Endlich gab es wieder ein Präsenz-Networking in der Branche: Die 29. FED-Konferenz am 16. und 17. September 2021 in Bamberg war aber nicht allein deshalb erfolgreich. Sie bot viel fachlichen Input im Hinblick auf die Zukunft.

Seit 15 Jahren gehen Experten aus dem Umfeld der Elektronikproduktion zusammen mit Anwendern regelmäßig ,in die Tiefe'. Anfangs tatsächlich mit Bergwerksbesuch, im Laufe der Jahre nur noch im übertragenen Sinne in Form sehr fundierter Vorträge. Nach dem Ausfall 2020 fand die Traditionsveranstaltung nun Ende September 2021 wieder statt – erstmals in Leipzig.

Die Anwendung selektiver Lötsysteme in der Elektronikfertigung hat erheblich zugenommen. Treibende Kräfte für diese Entwicklung sind unter anderem die von der EU als WEEE-Regulation (Waste Electrical & Electronic Equipment) eingeführte Standards sowie die Restriktionen von gefährlichen Substanzen (Restriction of Hazardous Substances, ROHS). Diese Normen haben die Anforderungen an die Elektronikproduzenten erheblich verschärft.

Hans-Jörg Etter, CEO der Optiprint AG, Berneck/Schweiz, erläutert, wie das mittelständische Unternehmen mit der derzeitigen Situation umgeht und sich für die Zukunft rüstet: Weiteres Wachstum auch bei gestörter Lieferkette heißt die Devise.

Würth Elektronik (WE) hat 2019 am Standort Rot am See zwei UV/IR-Belichtungseinheiten von Limata installiert. Nach nun 2 Jahren Betriebserfahrung haben Hannes Scheuerlein, Leiter der Fotoprozesse WE und Mirjam Vogl, Limata, über das Projekt gesprochen.

Die derzeitige Strategie gegen den von Menschen noch beeinflussbaren Teil der globalen Klima-Erwärmung ist die ‚All Electric Society'. Sie zielt auf ein globales Zukunftsbild, in der CO₂-neutral gewonnene Elektrizität die zentrale Energieform darstellt. Dazu gehört auch die Mobilität der Zukunft im Straßenverkehr.

Weltweit gibt es Hinweise darauf, mit Hilfe von Künstlicher Intelligenz (KI) die Elektronikindustrie partiell oder insgesamt auf ein neues Qualitätsniveau zu heben. Das markanteste und zugleich komplexeste Vorhaben dafür ist das DARPA-Projekt IDEA. Während dieses noch ‚Zukunftsmusik' ist, bieten europäische, US-amerikanische und weitere Unternehmen bereits praktisch nutzbare Möglichkeiten der Integration von KI in den Entstehungsprozess von Elektronik an.

Renesas Electronics und OmniVision haben ein integriertes Referenzdesign für High-Definition Automotive-Kamerasysteme vorgestellt. Es ermöglicht Entwicklern für alle Fahrzeugklassen ein effizientes und wirtschaftliches Systemdesign für HD-Video. Das Referenzdesign basiert auf der AHL-Technologie (Automotive HD Link) von Renesas, die hoch auflösende Videosignale über kostengünstige Kabel und Steckverbinder überträgt. Die AHL-Komponenten kommen mit dem 1,3-MP SoC OX01F10 von OmniVision zum Einsatz. Dies bietet die branchenweit beste Bildgebung bei schwierigen Lichtverhältnissen mit kompaktem Formfaktor und niedrigsten Stromverbrauch.

Die Bauserien der Y-Circ P Push-Pull-Rundsteckverbinder von Yamaichi werden durch ein neues Entriegelungssystem erweitert. Damit baut Yamaichi sein Y-Circ P Rundsteckverbinder-Portfolio weiter aus. „Um eine komfortable Erweiterung zu bestehenden Produkten zu bieten, haben wir ein neues flexibles System zur einfachen Entriegelung entwickelt“, erläutert Matthias Schuster, Produktmanager für die Rundsteckverbinder bei Yamaichi Electronics. „Die Entriegelungshilfe ist kompatibel mit allen geraden und gewinkelten Kabelsteckverbindern der Y-Circ P Serie. Sie kann für alle Standardgrößen eingesetzt werden.“

Die Lithium-Thionylclorid- (SOCl2) Batterien der Serien LS, LSH und LSP von Saft bieten eine niedrige Selbstentladungsrate von maximal 3 %. Sie sind die optimale Wahl, wenn stabile Performance und Langlebigkeit bis zu 20 Jahren gefordert sind. Sie arbeiten in einem weiten Betriebstemperaturbereich von -60 bis +150 °C. Ihr zylindrischer Behälter (1/2 AA bis D) ist aus rostfreiem Stahl gefertigt und verfügt über eine hermetische Glas-Metall-Dichtung mit integrierter Sicherheitsentlüftung. Darüber hinaus nutzt Saft einen nicht brennbaren Elektrolyten.