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Header Fachzeitschrift PLUS 2015

News from the electronics production

  1. Company News
  2. Product innovations
  3. Office and company
  4. Consulting

Bürklin kooperiert mit Rochester

17-08-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 08 Ak PL0818 Vtinsp 337

Nach Abschluss eines Kooperationsvertrages mit Rochester Electronics ist Bürklin Elektronik ab sofort in der Lage mehr als 200 000 Artikel von über 70 Halbleiterherstellern in seinem Portfolio anzubieten. Der auf qualitativ...

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Jason Chung neuer CEO von Ventec

17-08-2018

Jason Chung ist neuer Chief Executive Officer der Ventec International Group. Das gab der Vorstand des weltweit tätigen Anbieters hochwertiger Polyimide, Epoxylaminate und Prepregs zur Herstellung von Leiterplatten Ende Juli...

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Zestron Europe befördert Freya Pete…

13-08-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 07 ZESTRON Freya Petersennsp 337

Bei Zestron Europe übernimmt Freya Petersen die Betreuung und Vermarktung der Produkte zur Prozessoptimierung. Dieses Produktsegment dient der Optimierung und Sicherung des Reinigungsprozesses von elektronischen Baugruppen und Komponenten. Des Weiteren...

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Bryan Cullis neuer Präsident bei Hi…

10-08-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 07 Ak HIROSE Cullisnsp 337

Bei Hirose Electric Europe B.V., dem europäischen Tochterunternehmen des japanischen Steckverbinderspezialisten Hirose, stieg Bryan Cullis mit sofortiger Wirkung vom Vizepräsidenten zum Präsidenten auf. Cullis begann im Dezember 2006 bei Hirose...

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Tessent Tools von Mentor für den Sa…

09-08-2018

Samsung hat die Tessent-Produkte von Mentor für seinen 8-nm LPP (Low Power Plus) Foundry-Prozess zertifiziert. Diese Tools erzielen erhebliche Fortschritte beim Design und in der Testzeit sehr umfangreicher Designs, die...

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Wechsel in der Führungsspitze

08-08-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 07  Olav Schulte Renesas Electronicsnsp 337

Senior Vice President und stellvertretender General Manager der Automotive Solution Business Unit bei Renesas Electronics Corporation, Tokio, ist seit 1. Juli Olav Schulte. Er war zuvor Managing Director und CEO...

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Rainer Krohmann ist bei IPTE German…

07-08-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 07 IPTE Rainer Krohmannnsp 337

Nach zweijähriger Tätigkeit als Interimsmanager ist Rainer Krohmann nun bei IPTE Germany Sales Director für den Bereich DACH. Seine Tätigkeitsschwerpunkte umfassen neben der Vertriebssteuerung aktive Kundenbetreuung, sowie Projektierung und Planung...

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Spannende Lektüre: EMS-Bilanzauswer…

06-08-2018

Die deutsche EMS-Industrie ist mit einem Anteil von 17,9 % am Gesamtvolumen in Höhe von 35,26 Mrd. € und 458 Unternehmen der größte Produktionsstandort in Europa. Grund genug, die Bilanzen...

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Nordson Asymtek: Auszeichnungen aus…

03-08-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 07  NordsonASYMTEK China Vision Innovation Award 2018nsp 337

Nordson Asymtek hat zwei wichtige Anerkennungen für seinen Select Coat SC-350 Spray Applikator für Conformal-Coating erhalten: Der Innovation Award, erteilt von der chinesischen Publikation Electronics Manufacturing (EM) Asia, und der...

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50 Jahre Networking für die Leiterp…

02-08-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 07 Ak NEWS Eipc50thnsp 337

Der Branchenverband EIPC (The European Institute for the PCB-Community) feierte mit seiner diesjährigen Sommerkonferenz in Düsseldorf auch sein 50-jähriges Bestehen. Über zwei Tage beschäftigten sich die knapp 150 Teilnehmer aus...

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Wolfgang Niedziella als IECEE-Vorsi…

01-08-2018

Wolfgang Niedziella, Geschäftsführer des VDE-Instituts war der erste Deutsche, der 2015 zum Vorsitzenden des IECEE (IEC System for Conformity Testing and Certification of Electrotechnical Equipment and Components) gewählt wurde. Nun...

