Der weltweite Chipmarkt befindet sich seit dem dritten Quartal 2022 im Abschwung, soviel steht fest. Ende September schloss sich der eher optimistische US-Verband SIA (Semiconductor Industry Association) dieser von den Finanzanalysten aufgestellten Prognose an. Über das Wann und Wieviel können sich die berufenen Experten allerdings nicht einigen.

Als die nach eigenem Bekunden größte europäische Messe für Mikroelektronik, behauptete die Semicon Europa 2022 parallel zur Münchner electronica in den Hallen C1 und C2 des Münchner Messegeländes ihre eigenständige Position.

Eigentlich war das bereits im Dezember 2022 absehbar: Intels gewaltiges Vorhaben einer neuen deutschen Waferfab auf der grünen Wiese bei Magdeburg muss noch etliche Iterationen und Updates durchlaufen, um das Anfang 2022 verkündete Projekt einer 17-Mrd.-Investition in mehrere Fertigungslinien für Chips der neuesten Generation zu realisieren wie geplant.

Cubtek Inc, Hersteller von 77-GHz-Millimeterwellen-Radaren für Automobile, präsentiert mit NXP Semiconductors, einem Anbieter von Automotive-Radar-Chips, eine neue 4D-Bildgebungs-Radarplattform. Bei der Entwicklung des 4D-Bildgebungsradars für HF-Messungen im E-Band wählte Cubtek den ZVA40 Netzwerkanalysator und den ZVA-Z90 Millimeterwellenkonverter von Rohde & Schwarz als Messausrüstung in Forschung und Entwicklung. Diese Geräte bieten hohe Leistung und genaue Messergebnisse in sensiblen Umgebungen.

Ansys bietet eine Lösung für Designer und Projektentwickler zur umfassenden Darstellung und Verwaltung von Simulations- und CAD/CAE-Projekten in der Cloud auf Basis der Amazon Web Services (AWS).

Keysight Technologies meldet, dass Altium LLC die fortschrittliche elektromagnetische Simulationstechnologie von Keysight lizenziert, um Stromversorgungsanalyselösungen für Leiterplattenentwickler zu erstellen.

TDK präsentiert den kompakten, robusten AFA (Adaptive Frequency Agility) Drucktransmitter B58620F3800B768 zur Schraubmontage für unterschiedlichste Industrie-Anwendungen, vor allem für die Steuerung von Fertigungsprozessen. Er ist für einen Druckbereich von 1 bis 11 bar und Temperaturen von -20 bis +125 °C ausgelegt. Die Abmessungen liegen bei nur 48 x 27 x 24 mm. Der Transmitter bietet eine hohe Messgenauigkeit von ±0,5% FS (Full Scale) im Temperaturbereich +20 bis +80 °C.

Renesas Electronics stellt die RZ/N2L-Mikroprozessoreinheiten (MPUs) für die Industrial-Ethernet-Kommunikation vor. Damit lassen sich Komponenten und Geräte um Netzwerkfunktionen erweitern. RZ/N2L entspricht vielen Standard-Spezifikationen und -protokollen. Die neuen Produkte unterstützen den Trend zum TSN Ethernet Standard (Time-Sensitive Networking) für interoperable Kommunikation in Echtzeit. Mit integriertem TSN-konformen 3-Port-Gigabit Ethernet-Switch und EtherCAT-Slave-Controller unterstützen sie alle wichtigen Netzwerkprotokolle wie EtherCAT, PROFINET RT, EtherNet/IP und OPC UA sowie das neue PROFINET IRT.

Yamaichi Electronics bietet verschiedene High-Speed Steckverbinder, unter anderem die metallischen Push-Pull-Rundsteckverbinder der Produkt-Serie Y-Circ P. Neben den standardisierten SPE-Versionen bietet Yamaichi auch kundenspezifische Lösungen dieser Push-Pull-Steckverbinder für eine hohe Anzahl von Steckzyklen.

Der Technologie- und Industriekonzern Alliance Electronics hat die Übernahme von ACE Electronics Belgium, einem Elektronikzulieferer mit Sitz in Belgien, abgeschlossen – ein Teil der Strategie von Alliance Electronics, in Europa Marktführer im High-Mix/Low-Volume Segment zu werden.