Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM feierte im September sein 30-jähriges Bestehen. Es veranstaltete dazu das internationale Fachsymposium ‚Crossing Frontiers in Microelectronics' gefolgt von einem Festakt und Get-together.

Bei der Digitalisierung von Fertigungsprozessen ist ein großes Ziel die Vernetzung von Anlagen und die Nutzung dieser Daten zur Digitalisierung von Geschäftsprozessen. Um Fertigungsprozesse zu optimieren und die Produktqualität zu maximieren, werden neben den ausgewählten Daten der Fertigungsanlagen auch weitere Prozessinformationen sowie Daten direkt vom Werkstück und aus der Fertigungsumgebung benötigt. Im Projekt SiEvEI wird anhand der verteilten Fertigung an zwei Fertigungsstandorten der Ablauf von der Erfassung von Prozess- und Sensordaten bis zur KI-gestützten Analyse und Ableitung von Prozessoptimierungen dargestellt und erläutert. Es wird berichtet, welche Anforderungen sowohl auf der Hardwareseite, im Zusammenspiel SSI und ECM, als auch auf der Datenseite notwendig waren, um eine vollständige prozessbegleitende Datenerfassung zu gewährleisten.

Informationen über Branchentrends und neue technologische Entwicklungen sowie der Austausch unter Fachleuten waren zentrale Bestandteile des von Viscom auf ihrem Campus in Hannover unter dem Motto ‚Unlocking the Potential of AI – Smart Connectivity, Decision Making and Inspection Systems' veranstalteten Technologieforums 2023.

Hochpräzise Sensoren, Fertigungstechnologien für Mikrosysteme, aber auch Nachhaltigkeit und neue Wege für die Fachkräfte-Akquise gehörten zu den Schwerpunkten beim ‚Mikrosystemtechnik-Kongress 2023' vom 23. bis 25. Oktober 2023 in Dresden.

AT&S, österreichischer Hersteller von IC-Substraten und Leiterplatten, sieht sich in einem anhaltend volatilen Marktumfeld für die Geschäftsjahre 2023/24 und 2026/27 in den Kerngeschäften IC-Substrate, mobile Endgeräte, Automotive und Aerospace, Industrial und Medical auf Erholungskurs.

Wie Achterbahnfahren verlief in diesem Jahr der Halbleiterumsatz weltweit. Nach 573 Mrd. $ in 2022 ging es im ersten Halbjahr 2023 erst einmal deutlich bergab, im zweiten Halbjahr zeigte sich aber wieder leichtes Wachstum. Die Semiconductor Industry Association (SIA) rechnet mit einem Rückgang in diesem Jahr um 10 % auf insgesamt 515 Mrd. $.

GCD Printlayout, spezialisiert auf Leiterplattendesign und Baugruppenfertigung, feierte im aktuellen Jahr seine Gründung im Jahr 1993. Während in Deutschland fünfstellige Postleitzahlen eingeführt, das Hubble-Teleskop erstmalig gewartet und blaue LEDs erstmals in Serie gefertigt wurden, begann das Unternehmen in einer „gemütlichen Dachbodenatmosphäre“ mit seiner Tätigkeit im Leiterplattendesign und in der Baugruppenfertigung.

Hochsommerliche Temperaturen, strahlender Sonnenschein: Die 31. FED-Konferenz stand wettermäßig unter einem guten Stern. Ende September zeigte sich der späte Sommer von seiner besten Seite – und brachte den Veranstaltungsort, die Augsburger Kongresshalle am Park, bestens zur Geltung. Mehr als 360 Besucher fanden sich in dem imposanten Gebäude ein, dass 1964 nach Entwürfen des Architekten Max Speidl im brutalistischen Stil errichten worden war. Mit der Besucherzahl konnte die Konferenz den Rekord vom Vorjahr knacken. Helligkeit flutete das Foyer, in dem 47 Aussteller an Ständen ihre Innovationen vorstellten. Die breiten Gänge des Foyers luden dazu ein, an den Ständen zu verweilen. Überall bildeten sich Grüppchen, in denen diskutiert, kontaktet und auch gescherzt wurde. Auch der Gastrobereich sowie die Tische für Kaffeepausen luden zu Gesprächen ein. Die Kongresshalle erwies sich als perfekter Ort für die Veranstaltung, die mit großer Professionalität und Herzlichkeit vom FED-Team organisiert wurde.

Neuster Zuwachs der RAST-Steckverbinder-Familie (RAST-1.5) des Herstellers Lumberg in Schneidklemmtechnik (SKT) punktet durch kompakte Abmessungen bei Nennströmen von 1 A (TU 85 °C) und einer Bemessungsspannung von 48 V, die die Anforderungen zahlreicher Anwendungen abdeckt.

Rohm präsentiert einen neuen, mit 2,0 × 1,0 mm sehr kompakten Näherungssensor mit der Typenbezeichnung RPR-0720. Er ist für Anwendungen in Attachment/Detachment-Sensing Konfigurationen mit Proximity-Detektion vorgesehen. Damit ermöglicht er die weitere Miniaturisierung und Verlängerung der Batterielaufzeit von Ohrhörern in Verbindung mit drahtlosen mobilen Systemen im IoT-Bereich, auch in industriellen Anwendungen.