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Xilinx arbeitet mit Daimler an auto…

31-07-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 07 Ak XILINX ADASADnsp 337

Ultra-effiziente AI-Lösungen für künftige Mercedes-Benz Fahrzeuge stehen im Fokus einer Ende Juni angekündigten Zusammenarbeit zwischen dem kalifornischen Halbleiterhersteller Xilinx und der Daimler AG auf der Basis von Systemen mit Künstlicher...

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cms electronics erfolgreich rezerti…

30-07-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 07  Cms SMT Produktionnsp 337

Die Revision aller Managementnormen, nach denen der Elektronikfertigungs-Dienstleister cms electronics zertifiziert ist, machte die Anpassung des gesamten integrierten Managementsystems an die geänderten Anforderungen erforderlich, um die Zertifizierungen auch für die...

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100 Jahre Zentralverband der Elektr…

27-07-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 07 ZVEI Ziesemertifnsp 337

Im Palais am Funkturm in Berlin feierte der ZVEI zum Sommeranfang seinen 100. Geburtstag. Die dringlichsten Herausforderungen der heutigen Zeit, so Michael Ziesemer, Präsident des Elektrotechnik-Verbandes, seien Klimaschutz und Digitalisierung...

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Markus Jaeger neuer Leiter Politik …

26-07-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 07 Vde Markus Jaegernsp 337

Als Manager Political + Technical Affairs leitet Markus B. Jaeger (44) seit 1. Juni die politischen Aktivitäten des Technologieverbandes VDE und damit die zentrale Serviceschnittstelle zwischen der Technologieorganisation und der...

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Mit Spatenstich startet die Erweite…

25-07-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 07 EKRAnsp 337

EKRA Automatisierungssysteme, Hersteller von Schablonen- und Siebdrucksystemen für die Elektronikfertigung, erweitert seine Produktionsflächen in Bönnigheim. Der Standort des seit 2005 zur ASYS Group gehörenden Unternehmens wird aufgrund der positiven Geschäftsentwicklung...

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Elektrochromes Glas: größtes Segmen…

24-07-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 07  IDTechEx Electrochrome Glassnsp 337

Elektrochromes Glas in unterschiedlichen Versionen ist das derzeit bedeutendste Segment des Smart-Glas Marktes – und wird es wohl auf längere Zeit bleiben. Zu diesem Schluss kommt der britische Marktforscher IDTechEx...

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Siemens und Northvolt Partner für d…

23-07-2018

Siemens und Northvolt arbeiten bei der Entwicklung einer Technologie zur Produktion qualitativ hochwertiger grüner Lithium-Ionen-Batterien zusammen. Die Partnerschaft, an der sich Siemens mit einer Investitionssumme von 10 Mio. € beteiligt...

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DIN und VDE/DKE fördern innovative …

20-07-2018

Die Bewerbungsphase für DIN-Connect, dem Förderprogramm von DIN und VDE/DKE, ist am 1. Juni gestartet. Gesucht werden innovative Projekte aus den Bereichen Kreislaufwirtschaft, Smarte Technologien & Dienstleistungen, Industrie 4.0, Arbeitswelt...

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Europäischer Erfinderpreis 2018 für…

19-07-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 07  Zeissnsp 337

Der Ingenieur Erik Loopstra (Zeiss) und der Physiker Vadim Banine (ASML) haben Anfang Juni in Paris den Publikums-Award des Europäischen Erfinderpreises 2018 erhalten. Das Europäische Patentamt vergibt den Preis an...

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Häusermann jetzt KSG-Tochter

18-07-2018

Seit 30. Juni ist die österreichische Häusermann GmbH aus Gars am Kamp eine 100-prozentige Tochter der KSG Leiterplatten GmbH, Gornsdorf. „Häusermann und KSG gehören zu den erfolgreichen und wachsenden Unternehmen...

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Neue AOI-Technik bei kortec Industr…

06-07-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 06 02 Kortecnsp 337

Das 3D-AOI-System 8800HSL kommt von Pemtron. Zuführung und die Selektion der darüber geprüften Baugruppen erfolgt vollautomatisch über Conveyer. Das System bewertet die Lötqualität, verfügt über eine Schrifterkennung und vermisst die...

