Eugen G. Leuze Verlag GmbH & Co. KG
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Sachsen, insbesondere Dresden, zählt zu den führenden Zentren der Halbleiterindustrie und elektronischen Gerätetechnik. Der Sächsische Arbeitskreis Elektronik-Technologie (SAET) strebt durch regelmäßige Treffen, gemäß den Arbeitsschwerpunkten der VDI/VDE-Gesellschaft Mikro- und Feinwerktechnik, eine offene Zusammenarbeit für Fachexperten in der Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik an.

Nachdem die letzte Sommerkonferenz des EIPC in München stattgefunden hatte, wurde auch die legendäre Winterkonferenz in den süddeutschen Raum verlagert. Diesmal führte die Reise ins badische Villingen. Das Programm sah ein besonderes Highlight vor – die Besichtigung von Schweizer Electronic in Schramberg.

Rosige Aussichten für die weltweiten Chipumsätze pro-gnostiziert Gartner. Dabei setzt sich die Achterbahnfahrt weiter fort. Mit rund 600 Mrd. $ 2021 und 2022 zwei ausgeglichene Jahre. Im letzten Jahr schrumpfte der Markt um 10,9 % auf 534 Mrd. $, vor allem aufgrund des schwachen ersten Halbjahres. Nach der neuesten Gartner-Prognose soll die Chipnachfrage in diesem Jahr auf 624 Mrd. $ wachsen, entsprechend +16,8 %. Auch für 2025 sieht Gartner ein Wachstum von 15,5 % auf 721 Mrd. $, insbesondere angetrieben durch die Segmente KI und Automotive.

‚Den Nachwuchs feiern' - so hatte Christoph Bornhorn seinen Ankündigungstext eingeleitet, den wir in der PLUS-Ausgabe 11/2023 abgedruckt hatten. Bei der Preisverleihung des PAUL-Awards im letzten Dezember konnten wir uns davon überzeugen, wie ernst der Geschäftsführer der FED-Zentrale Berlin dies gemeint hatte.

Die SGM6027, SGM6027A und SGM6027B des Herstellers SG Micro sind winzige und effiziente, synchrone Abwärtswandler für Eingangsspannungen von 2,5 bis 5,5 Volt mit extrem niedrigem Ruhestrom (580 nA typ.) und einem Wirkungsgrad bis 92 %.

Die neuen vergossenen SMD-Leistungsinduktivitäten der Serie NPMG von NIC Components warten mit sehr niedrigen DC- und AC-Verlusten auf und lassen sich in DC/DC-Wandlern mit Frequenzen bis zu 5MHz einsetzen.

Nexperia ergänzt seine GaN-FET-Bauelemente, die auf der Hochspannungs-GaN-HEMT-Technologie basieren und in einem proprietären Kupferclip-CCPAK-Gehäuse verfügbar sind, jetzt um GaN-Kaskodenschalter.

Basierend auf ERI, der 2017 von der US-Regierung beschlossenen ‚Electronics Resurgence Initiative' (ERI), verstärkt durch den 2022 ebenfalls von der Regierung beschlossenen Chips and Science Act, hat die US-Technologieagentur DARPA 2022 und 2023 mehrere wichtige Programme gestartet, die der Sicherung der Zukunft der Mikroelektronik in den USA dienen. In diesem Beitrag werden mehrere Projekte kurz vorgestellt.

Die LOPEC (Large-area, Organic & Printed Electronics Convention) ist die wohl bedeutendste Fachmesse und Konferenz für flexible, organische und gedruckte Elektronik. Jedes Jahr bringt sie Akteure aus der Forschung, Produktion und Anwendung aus allen Kontinenten in der bayrischen Metropole München zusammen. Die Kombination aus Messe und Konferenz ermöglicht es den Besuchern, Zukunftstechnologien aus dem Bereich kennenzulernen und ihr Potential ermessen zu können. Gerade die Konferenzbeiträge aus 22 Ländern weckten großes Interesse und waren bestens besucht. Auch die PLUS hörte sich mehrere Vorträge an (siehe PLUS 3/2023, S. 358), unter anderem von Ezgi Inci Yesilyurt vom Leibniz-Institut für Polymerforschung aus Dresden, die über einen Siebdruckansatz für die Elektrodenfertigung referierte. Für die vorliegende Ausgabe konnten wir ihre höchst interessante Arbeit für die Technologierubrik gewinnen.

Das neue Leiterplattenwerk von AT&S in Malaysia wurde Ende Januar 2024 bei einer feierlichen Zeremonie eröffnet. Schon 2021 fiel die Standortentscheidung: das erste Werk in Südostasien wird in Malaysia entstehen, einem Land, das sich dank seiner Infrastruktur und seines Talentepools rasch zu einer internationalen Drehscheibe für die Elektronik- und Halbleiterindustrie entwickelt habe.

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