Das Expertenseminar zur Aufbau- und Verbindungstechnologie hat in zwölf Fachvorträgen und einer begleitenden Ausstellung sowie mittels intensivem Erfahrungsaustausch vermittelt, welche Technologien für die Zukunft besonders erfolgversprechend sind.

Neben den Partnerfirmen ASM, ASYS, Christian Koenen, Stannol, Rehm, Vliesstoff Kasper und ZEVAC haben sich weitere Unternehmen, darunter ADL, kolb, MTM Ruhrzinn und Zestron als Aussteller an der 16. Veranstaltung dieser Seminarreihe beteiligt. Wieder einmal ist das Expertenseminar von Thorsten Schmidthausen (2ndMax) in Kirchheim organisiert worden, und wie in den Vorjahren eröffnete und moderierte Prof. Dr. Mathias Nowottnick, IEF/IGS der Universität Rostock, die Veranstaltung.

Ihren ersten Technologietag nach der Corona-bedingten Pause hat die Christian Koenen GmbH aus Ottobrunn erfolgreich veranstaltet und dabei aufgezeigt, wie die erforderliche hohe Präzision im Fine-Pitch-Schablonendruck realisiert werden kann.

Chancen für Schwerwetter-Kapitäne in Wirtschaft und Politik

„Pessimisten stehen im Regen, Optimisten duschen unter Wolken“ lautet ein aktueller Buchtitel; aber was wir 2023 benötigen sind Realisten (lateinisch realis = wirklich).

Nur die Wirklichkeit zeigt uns die erforderlichen Maßnahmen, um durch eine krisenhafte Zeit zu kommen. Jeder Hochsee-Segler, auf den eine Schwerwetterzone zukommt, weiß, dass nur die realistische Einschätzung der Situation, gefolgt von einer gründlichen Vorbereitung auf denkbare Eventualitäten ein möglichst unbeschadetes Durchkommen sichert.

Ansys bietet eine Lösung für Designer und Projektentwickler zur umfassenden Darstellung und Verwaltung von Simulations- und CAD/CAE-Projekten in der Cloud auf Basis der Amazon Web Services (AWS).

Keysight Technologies meldet, dass Altium LLC die fortschrittliche elektromagnetische Simulationstechnologie von Keysight lizenziert, um Stromversorgungsanalyselösungen für Leiterplattenentwickler zu erstellen.

TDK präsentiert den kompakten, robusten AFA (Adaptive Frequency Agility) Drucktransmitter B58620F3800B768 zur Schraubmontage für unterschiedlichste Industrie-Anwendungen, vor allem für die Steuerung von Fertigungsprozessen. Er ist für einen Druckbereich von 1 bis 11 bar und Temperaturen von -20 bis +125 °C ausgelegt. Die Abmessungen liegen bei nur 48 x 27 x 24 mm. Der Transmitter bietet eine hohe Messgenauigkeit von ±0,5% FS (Full Scale) im Temperaturbereich +20 bis +80 °C.

Renesas Electronics stellt die RZ/N2L-Mikroprozessoreinheiten (MPUs) für die Industrial-Ethernet-Kommunikation vor. Damit lassen sich Komponenten und Geräte um Netzwerkfunktionen erweitern. RZ/N2L entspricht vielen Standard-Spezifikationen und -protokollen. Die neuen Produkte unterstützen den Trend zum TSN Ethernet Standard (Time-Sensitive Networking) für interoperable Kommunikation in Echtzeit. Mit integriertem TSN-konformen 3-Port-Gigabit Ethernet-Switch und EtherCAT-Slave-Controller unterstützen sie alle wichtigen Netzwerkprotokolle wie EtherCAT, PROFINET RT, EtherNet/IP und OPC UA sowie das neue PROFINET IRT.

Yamaichi Electronics bietet verschiedene High-Speed Steckverbinder, unter anderem die metallischen Push-Pull-Rundsteckverbinder der Produkt-Serie Y-Circ P. Neben den standardisierten SPE-Versionen bietet Yamaichi auch kundenspezifische Lösungen dieser Push-Pull-Steckverbinder für eine hohe Anzahl von Steckzyklen.

Im Juni 1938 hat der Literaturkritiker und Philosoph Walter Benjamin aus Paris einen Brief an seinen jüdischen Freund Gershom Scholem geschrieben, in dem aus dem Buch „Weltbild der Physik“ von Arthur S. Eddington zitiert wird, das 1934 erschienen ist. Eddington geht auf die Einsichten seiner Wissenschaft ein, und es scheint ihm „leichter, dass ein Kamel durch ein Nadelöhr gehe, denn dass ein Physiker eine Türschwelle durchschreite“, schließlich hat ein „Brett keine feste Substanz“, wie die Quantentheorie der Atome zeigen kann.

Die IGF – es sind drei Buchstaben, hinter denen das weltweit größte Forschungs- und Entwicklungsnetzwerk kleiner und mittelständischer Unternehmen steckt. Das Netzwerk ist gefährdet – die Förderung läuft Ende 2022 aus. Mehr als 25.000 Unternehmen, überwiegend KMUs, und 1.200 Forschungseinrichtungen sind aktuell in das Förderprogramm der „Industriellen Gemeinschaftsforschung“ (IGF) eingebunden. Sie arbeiten in zurzeit 1.900 Forschungsprojekten daran, dass Deutschland künftig bei Themen wie Mobilität, Materialforschung, Energieeffizienz und Nachhaltigkeit die Nase vorn hat. „Ein Erfolgsmodell der vorwettbewerblichen Kollaboration und des Technologie-Transfers, das in seiner Struktur weltweit einmalig ist und einen elementaren Beitrag zum Erhalt der Wettbewerbsfähigkeit am Innovations– und Technologiestandort Deutschland leistet“, so Dipl.–Ing. Jens Jerzembeck, Geschäftsführer der Forschungsvereinigung Schweißen und verwandte Verfahren e. V. des DVS, kurz DVS Forschung.