Durch die Entwicklung trennmittelfreier Prozess- und Materialsysteme im Verbundprojekt OptiBlade gelang es Forschenden des Fraunhofer-Instituts für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung IFAM gemeinsam mit Partnern, die Rotorblattfertigung für Windenergieanlagen zu optimieren und so deren Fertigungskosten deutlich zu reduzieren.

 Trifft ein starker Laserpuls auf bestimmte Eisenlegierungen, z. B. eine Legierung aus Eisen und Vanadium, schmilzt das Material an der bestrahlten Stelle kurzzeitig auf und es bildet sich ein winziger magnetischer Bereich. Das entdeckte ein Team unter Federführung des Helmholtz-Zentrums Dresden-Rossendorf (HZDR) und Beteiligung des Laserinstituts Hochschule Mittweida (LHM).

Graphen besteht aus nur einer Lage von Kohlenstoff-Atomen und zeigt bemerkenswerte Eigenschaften, unter anderem kann es elektrischen Strom ausgesprochen gut leiten.

Vom 5. bis 7. März fand in der Messe München die LOPEC 2024 statt. Das PLUS-Team war auch auf der Messe unterwegs und hat einiges in Bildern/Videos festgehalten.

Nach dem erfolgreichen IMAPS Deutschland Frühjahrsseminar in Ingolstadt Ende Februar blicken wir in Richtung weiterer hochinteressanter Veranstaltungen, die uns als Mikroelektronik und Packaging Community erwarten. Zeitgleich mit dem Erscheinen dieses Hefts laufen in Fountain Hills die 20. Device Packaging Conference (DPC) und der Workshop on Advanced Packaging for Medical Microelectronics. Bei der DPC sind die drei Konferenztage mit den Keynote-Vorträgen und den parallelen Sessions zu Heterogeneous 2D & 3D Integration, Fan-Out, Wafer Level Packaging & Flip Chip und Next Gen Applications gefüllt. Abgerundet wird das Programm von 12 Professional Development Courses und Diskussionen zu aktuellen Themen. So ist zum Beispiel ein ganzer Vormittag den Auswirkungen der geopolitischen Situation gewidmet, mit der entsprechenden Session „Geopolitics Fueling the Repatriation of the Semiconductor Ecosystem – Opportunities & Challenges“.

‚Sunny Weather ahead' – laut Analyst Malcolm Penn (Future Horizons) wird auf dem Chipmarkt die Talsohle im 1. Quartal 2024 erreicht, dann bessert sich die Lage. Doch wie nachhaltig ist diese Entwicklung?

Wenn Kinder nicht nur vor dem Rechner sitzen und Tasten und Knöpfe drücken, dann lernen sie vielleicht beim ‚Mensch-ärgere-Dich-nicht’ Spiel, dass raffiniertes Schummeln zum Spaß gehört – vor allem, wenn die Eltern nicht kleinkariert reagieren. In allen Spielkasinos und jüngst auch bei Doktorarbeiten passt man auf, dass nicht geschummelt wird. Leider bleibt das zumindest bei Politikern – wenn entdeckt – ohne Folgen, obgleich dadurch alle ehrlichen Doktoranden in Misskredit geraten. Schummeln ist aber auch in der elektronischen Fertigung ein mehrschichtiges Problem.

Ende 2023 sorgte ein ‚Sachbuchthriller' über die Entwicklung von Computerchips und ihre Bedeutung für unsere Zukunft für ungewohnte Aufmerksamkeit.

Viel ist in den letzten Jahren über brüchige Lieferketten – auch, aber nicht nur in der Elektronik – gesagt und geschrieben worden. Die Gründe sind vielfältig. Doch dass sie auch eine Folge der Produktionsverlagerungen nach China sind, wird kaum jemand bezweifeln. Zeit für ein nüchternes Resümee.

Die Anwendungsgebiete photonischer Verarbeitungseinheiten (PPU) oder photonisch integrierter Schaltkreise (PICs) nehmen kontinuierlich zu, wobei deren Systemintegration durch die Verfügbarkeit ausreichend komplexer und skalierbarer Aufbau- und Verbindungstechniken (AVT) gebremst wird. Dieser Flaschenhals soll durch ein universelles Plattformkonzept, welches im Rahmen des BMBF-Projektes ‚Silhouette' entwickelt wird, aufgelöst werden. Zentral ist dabei ein Interposer auf Siliciumbasis, der mit einer polymeren Optiklage erweitert wird. Der Artikel beschreibt den abgestimmten Entwurf sowie die Prozessierung der einzelnen Plattformkomponenten am Beispiel zweier optischer, kryptografischer Anwendungen.