Das Technologieforum von Viscom ist dafür bekannt, ein breites Spektrum an Inhalten mit wertvollem Praxisbezug zu bieten, wobei auch der Blick über den Tellerrand nicht fehlen darf. Anfang Oktober gab es auf dem Campus von Viscom wieder die Gelegenheit, modernste Inspektionslösungen für die Elektronikfertigung live zu erleben und sich untereinander auszutauschen. Dank des Hybridveranstaltungskonzepts konnte ein großer Teil des Programms auch online verfolgt werden.

In den Vorträgen des 23. Europäischen Elektroniktechnologie-Kollegs (EE Kolleg) in der Stadt Colonia de Sant Jordi auf Mallorca wurde anhand von Beispielen aufgezeigt, was bereits im Hinblick auf die Pole-Position möglich ist und wohin sich die Technologie entwickelt.

Auf der Veranstaltung trifft sich das Who-is-Who der Embedded Community. Die Aussteller präsentieren den State of the Art zu allen Facetten der Embedded-Technologien von Bauelementen, Modulen und Komplettsystemen über Betriebssysteme und Software, Hard- und Softwaretools bis hin zu Dienstleistungen rund um eingebettete Systeme.

Entwicklung der Märkte für elektronische Bauelemente und Baugruppen

Moderiert von Karen Baumgarten, Senior Manager PR & Communications ZVEI, informierten Nicolas Schweizer, Vorsitzender des ZVEI-Fachverbands PCB and Electronic Systems, und Michael Dehnert, ZVEI-Fachverbandsgeschäftsführer Electronic Components and Systems und PCB and Electronic Systems, im Rahmen einer Pressekonferenz über die Marktentwicklung bei Elektronikbauteilen und -baugruppen. Der Ukrainekrieg sowie Inflation und Pandemie beeinflussen weiterhin die Weltwirtschaft. Der IWF geht deshalb von einer Eintrübung der globalen Konjunktur aus und erwartet für 2023 weltweit nur ein geringes Wachstum, das regional unterschiedlich ausgeprägt ist. Für Deutschland wird sogar ein Rückgang des BIP um 0,3% prognostiziert. Die deutsche Elektro- und Digitalindustrie verzeichnet in 2022 Zuwächse von insgesamt etwa 4%. Die Stimmungsindikatoren sind im Herbst allerdings deutlich zurückgegangen. Der deutsche Markt für Elektronikbauteile wird 2022 zweistellig auf voraussichtlich über 22 Mrd. € wachsen und das Vorkrisenniveau von 2019 übertreffen. Für den Weltmarkt werden in 2022 über 792 Mrd. $ erwartet, davon über 78 Mrd. $ für Leiterplatten und über 613 Mrd. $ für Halbleiter. Der weltweite Markt für Elektronikbaugruppen wird knapp 1253 Mrd. $ erreichen. In Deutschland ist die Situation gekennzeichnet durch einen noch hohen Auftragseingang in der E&E Industrie sowie hohe Energiepreise und hohe Materialkosten. Zudem ist die Materialverfügbarkeit nach wie vor kritisch und sind die Lieferketten gestört. Dies alles belastet die Wirtschaft und ist ein Risiko für eine mögliche wirtschaftliche Rezession in 2023. Für das kommende Jahr rechnet der ZVEI für die Märkte der Elektronikbauelemente und -baugruppen mit Zuwachsraten im mittleren einstelligen Bereich. Nicolas Schweizer merkte an: „Wir haben ein spannendes Jahr vor uns.“

Grundig Business Systems (GBS) erwirbt mit Unterstützung ihrer Gesellschafter VR Equitypartner und INDUC 100 % der Anteile an Elektron Systeme. Mit dem Zukauf stärkt GBS die Position im Bereich der Fertigung elektronischer Baugruppen und Systeme.

Seit der Gründung unterstützt Elektrotechnik Weber Unternehmen der Elektronikbranche, Fehler zu finden, Ursachen zu analysieren und Baugruppen zu retten statt zu verschrotten. Dieses Engagement wurde nun gewürdigt: Bezirkstagspräsident Franz Löffler zeichnete Ilona und Freddy Weber mit dem ersten Nachhaltigkeitspreis der Oberpfalz aus.

Am 2. Januar 2023 gaben Foxconn Interconnect Technology (FIT) sowie die Prettl Produktions Holding und die SWH International Holding bekannt, dass FIT eine Vereinbarung zur Übernahme der Prettl SWH Group getroffen hat.

Mit dem Start der Mikroelektronik-Akademie legt die Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) den Grundstein für moderne Ausbildungsangebote im Bereich Mikro- und Nanoelektronik, um dem Fachkräftemangel in Deutschland entgegenzuwirken. In Kooperation mit Bildungsträgern und Industriepartnern soll die Akademie im Rahmen einer einjährigen Konzeptionsphase praxisbasierte Modulangebote erarbeiten und über die nächsten drei Jahre erproben.

Das Expertenseminar zur Aufbau- und Verbindungstechnologie hat in zwölf Fachvorträgen und einer begleitenden Ausstellung sowie mittels intensivem Erfahrungsaustausch vermittelt, welche Technologien für die Zukunft besonders erfolgversprechend sind.

Neben den Partnerfirmen ASM, ASYS, Christian Koenen, Stannol, Rehm, Vliesstoff Kasper und ZEVAC haben sich weitere Unternehmen, darunter ADL, kolb, MTM Ruhrzinn und Zestron als Aussteller an der 16. Veranstaltung dieser Seminarreihe beteiligt. Wieder einmal ist das Expertenseminar von Thorsten Schmidthausen (2ndMax) in Kirchheim organisiert worden, und wie in den Vorjahren eröffnete und moderierte Prof. Dr. Mathias Nowottnick, IEF/IGS der Universität Rostock, die Veranstaltung.

Ihren ersten Technologietag nach der Corona-bedingten Pause hat die Christian Koenen GmbH aus Ottobrunn erfolgreich veranstaltet und dabei aufgezeigt, wie die erforderliche hohe Präzision im Fine-Pitch-Schablonendruck realisiert werden kann.