Die deutsche Kupferindustrie verbuchte im Jahr 2023 einen Produktionsrückgang von 10 % gegenüber dem Vorjahr auf 1,3 Millionen Tonnen. Darunter brach die Fertigung von Kupfergusslegierungen um 26 % auf 19.000 Tonnen ein.

Aus der aktuellne Trendrecherche des Chemiekonzerns BASF geht hervor, dass die traditionelle Farbpalette im Automobilsektor eine Veränderung erfahren hat. Der BASF Color Report 2023 for Automotive OEM Coatings untermauert diesen Trend mit Zahlen.

Busch Vacuum Solutions und Pfeiffer Vacuum errichten gemeinsam ein neues Vertriebs-, Systembau- und Servicezentrum in Sisseln/Schweiz, 35 km östlich von Basel. Die Fertigstellung des neuen Gebäudes ist für 2025 geplant. Hintergrund für den Bau ist die positive Geschäftsentwicklung der Busch Gruppe in der Schweiz.

Die Geschäftsleitung von Packaging Technologies (PacTech), ein Hersteller von lasergestützten Solder-Jetting- und Chip-Bonding-Anlagen sowie Wafer-Level-Packaging-Dienstleister, hat zwei neue Köpfe bekommen. CEO Thorsten Teutsch verkündete Anfang März die internen Beförderungen von Frau Sy Jiun Sim und Herrn Matthias Fettke zu Vizepräsidenten des Unternehmens.

– Teil 2 – Ergebnisse und Schlussfolgerungen/ Fortsetzung aus Galvanotechnik 2/2024

Die Erdwärme ist eine Energiequelle, mit der fossile Brennstoffe ersetzt und CO₂-Emissionen gesenkt werden können. Es gibt Technologien zur Nutzung geothermischer Energie, jedoch sind die Betriebsbedingungen in geothermischen Anlagen aufgrund der chemischen Zusammensetzung der hydrothermalen Flüssigkeiten und der hohen Temperaturen in vielen Fällen extrem korrosiv. Daher ist die Werkstoffauswahl auf der Grundlage einer vorausgehenden Werkstoffqualifizierung mittels Korrosionsuntersuchungen unerlässlich.

Electronic Instrumentation and Technology, LLC (EIT), ein Unternehmen für elektronische Fertigungs- und Ingenieurdienstleistungen, mit Hauptsitz in Leesburg (Virginia), wird seinen Standort in Salem (New Hampshire) auf mehr als 100.000 Quadratfuß (ca. 9300 m²) erweitern.

Seit kurzem gehören die Unternehmen Scanditron und SmartRep zur Kamic-Gruppe (Hauptsitz in Spånga, Schweden). Beide wollen ihre Stärken bündeln: SmartRep wird den Vertrieb, Service und Support für Koh Young in Dänemark übernehmen.

Die SCHMID-Gruppe, Anbieter von Lösungen für die Bereiche Elektronik, Photovoltaik, Glas, erneuerbare Energien sowie Energiespeicherung hat im Februar 2024 ihre Zusammenarbeit mit dem US-Substrate-Hersteller Calumet Electronics bekanntgegeben.

Mit seinem Ansatz, durch additive Fertigung die Produktion fortschrittlicher RF-Bauteile zu ermöglichen, hat sich Fortify aus Boston bereits auf dem amerikanischen Kontinent einen Namen gemacht. Durch eine aktuelle strategische Partnerschaft mit dem Schweizer Leiterplattenhersteller Varioprint kommt diese RADIX genannte RF-Design- und Fertigungstechnologie jetzt auch auf den europäischen Markt.

Der Spezialist für automatisiertes Elektronikdesign (EDA) EMA Design Automation aus Rochester im US-Staat New York und die im kalifornischen Silicon Valley ansässige Firma Hawk Ridge Systems wollen im Rahmen ihrer jüngst vereinbarten strategischen Partnerschaft eine vollständige ECAD/MCAD-Konvergenz für den gesamten Designfluss elektronischer Produkte anbieten. EMA Design Automation ist als Value Added Reseller für Cadence, Allegro und OrCAD bekannt.