Lieferengpässe bei Leiterplatten und Baugruppen haben die Schubert System Elektronik GmbH veranlasst, in eigene Fertigungskapazitäten zu investieren. So wurde aktuell zusammen mit der Fuji Europe Corporation eine SMD-Linie aufgebaut.

Ob dezentral für die schnelle, liniennahe Bauteilversorgung oder als vernetztes Hauptlagersystem: Der neue ASM Material Tower passt sich Anforderungen der modernen SMT-Fertigung perfekt an. Er unterstützt klassische manuelle Entnahme und komplett automatisierte Materialflussprozesse.

Zu den anspruchsvollen Elektronikanwendungen gehört die Laser-Bearbeitung von metallisierten, spröden GaN-Keramiksubstraten. Im vorliegenden Fall wurde dies mit einem ProtoLaser R4 von LPKF realisiert.

Über die Chipkrise vor allem in der Automobilindustrie ist viel geschrieben und gemutmaßt worden – aber wie sehen die konkreten Fakten aus?

Die in UK ansässige Taylor Dowding Innovation (TDI) ist auf die Entwicklung elektronischer Systeme als Bestandteile von Endprodukten spezialisiert. Häufig wird das Unternehmen darüberhinaus mit der Beschaffung elektronischer Bauteile und der Auftragsvergabe für die PCB-Fertigung betraut. Mit der PADS Professional App Suite konnten kollaborative Designprozesse verbessert werden.

Mit in Kraft treten der Medical Device Regulation (MDR) im Mai 2021 haben sich die Anforderungen an Hersteller verändert, die Medizinprodukte in der EU in Verkehr bringen. Von Vorteil ist es, wenn bereits früh in der Lieferkette zertifizierte Qualifizierungs- und Validierungsangaben vorliegen.

Yamaichi Electronics bietet mit Y-SPE eine neue Serie von Steckverbindern für Industrial Single Pair Ethernet (SPE) nach IEC 63171. Sie umfasst IP20- und M12-Buchsen in Schutzart IP67 zur Leiterplattenmontage nach den IEC-Standards 63171-2 und -6. Single Pair Ethernet bietet effiziente Datenübertragung vom Sensor zur Cloud.

Das MEDI-SNAP-Portfolio von ODU hat sich als zuverlässige, berührungssichere Lösung für anspruchsvolle Anwendungen in der Medizintechnik, Mess- und Prüftechnik und Industrieelektronik bewährt. Jetzt kommen in der neuen Größe 3,5 Hybridtechnologien und hochpolige Lösungen hinzu. Zudem sind die Rundsteckverbinder so flexibel, dass eine schnelle Anpassung im Einsatzdesign an die individuellen Bedürfnisse des Kunden möglich ist.

Der neue DC/DC-Wandler CD10.242 von Puls wandelt eine DC-Eingangsspannung von 48 V in eine potentialfreie, stabilisierte und galvanisch getrennte SELV/PELV- Ausgangsspannung von 24 V (safety extra-low voltage / protective extra-low voltage). Der Wandler leistet 240 W (DC 48 V auf DC 24 V, 10 A) und arbeitet sehr energieeffizient: Der Wirkungsgrad liegt bei 94 %. Dadurch lassen sich Energiekosten einsparen. Das schlanke Design mit einer Baubreite von 42 mm des auf DIN-Schiene montierbaren Geräts schafft zudem mehr Platz in der Anwendungsumgebung.

Die weltweite Nachfrage nach Elektronik hat im vergangenen Jahr einen beispiellosen Aufschwung erlebt. Gleichzeitig hat der Mangel an ICs oder ‚Chips', anderen elektronischen Bauteilen und vielen benötigten Materialien tiefgreifende Auswirkungen auf die Elektronik-Lieferkette. Was können Unternehmen tun, um die Situation zu bewältigen? Der Autor besinnt sich auf seine Erfahrungen als Farmerssohn und zeigt Parallelen auf.