektro- und Digitalindustrie' (vormals: Elektrotechnik- und Elektronik-Industrie).
Farbreine Micro-LED-Displays in Großserie
Siliziumcarbid-Chips aus dem Saarland
Neue Rechnerplattform für Edge-Designs
Auf Basis der bewährten i.MX6- und i.MX8-Serien vereint die neue i.MX95-Familie von NXP Anwendungsprozessoren mit höherer Performance, einen unabhängigen MCU-artigen Echtzeit-Bereich, der Energy Flex Architektur (zum feinstufigen Leistungsmanagement von Cortex-A Applikationen), Sicherheit per EdgeLock und dedizierte ISP-Engines (image signal processor). Die ISPs sind optimiert für Machine Vision. Sie ermöglichen zwei Untersuchungsbereiche, die HDR-Kombination von zwei Belichtungsvorgängen, sowie fortschrittliches Denoising und Kantenschärfung mit Monochrome- und Farbsensoren.