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Aktuelle Forschungsergebnisse über …

05-07-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 06 04 Dymaxnsp 337

Dr. Nebioglu, Managerin bei Dymax, hat für das Unternehmen an der ‚International Conference on UV LED Technologies and Applications 2018‘ (ICULTA-2018) teilgenommen. Sie stellte im Rahmen der ‚Semiconductors and Devices...

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Unternehmen fordern Innovationsoffe…

04-07-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 06 07a Vdensp 337

Künstliche Intelligenz: Deutschland braucht eine 360°-Innovationsoffensive für künstliche Intelligenz (KI), um den digitalen Wandel von Wirtschaft und Gesellschaft erfolgreich vorantreiben zu können und damit den Wirtschaftsstandort zukunftsfähig zu machen. Das...

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Mountain Embedded startet Service f…

02-07-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 06 05 Mountainnsp 337

Die Dienstleistung trägt den Namen ‚EMV Rescue‘ und wird deutschlandweit angeboten. Die Elektronikentwickler des Unternehmens beheben leichte bis schwerwiegende EMV-Probleme. Das Ermitteln und Beheben von EMV-Störern, die Durchführung von entwicklungsbegleitenden...

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Infineon startet in Dresden Entwick…

28-06-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 06 03 Infineonnsp 337

Infineon richtet am Standort Dresden ein neues Entwicklungszentrum ein. In einer ersten Phase plant das Unternehmen, etwa 100 zusätzliche neue Arbeitsplätze zu schaffen. Mittelfristig soll das Entwicklungszentrum insgesamt rund 250...

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Marantz-Electronics führt AOI-Syste…

27-06-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 06 01 Meknsp 337

Das AOI-System ISO-Spector M1A 3D ermöglicht eine automatische Programmierung für kurze Einrichtzeiten. Es hat ein Bildfeld von 69 x 69 mm und ist mit einer 25 Mega Pixel-Industriekamera ausgestattet. Mehrfache...

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Sabic stellt neue Thermocomp HMD-D-…

26-06-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 06 06 Sabicnsp 337

Die ursprünglich in Asien eingeführten und jetzt auch für den amerikanischen und europäischen Markt verfügbaren Materialien erweitern das Thermocomp-Portfolio um glasfaserverstärkte Hochleistungsprodukte auf der Basis von Polycarbonat (PC). Die neue...

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Tesa SE begegnet Veränderungen mit …

25-06-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 06 01a NEWS0618 Tesansp 337

Im März 2018 stellte die Tesa SE in Norderstedt bei Hamburg ihr Jahresergebnis 2017 vor. Insgesamt erwirtschaftete der Tesa-Konzern im Jahr 2017 einen Umsatz von 1,2578 Mrd. €. Unterm Strich...

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Apple modernisiert sein Material-Re…

22-06-2018

Laut Finanzportal Financial hat Apple sein Robotersystem für das Recycling ausgemusterter iPhones in zweiter Generation modernisiert. Das neue Modell Daisy kann bis zu 200 iPhones pro Stunde zerlegen, wie Apple...

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ROHM erhält Zertifizierung nach dem…

22-06-2018

2018 05 12 Rohmnsp 337

Der Entwicklungsprozess von ROHM Semiconductor ist gemäß dem funktionalen Sicherheitsstandard für elektrische Steuerungen in Kraftfahrzeugen ISO 26262 durch den TÜV Rheinland zertifiziert worden. Damit wird bescheinigt, dass die Fahrzeugkomponenten (vorbehaltlich...

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Aus dem Leiterplattenunternehmen Ch…

21-06-2018

Das in Geretsried bei München ansässige Leiterplattenunternehmen vertreibt seit über 30 Jahren die Platinen des Herstellers KCE aus Thailand. KCE gehört zu den 50 größten Leiterplattenherstellern der Welt und ist...

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Drohnen mit mehr Optionen für gewer…

20-06-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 05 01b Djinsp 337

DJI stellt neue Technologien für industrielle Drohnenlösungen vor, die direkt an Kundenbedürfnisse angepasst werden können. Sie sind für spezialisierte Aufgaben, u. a. für Inspektionen von Infrastruktur, Präzisionsanwendungen in der Landwirtschaft, Rettungseinsätze...

