Eugen G. Leuze Verlag GmbH & Co. KG
×
 x 

Warenkorb leer.
Warenkorb - Warenkorb leer.
Eugen G. Leuze Verlag

Die LOPEC als führende Fachmesse der flexiblen, organischen und gedruckten Elektronik lockte 168 Aussteller und 2.300 Besucher an, die das ganze Spektrum dieser Schlüsseltechnologie bestaunen konnten. Im Vergleich zu früheren Jahren zeigte sich deutlich, welch immensen Schritt nach vorn sie gemacht hat.

Zur Herstellung dreidimensionaler elektrisch funktionaler Teile werden elektrisch leitfähig bedruckte und bestückte thermoplastische Folien durch Thermoformverfahren in dreidimensionale Form gebracht und abschließend hinterspritzt. Mit gängigen Verfahren sind die erzielten Umformgrade aufgrund flächig homogener Heizung und unvermeidlich inhomogener Dehnung limitiert. Die Kernaufgabe des Projekts war die Entwicklung von Verfahren zur gezielten Steuerung des Umformprozesses einschließlich der selektiven Erwärmung und Einstellung der Dehnung.

For the production of three-dimensional electrically functional parts, electrically conductive printed and equipped thermoplastic films are formed into three-dimensional shapes by thermoforming processes and then back-injected. With conventional processes, the degree of forming achieved is limited due to homogeneous heating over a wide area and unavoidable inhomogeneous elongation. The core task of the project was the development of methods for the targeted control of the forming process including selective heating and adjustment of the elongation.

Göpel electronic entwickelt und fertigt elektrische und optische Mess- und Prüftechnik sowie Test- und Inspektionssysteme für elektronische Komponenten, bestückte Leiterplatten sowie Industrieelektronik und Automobilelektroniksysteme. Neue Lösungen unterstützen bei den entscheidenden Faktoren Zeit und Ressourcen im Produktionsprozess von Elektronikbaugruppen.

Nach der Mikroelektronik kommen Reinräume zunehmend auch in der Board- und Baugruppenproduktion zum Einsatz. Als Hilfe zur erfolgreichen Bewältigung der stetig wachsenden hochkomplexen Einflussfaktoren in Reinräumen baut der VDI mit neuen Richtlinien sein Unterstützungsangebot an Industrie und Wissenschaft aus. Jüngstes Beispiel vom August 2022 ist VDI 2083, Blatt 3 mit detaillierten Vorgaben zur messtechnischen Überwachung von Reinräumen.

Die Steinacher Firma Becker & Müller fokussiert sich bei der Fertigung von Leiterplatten auf Sonderanfertigungen, Prototypen und Muster. Dazu gehören kundenspezifische Leiterplatten in Übergröße bis zu 427 x 884 mm.

Die Additive Elektronikfertigung hat ein hohes Potenzial für die Herstellung elektronischer oder multifunktioneller und 3D strukturierter Komponenten (Hidronik). Die gedruckte Elektronik ersetzt nicht klassische Platinen – aber erreicht wird eine neue Dimension ihrer Fertigung: In einem technologischen Arbeitsgang werden räumliche Schaltungsträger aufgebaut und Funktionalitäten integriert, ja sogar in einem komplexen Prozessmodul, ausgerüstet mit produktspezifischen Dispens-, Pick&Place- sowie Test- und Prüfadaptern entstehen hochintegrierte dreidimensionale elektronische, sensitive oder mechatronische 3D-Komponenten. Und das auch produktiv ab Losgröße Eins.

Das Technologieunternehmen Continental kooperiert mit Infineon bei der Entwicklung serverbasierter Fahrzeugarchitekturen. Ziel ist eine effiziente Elektrik/Elektronik-Architektur mit zentralen High-Perfomance Computern (HPC) und wenigen, leistungsfähigen Zone Control Units (ZCU) statt Hunderter einzelner Steuergeräte. Für die ZCU-Plattform verwendet Continental den Mikrocontroller AURIX TC4 von Infineon.

Der EMS-Dienstleister Lacroix beschichtet in seinem deutschen Werk elektronische Baugruppen seit Jahresbeginn mit einer neuen vollautomatischen Coating-Anlage. Das abschließende Auftragen von Schutzschichten ist für den Einsatz empfindlicher Baugruppen unter widrigen Umweltbedingungen unerlässlich, um die Funktion der Baugruppe auch dort zu gewährleisten. Besonders bei sehr kleinen und dicht bestückten Baugruppen muss in der Serienfertigung auf eine zuverlässige Abdeckung bestimmter Bereiche mit der Schutzschicht geachtet werden, denn die Abstände der Bauteile und Lötstellen können kleiner als 1 mm sein.

BASF Shanghai Coatings (BSC) gab heute die Eröffnung ihres neuen technischen Zentrums am BSC-Standort Minhang bekannt. Die Eröffnung des technischen Zentrums stellt einen Höhepunkt in dem Expansionsprojekt in Minhang dar und markiert einen weiteren Meilenstein. Mit diesem neuen Angebot kann BSC die Fahrzeughersteller in China mit ihrer Technologie, ihren Produkten und ihren Dienstleistungen besser bedienen.

Dienstag, 14 März 2023 13:00

Ressourcen sparen und die Umwelt schonen

von

Nachhaltigkeit und Umweltschutz stehen generell weit oben auf der Agenda der JentnerGroup aus Pforzheim. Das gilt nicht nur für die Lohngalvanik-Sparte der C. Jentner GmbH, sondern gerade auch für die Jentner Plating Technology GmbH, die sich auf Herstellung und Vertrieb galvanischer Elektrolyte und Kleingalvanisiergeräte spezialisiert hat. Bei deren neuestem Produkt handelt es sich mit Rhodium CLEAN um ein Elektrolyt, das recyceltes Rhodium aus gebrauchten Bädern enthält. Das hierbei eingesetzte Verfahren wurde im eigenen Haus entwickelt. Im Ergebnis entstehen wiederverwendbare Elektrolyte in gleicher Qualität wie Neuprodukte.

Seite 91 von 398

Der Leuze Verlag ist die Quelle für fundierte Fachinformationen.
Geschrieben von Fachleuten für Fachleute. Fachzeitschriften und Fachbücher
rund um Galvano- und Oberflächentechnik sowie Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik –
seit 120 Jahren professionelle Informationen und Fachwissen aus erster Hand.

UNTERNEHMEN

ZAHLARTEN

Paypal Alternative2Invoice
MaestroMastercard Alternate
American ExpressVisa

Zahlarten z.T. in Vorbereitung.