Eugen G. Leuze Verlag GmbH & Co. KG
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In die sächsische und die europäische Halbleiterbranche ist erneut Bewegung gekommen: Infineon hat grünes Licht vom Bundeswirtschaftsministerium für den Bau seiner Multi-Milliarden-Chipfabrik in Dresden bekommen. Im Dresdner Cluster hofft man auf neue Impulse durch die Entscheidung von Wolfspeed, im Saarland eine große Leistungs-Halbleiter-Fab zu bauen. Unterdessen wackelt allerdings die Intel-Großinvestition in Magdeburg seit einiger Zeit – die Amerikaner kritisieren die hohen deutschen Energiepreise und fordern noch mehr Subventionen. Derweil trennt sich Globalfoundries von seiner Backend-Abteilung und verlagert deren Anlagenpark nach Portugal – dort will Amkor seine Chip-Endmontage-Fabrik zu europäischen Dimensionen ausbauen.

Ein Gespräch mit Gwaenelle Avice-Huet, Chief Strategy & Sustainability Officer der Firma Schneider Electric, über Nachhaltigkeit in Smart Homes und IIOT-Lösungen

Aufgrund der weltweit zunehmenden Menge an Elektronikschrott (e-Schrott) ist die Entsorgung von Leiterplattenabfällen (WPCB) zu einer großen ökologischen Herausforderung geworden. In diesem Beitrag wird ein neuer Verbundwerkstoff für die Herstellung von Leiterplatten präsentiert, der sich leicht in seine ursprünglichen Bestandteile zurückverwandeln lässt und diese wiederverwendbar macht.

Forschende des Fraunhofer-Instituts für Werkstoff- und Strahltechnik IWS in Dresden gründen sich als DIVE imaging systems aus. Ziel der Ausgründung ist es, eine vielversprechende Technologie, mit der eine präzise flächige Analyse von Hightech-Schichten in der Mikroelektronik oder in Batteriefabriken möglich wird, zu kommerzialisieren.

Die jüngste Veranstaltung der Reihe EMIL (Electronic Manufacturing + Inspektions-Lösungen) zog nicht nur wegen des besonderen Ambientes zahlreiche Besucher an. Die dort in Vorträgen und Live-Vorführungen vorgestellten Produktionstechnologien der Zukunft fanden großes Interesse.

Seit Anfang 2022 ist Michael Hannusch, Sohn der Firmengründer, Geschäftsführer von Hannusch Industrieelektronik, Laichingen. Aufgrund der Corona-Pandemie war damals ein Interview vor Ort mit ihm nicht möglich. Dies konnte nun nachgeholt werden.

Renesas Electronics Corporation, ein japanischer Anbieter von Halbleiterlösungen, zeigte auf der ‚embedded world 2023' in Nürnberg die ersten Demos von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) in anspruchsvollen Anwendungen auf einer MCU, die auf dem Arm Cortex-M85 basiert. Auf der ‚embedded world' im Vorjahr hatte Renesas als erstes Unternehmen funktionsfähiges Silicium auf der Basis des Arm Cortex-M85-Prozessors vorgestellt. Die nun gezeigten Anwendungen belegen die Leistungssteigerung des neuen Cortex-M85-Kern und der Helium-Technologie von Arm.

Wer schon einmal versucht hat, ein defektes Elektrogerät reparieren lassen, hat sicher schon erlebt, dass dies gar nicht so einfach ist. Ersatzteile fehlen, entsprechende Fachkräfte sowieso, und oft wird man von Servicetechnikern weggeschickt, weil sich die Reparaturkosten gar nicht mehr lohnen. Doch dies ändert sich – dank EU-Vorgaben und Innovationen der Hersteller selbst.

Im Jahr 2021 nahm der Leiterplattenhersteller Precoplat den vollautomatischen Kerbfräsautomaten SCM412 der Firma LHMT in Betrieb. Damit lassen sich Leiterplatten kostengünstig mit 0-Abstand kerbfräsen als Alternative zum klassischen Ausfräsen von Leiterplatten. Hierdurch wird Materialverschnitt reduziert und die Platinen lassen sich mit Sollbruchstellen versehen, da in den Kerben die Materialdicke reduziert ist. So ist es möglich, die Leiterplatten direkt mit Bauteilen zu bestücken und erst hinterher mit einem Trennschneider zu vereinzeln.

Dienstag, 02 Mai 2023 11:59

Halogenfreie No-Clean Lotpaste

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AIM Solder, ein Hersteller von Lötmaterialien für die Elektronikindustrie, meldet die Markteinführung seiner neuesten Lotpaste. H10 ist eine halogenfreie No-Clean-Lotpaste, die sich durch gute Druckeigenschaften, eine verbesserte elektrochemische Zuverlässigkeit und starke Benetzung auszeichnet. H10 erreicht eine Übertragungseffizienz von > 90 % bei einem Flächenverhältnis von 0,50 und eine Standzeit auf der Schablone von > 8 h. Die Benetzungseigenschaften von H10 eliminieren NWO- (HiP) Defekte und verbessern die Pad-Bedeckung auf allen Oberflächentypen. H10 reduziert Voiding bei BGA-, BTC- und LGA-Packages und bietet elektrochemische Zuverlässigkeit bei allen Bauteilen mit geringem Abstand.

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