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Ucamco veröffentlicht Spezifikation…

20-06-2018

Die Spezifikation beschreibt die neue Gerber-Job-Datei, mit deren Hilfe die Herstellungsdokumentation mit Informationen u. a. zur Endoberfläche, zu Gesamtstärke und Material maschinenlesbar gemacht wird. Die Erweiterung ist sowohl kompatibel mit Gerber...

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Kyocera nimmt Japans größtes schwim…

20-06-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 05 09 Kyoceransp 337

Kyocera TCL Solar hat im März ein schwimmendes Solarkraftwerk mit einer Leistung von 13,7 MW in Betrieb genommen. Die Anlage, die ihren Standort auf dem Stausee am Yamakura-Damm hat, wurde...

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VDMA-Fachverband EMINT mit neuen Fa…

19-06-2018

Seit dem 1. Februar 2018 ist der VDMA-Fachverband Electronics, Micro and Nano Technologies (EMINT) um die Abteilungen Batterieproduktion und Photovoltaik Produktionsmittel erweitert. Zusammen mit den Fachabteilungen Micro Technologies und Productronic...

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Mentor erweitert die Emulationsplat…

19-06-2018

Veloce StratoT erweitert die Footprint-Auswahl und Konfigurationsoptionen der Veloce Strato-Emulationsplattform-Familie. Die Veloce-Strato-Plattform ist eine Datencenter-freundliche Emulationsplattform der dritten Generation mit vollständiger Skalierbarkeit für Software und Hardware.Der Footprint von Veloce StratoT...

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Leuze Verlag: In eigener Sache

18-06-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 06 Volker Tiskennsp 337

Neuer Chefredakteur der PLUS ist seit 1. Juni 2018 Volker Tisken (60). Er folgt auf Richard Fachtan, der nach 6 Jahren redaktioneller Leitung der renommierten Fachzeitschrift PLUS Ende Mai aus...

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EMV 2018 – Internationale Fachmesse…

18-06-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 05 13 Emv Kopiensp 337

Die Messe bot ein breites Produkt- und Dienstleistungsportfolio und der Kongress praxisorientiertes Expertenwissen. Nicht nur in der Fläche, sondern auch bei der Aussteller- und Besucherzahl konnte die Fachmesse im Vergleich...

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Zehnjähriges Jubiläum der Veranstal…

15-06-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 05 15 CIPSnsp 337

Vom 20. bis 22. März lief in Stuttgart die zehnte International Conference on Integrated Power Electronics Systems (CIPS) im Rahmen des ECPE Annual Event 2018. Seit ihrem ersten Auftritt im...

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Modellbasierte Entwicklung mit AURI…

15-06-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 05 11 Hitex Willertnsp 337

Die beiden Unternehmen Hitex und Willert Software Tools haben gemeinsam die Code-Generierung des Modellierungswerkzeuges IBM Rational Rhapsody an die AURIX-Multicore-Architektur von Infineon angepasst und so optimiert, dass aus UML-Modellen direkt...

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Entwicklung und Produktion bei Lacr…

15-06-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 05 03 Lacroixnsp 337

Das EMS-Unternehmen Lacroix stellt nicht nur Technologie-Equipment her, sondern es übernimmt auch Entwicklung und Design sowie die Integration von elektronischen Baugruppen. Es hat sich auf Industrietechnik, smarte Haus- und Gebäudetechnik...

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EMV-Prüfung durch Prüfgesellschaft …

14-06-2018

Über den Markteintritt von Hochfrequenzgeräten wacht in den USA die Federal Communications Commission (FCC). Die Elektroprodukte sind so zu konstruieren, dass sie andere Geräte nicht stören. Mit der Supplier’s Declaration...

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Simulationslösung von Siemens besch…

14-06-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 05 04 Siemensnsp 337

Siemens hat auf dem hauseigenen Innovation-Day in Chicago/USA eine neue Lösung für die Entwicklung autonomer Fahrzeuge angekündigt. Die neue Lösung reduziert u. a. die Anzahl der protokollierten Testkilometer, die zum Nachweis...

