Am 2. Dezember wurde in Berlin der PAUL Award an Peter Heynmöller, Hanna Lieding und Tim Mattern verliehen (siehe S. 1544). Wie blickt Paul Goldschmidt, erster Sieger aus dem Jahr 2020 und Teil der aktuellen Jury, auf die Veranstaltung?

Eigentlich war der Holzweg ein Waldweg, auf dem Holz transportiert wurde (in der Fachsprache: Rückeweg) und der meist in schlechtem Zustand wirklich nirgends hinführte. Heute baut man Wege aus Holz, um es den Wanderern einfacher zu machen, über die Baumwipfel zu schauen und digitale Photos zu schießen – ‚Selfies' sind sehr populär. An diese denkt man eventuell, wenn man den journalistischen Rausch der Reportagen liest und sieht, die über die Schulschwänzer der ‚Fridays for Future'-Demonstrationen berichten.

Dieser Artikel soll eine Einstiegshilfe in das Thema ‚Sidechannel-Attacken' auf ICs geben und Techniken umreißen, welche von professionellen Angreifern teilweise mit erstaunlich geringem Aufwand genutzt werden.

Kaum haben Infineon und TSMC ihre milliardenschweren Investitionen in die neue Chipfabrik in Dresden angekündigt, da ziehen bereits die nächsten Branchengrößen nach. Unterdessen haben auch die sächsischen Mikroelektronik-Forschungsinstitute reagiert und wollen ebenfalls ausbauen.

In dieser Rubrik stellen wir monatlich Forschungsarbeiten vor, die aus Sicht des Redaktionsteams für Tendenzen in der Elektroniktechnologie stehen. Dieser Jahresrückblick gibt unseren Lesern einen Überblick über die behandelten Themen und regt zum gezielten Nachlesen an, falls ein Beitrag übersehen wurde.

Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM feierte im September sein 30-jähriges Bestehen. Es veranstaltete dazu das internationale Fachsymposium ‚Crossing Frontiers in Microelectronics' gefolgt von einem Festakt und Get-together.

Bei der Digitalisierung von Fertigungsprozessen ist ein großes Ziel die Vernetzung von Anlagen und die Nutzung dieser Daten zur Digitalisierung von Geschäftsprozessen. Um Fertigungsprozesse zu optimieren und die Produktqualität zu maximieren, werden neben den ausgewählten Daten der Fertigungsanlagen auch weitere Prozessinformationen sowie Daten direkt vom Werkstück und aus der Fertigungsumgebung benötigt. Im Projekt SiEvEI wird anhand der verteilten Fertigung an zwei Fertigungsstandorten der Ablauf von der Erfassung von Prozess- und Sensordaten bis zur KI-gestützten Analyse und Ableitung von Prozessoptimierungen dargestellt und erläutert. Es wird berichtet, welche Anforderungen sowohl auf der Hardwareseite, im Zusammenspiel SSI und ECM, als auch auf der Datenseite notwendig waren, um eine vollständige prozessbegleitende Datenerfassung zu gewährleisten.

Informationen über Branchentrends und neue technologische Entwicklungen sowie der Austausch unter Fachleuten waren zentrale Bestandteile des von Viscom auf ihrem Campus in Hannover unter dem Motto ‚Unlocking the Potential of AI – Smart Connectivity, Decision Making and Inspection Systems' veranstalteten Technologieforums 2023.

Hochpräzise Sensoren, Fertigungstechnologien für Mikrosysteme, aber auch Nachhaltigkeit und neue Wege für die Fachkräfte-Akquise gehörten zu den Schwerpunkten beim ‚Mikrosystemtechnik-Kongress 2023' vom 23. bis 25. Oktober 2023 in Dresden.

AT&S, österreichischer Hersteller von IC-Substraten und Leiterplatten, sieht sich in einem anhaltend volatilen Marktumfeld für die Geschäftsjahre 2023/24 und 2026/27 in den Kerngeschäften IC-Substrate, mobile Endgeräte, Automotive und Aerospace, Industrial und Medical auf Erholungskurs.