Branchenführer Elektronik
ILFA Industrieelektronik und Leiterplattenfertigung aller Art GmbH
Straße:Lohweg 3
PLZ:30559
Stadt:Hannover
Keyword(s):ILFA
Staat:Deutschland
Telefonnummer:0511/95955-0
Website:
E-mail:
Ansprechpartner Technik:Herr Robert Loboja
Anmerkung:EN ISO 9100; AEO, Embedding Technologie
High-Tech-PCBs of lLFA - Electronics from Germany: ILFA manufactures and designs flexible, rigid, rigid-flex and embedded PCBs from one to over 32 layers in HDI, HF, electro-optical technology integrating fluidic channels also for cyber security and rough environment, for 40 years, run by its new owners. ILFA is certified ISO EN 9100 and operates worldwide as AEO - Authorised Economic Operator - in close co-operation with Bafa and the relevant federal agencies. ILFA - we connect your innovations.
High-Tech-Leiterplatten von ILFA - Elektronik aus Deutschland: ILFA produziert und entwickelt flexible, starre, starrflexible und Embedded Leiterplatten mit bis zu 32 Lagen. ILFA beherrscht HDI-, HF-Technologie auch mit Blick auf die Cyber-Sicherheit und integriert Kapillarröhren zum Medientransport und dem Wärmemanagement in die Leiterplatte. lLFA wìrd seìt 40 Jahren, auch nach dem Generationswechsel von ihren Inhabern betrieben. ILFA ist nach 150 EN 9100, IPC und UL zertifiziert und arbeitet weltweit als zugelassener Wirtschaftsbeteiligter (AEO) eng mìt den deutschen und internationalen Exportbehörden zusammen. ILFA - wir verbinden lhre Innovationen.
Bild: ILFA Industrieelektronik und Leiterplattenfertigung aller Art GmbH
Layouterstellung mit dem System(501/10):Layouterstellung mit dem System: DDE / PADS
Leiterplattenhersteller und/oder -vertrieb(0/11):
- Leiterplattenhersteller
- Leiterplattenvertrieb
Leiterplattenarten(100/11):
- Multilayer
- Mehrlagenschaltungen (Multilayer) bis 8 Lagen
- Mehrlagenschaltungen (Multilayer) bis 12 Lagen
- Mehrlagenschaltungen (Multilayer) bis 16 Lagen
- Mehrlagenschaltungen (Multilayer) bis 24 Lagen
- Mehrlagenschaltungen (Multilayer) bis 32 Lagen
- Mehrlagenschaltungen (Multilayer) bis 14 Lagen
Maximale Größe der Zweilagenschaltung(210/11):Maximale Größe der Zweilagenschaltung: 610 x 480 mm
Maximale Größe der Multilayerschaltung(220/11):Maximale Größe der Multilayerschaltung: 610 x 480 mm
Mehrlagenschaltungen (Multilayer)(100/12):
- Multilayer bis 10 Lagen
- Multilayer bis 16 Lagen
- Multilayer bis 20 Lagen
- Multilayer über 20 Lagen
- Multilayer mit definierter Leitungsimpedanz
- Mehrlagenschaltungen mit Sacklöchern (blind holes)
- Multilayer mit Laser-Via
- Metallkernmultilayer
- Aramidmultilayer
- Multilayer mit Dicken unter 0,8 mm
- Flexboards
- Kupfer-Invar-Kupfer-Multilayer
- Teflonmultilayer
- Multilayer mit Micro-Via
- Starrflex-Multilayer
- Keramische Multilayer
Leiterplatten-Feinheitsgrade(200/12):
- Leiterbahnbreiten und -abstände > 200 µm
- Leiterbahnbreiten und -abstände 150 µm bis 200 µm
- Leiterbahnbreiten und -abstände 80 µm bis 150 µm
- Leiterbahnbreiten und -abstände < 80 µm
- Leiterbahnbreiten und -abstände < 50 µm
Sondertypen(300/12):
- Flexible einseitige und doppelseitige Schaltungen
- Flexible und starr-flexible Multilayerschaltungen
- Leiterplatten für Chip-on-board-Technik
- Teflonschaltungen
- Schaltungen nach MIL-Anforderungen
- Hybridschaltungen
- Dreidimensionale Leiterplatten
- Schaltungen aus Kupfer/Keramik-Verbundmaterial
- Leiterplatten mit Aufverkupferung für Hochstromtechnik
- Heatsink-Leiterplatten
- Leiterplatten mit Laserdirektbelichtungs-Technik
- Flip-Chip-Technik
- Alu-Leiterplatten
- Leiterplatten aus Aramidmaterial
- Direktbelichtete Leiterplatten
- Leiterplatten aus FR 5
- Gedruckte Widerstände
- SIMOV/HDI/SBU-Leiterplatten
- Leiterplatten aus G 200
- Leiterplatten mit Kupferdicke <V=> 400 µm
- Starr flex
- Elektro-optische Leiterplatten
Oberflächenausführungen(400/12):
- Reinkupfertechnik
- Nickeltechnik
- Chem. Zinn oder chem. Zinn/Blei
- Chem. Nickel/Palladium/Gold
- Kammvergolden
- Partielle Schaltervergoldung
- Bondgold
- Organische Kupferpassivierung
- Ball Grid Array, BGA
- Entek-Plus
- Palladium
- Heißluftverzinnung
- Chemisches Silber
- Hot-air-levelling, bleifrei
Lötstoppmasken-Zusatzdrucke(500/12):
Konturbearbeitung(600/12):
- Kontur geritzt (für Nutzenbestückung)
- Kerbfräsen
- Tiefenfräsen
Qualitätssicherung, Prüfungen(800/12):
- Zertifiziert nach DIN ISO 9001 (EN 29001)
- UL-Zulassung
- MIL-Zulassung
- Sonstige Zulassungen
- Qualitätssicherung
Optische/visuelle Leiterplattenprüfung(820/12):
- Automatisch-optische Inspektion
- Automatisch-optische Inspektion gegen CAD/CAM-Daten
Elektrische Prüfung von Leiterplatten(830/12):
- Elektrische Prüfung von Standard-Leiterplatten
- Elektrische Prüfung von SMD-Leiterplatten
- Elektrische Prüfung gegen CAD/CAM-Daten
- Impedanzprüfung
- Elektrische Prüfung von beidseitigen SMD-Leiterplatten
- Elektrische Prüfung von Leiterplatten (Standard, SMD) beidseitig
Schnellservice für Muster und Prototypen(900/12):
- Musterdienst
Schnellservice für zweilagige Leiterplatten(910/12):
- ab 5 Tagen
Schnellservice für Multilayer(920/12):
- ab 5 Tagen
- Sonstiger Schnellservice Multilayer
- Schnellservice für Flex- und Starrflex-Leiterplatten
- ab 6 Tagen
Schnellservice in allen Technologien(940/12):
- Schnellservice in allen Technologien
Ergänzende Dienstleistungen(100/13):
- Schliffbilderstellung
- Leiterplattenreparatur
Sonderprodukte(200/13):
- SMD-Lotpasten-Metallschablonen
- Siebe und Schablonen für den Lötpastenauftrag
Sonstige Sonderleistungen(300/13):
- Leiterplatten mit integrierten aktiven und passiven Bauteilen (AML)