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Ausgereifte Siebdruckchemie für Ele…

13-06-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 05 13 Kiwonsp 337

Steigende Anforderungen im Solar- und Elektronikbereich erfordern auch bei der Beschichtung von Siebdruckschablonen neue Ansätze. Oft reicht das alleinige Beschichten des Siebgewebes mit Kopierschicht nicht mehr aus. KIWO hat ein...

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Imec baut Li-Ion-Batterie mit hoher…

13-06-2018

Das belgische Forschungsinstitut Imec in Leuven meldet in Partnerschaft die Konstruktion einer halbleiter-basierten Li-Ion-Batterie mit einer Energiedichte von 200 Wh/l (l für Liter) mit einer Ladegeschwindigkeit von 0,5 C (C...

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ROHM Semiconductor eröffnet Testlab…

13-06-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 05 12 Rohmnsp 337

Das Labor befindet sich in der europäischen Zentrale am Standort Willich-Münchheide nahe Düsseldorf. Das Projekt lief über mehrere Monate und endete mit der TÜV-Abnahme 2017. In dem 300 m² großen...

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Schlüsseltechnologie Mobilfunkstand…

12-06-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 05 05 Rolandbergernsp 337

Ab 2020 soll der neue 5G-Mobilfunkstandard in Deutschland die Basis für eine umfassende Digitalisierung von Wirtschaft und Gesellschaft legen. Zukunftstechnologien wie das Internet der Dinge oder das autonome Fahren werden...

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FED ruft Leiterplattendesigner noch…

12-06-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 05 14 FED Design Awardnsp 337

Um die Leistung des Leiterplatten-Designers geht es beim PCB Design Award. Seit 2012 verleiht der Fachverband FED alle zwei Jahre den Berufspreis, der als Ritterschlag in der Community gilt. Jetzt...

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Das intelligente Zuhause wird günst…

12-06-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 05 08 Smarthomensp 337

Die durchschnittlichen Preise für Smart-Home-Geräte sind im März gesunken. Inzwischen kostet eine Smart-Home-Standardausstattung rund 300 € weniger als noch vor einem Jahr. Wer sich informiert und auf günstige Alternativprodukte setzt...

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Über 50 PULSE-Linien von ASYS insta…

12-06-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 05 07 Asysnsp 337

Der größte Anteil liegt dabei in Europa, allein die Hälfte der Linien steht in Deutschland. Doch auch in den USA und in Asien steigt das Interesse. Mit einer Aktion wie...

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Steca Elektronik ist Mitglied der C…

11-06-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 05 10 Steca Frank Angelensp 337

Hersteller von Produkten mit langen Lebenszyklen erwarten ein professionelles Obsoleszenz-Management, um frühe Informationen über Veränderungen in der Lieferkette nutzen zu können. Deshalb ist Steca Elektronik Mitglied in der COG (Component...

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Stromsparende Mikrocontroller von M…

11-06-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 05 02 Maximnsp 337

Die stromsparenden Mikrocontroller MAX32660 und MAX32652 von Maxim Integrated Products basieren auf dem Arm-Cortex-M4-Prozessor mit FPU und ermöglichen es, Anwendungen unter besonderen Beschränkungen der Verlustleistung zu designen. Der MAX32660 zeichnet...

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Streckbare Elektronik ist mehr als …

08-06-2018

Das Thema der flexiblen Elektronikschaltungen, also aktive und passive Komponenten, Leiterplatten und Substrate, gewinnt mit dem Aufkommen immer kleinerer tragbarer Geräte und Wearables an Aktualität. Die in Wearables geforderte Streckbarkeit...

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Printed Electronics Europe 2018 mel…

08-06-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 05 18 IDTECHEXnsp 337

Die vom britischen Event-Organisator IDTechEx am 11. und 12. April wieder in Berlin abgehaltene Printed Electronics Europe 2018 mit den aktuellen Themenschwerpunkten gedruckte, flexible und hybride Elektronik war nach den Worten...

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IPTE Germany erweitert Präsenz in d…

07-06-2018

IPTE Germany, Tochtergesellschaft der IPTE Factory Automation, hat in Fürth einen neuen Standort eröffnet. Im Gewerbegebiet in der Fürther Südstadt, nahe der Stadtgrenze zu Nürnberg, wurde die Business Unit Systems...

