Evonik stellt einen neuen Kieselsäuretyp aus der AEROSIL® Produktgruppe vor: VP 4200 ist eine strukturmodifizierte Kieselsäure mit freien OH-Gruppen, die den Einsatz von umweltfreundlicheren, kupferoxidhaltigen Anti-Fouling-Beschichtungen ermöglicht.

Bisher waren sie lediglich gute Nachbarn, jetzt sind sie ein starkes Bündnis für die Fügetechnik im Norden: Die beiden Bezirksverbände (BV) Flensburg und Kiel des DVS – Deutscher Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e. V. haben zum 1. Januar 2021 fusioniert. Die über 360 Mitglieder wurden über den neu gegründeten DVS-Bezirksverband FlensburgKiel informiert.

Die Rapid.Tech 3D in Erfurt wird vom geplanten Termin Anfang Mai 2021 auf den 22. und 23. Juni 2021 verschoben und wird als Kongressveranstaltung mit begleitender Ausstellung durchgeführt. Diese Entscheidung hat die Messe Erfurt mit dem Fachbeirat getroffen. „Für Aussteller ist es in der jetzigen Situation schwierig, sich verbindlich zu positionieren. Dem tragen wir mit der Terminverschiebung in den Frühsommer Rechnung“, erläutert Michael Kynast, Geschäftsführer der Messe Erfurt GmbH.

Lefae ist ein Labor des Emitech-Konzerns, das sich auf Umgebungstests mit starken Einschränkungen spezialisiert hat: Brandprüfungen und kombinierte Klimatests. Das in Frankreich nahe der Stadt Lyon ansässige Labor hat vor Kurzem die Qualifizierung einer neuen Testanlage zur Konformitätsprüfung von Geräten erworben, die in explosionsfähigen Bereichen installiert sind (gleichzusetzen mit ATEX-Richtlinien) und in denen Kohlenwasserstoffflüssigkeiten und -dämpfe vorhanden sind. Besonders in der Luftfahrtindustrie, aber auch in der Automobil- und Schifffahrtsindustrie herrschen oft Bedingungen von explosionsfähigen Umgebungen.

Eines der am längsten in der PCB-Industrie verwendeten Endschichtsysteme ist ENIG (electroless nickel/immersion gold). Besonderes Augenmerk sollte in der Vermeidung von Oberflächenkorrosion liegen.

MacDermid Alpha Electronics Solutions bietet jetzt den Galvanik-Prozess Heliofab AG 7921 mit High-Brightness Silber für LED-Packages in Leadframe-Konfiguration. Der neue galvanische Spot-Prozess deponiert einen konsistenten Überzug mit hoch reflektierendem Silber mit gemessenen GAM-Werten um 2.0 über einen breiten Stromdichte-Bereich von 10 bis 70 ASD.

Allgemein ist es bei 2-Komponenten-Systemen üblich, im Gebinde der A-Komponente ausreichend Platz für den Härter vorzuhalten. Bei der Verwendung von Misch- und Dosieranlagen wird dieses Volumen jedoch nicht benötigt.

Ein neues Modell seiner vierten Generation von 600-V-Fast-Body-Diode-MOSFETs der EF-Serie präsentiert Vishay Intertechnology. Der neue n-Kanal-MOSFET SiHH070N60EF bietet im Vergleich zur Vorgängergeneration einen um 29 % geringeren On-Widerstand und eine um 60 % geringere Gate-Ladung. Durch seine hohe Energieeffizienz eignet er sich bestens für Stromversorgungsanwendungen in der Telekommunikation, Industrie und im Computerbereich.

Jetzt im RS-Sortiment sind die neuen MOSFETs von ON Semiconductor mit einer maximalen Drain-Source-Spannung von 1200 V. Basierend auf der Siliziumkarbid-Technologie sind diese Leistungshalbleiter deutlich leistungsfähiger als äquivalente Silizium-MOSFETs.

Die pixxiLCD Grafikdisplays von 4D Systems werden in verschiedenen Formen und Größen angeboten (z.B. als runde – mit 1,3“ – oder rechteckige Versionen mit 2“, 2,5“ oder 3,9“) und wurden für eine unkomplizierte Einbindung kreiert. Nahezu für jede Anwendung lässt sich das passende Vollfarb-HMI finden. Je nach Anforderung kann zwischen kapazitativen und Non-Touch Displays gewählt werden.