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Xilinx mit neuem CEO und neuer Comp…

07-06-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 05 16 Xilinx Victor Pengnsp 337

Seit Anfang 2018 hat der im kalifornischen San Jose ansässige Anbieter von programmierbaren Logikbausteinen Xilinx Inc. einen neuen CEO: Victor Peng. Er ist zugleich ‘President‘ des Unternehmens und Mitglied des...

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Werner Wetterau übernimmt die Posit…

06-06-2018

Karl Stollenwerk ist seit dem 1. April 2018 nicht mehr Geschäftsführer der Isola GmbH. Er verlässt nach 30 Jahren das Unternehmen, um in den Ruhestand zu gehen. Prokurist und langjähriger...

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NextDroid wählt Konnektivitätstechn…

05-06-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 05 06 Rtinsp 337

Der Anbieter autonomer Fahrzeuge NextDroid setzt das Konnektivitäts-Framework Connext DDS von Real-Time Innovations (RTI) für seine selbstfahrenden Fahrzeuge ein. NextDroid entwickelt derzeit autonome Systeme für Automobilindustrie und Seefahrt. Die RTI-Technologie...

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Toxische Materialien in der Elektro…

17-05-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 04 IDTechExnsp 337

Der bekannte, sehr agile britische Marktforscher und Event-Organizer IDTechEx hat im Februar 2018 eine neue Studie über den Einsatz von toxischen Materialien in der Elektronikfertigung aufgelegt, die auch auf deren...

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Neuschäfer Elektronik kauft Bohraut…

16-05-2018

Für die mechanische Leiterplattenbearbeitung hat Neuschäfer Elektronik in eine 6-spindlige Bohrmaschine von Schmoll investiert.Die Mehrspindelmaschine eignet sich besonders für die Produktion von großen Serien, denn die Durchlaufzeiten können mit der...

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EpiGaN liefert GaN/Si-Materialien f…

15-05-2018

EpiGaN, mit Sitz im belgischen Hasselt, ist ein führender europäischer Anbieter von innovativen GaN-Materialien (Galliumnitrid) und GaN-Wafern für Anwendungen in Leistungsschaltern, HF-Transmittern und fortschrittlichen Sensoren. Mit dieser Technologie spielt EpiGaN...

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Essemtec ist Partner von Tactotek u…

14-05-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 04 Essemtec Suo Anttila Schupbachnsp 337

Partnerschaft: Tactotek mit Hauptsitz in Finnland entwickelte die Injection Molded Strucural Electronics- (IMSE) Technologie. Mit dieser Technologie lassen sich dreidimensionale Strukturen herstellen, die im Vergleich zu Standardtechnologien bis zu 70...

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Leistungshalbleiter und passive Bau…

11-05-2018

Schon knapp drei Monate vor Beginn der PCIM Europe in Nürnberg, umfasste die Ausstellerliste der Fachmesse und Konferenz für Leistungselektronik mehr als 470 Unternehmen, davon 51 % aus dem Ausland...

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Neuer Manager der Business Unit Sys…

11-05-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 04 Ipt Joerg Handkensp 337

Dr. Jörg Handke (39) ist neuer Manager der Business Unit Systems von IPTE Germany, Tochtergesellschaft von IPTE Factory Automation, einem weltweit agierenden Anbieter von Automatisierungsanlagen. Der promovierte Physiker und zertifizierte...

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Online-Berater für SMD-Schablonen v…

09-05-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 04 Becktronicnsp 337

Mithilfe des Online-Werkzeugs ist ein Typenabgleich möglich. Der Online-Berater gibt Auskunft darüber, welche SMD-Schablonen zu den jeweiligen Anwendungen und Produktionsanforderungen passen, dabei berücksichtigt er fertigungsgebundene Parameter. Wichtige Auswahlaspekte sind Risikominimierung...

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Szenario 2050: Lithium und Kobalt k…

08-05-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 04 Kitnsp 337

Lithium und Kobalt sind wesentliche Bestandteile aktueller Lithiumionen-Batterien. Dass die Verfügbarkeit beider Elemente durch die erhöhte Nachfrage zunehmend kritisch werden könnte, zeigt eine aktuelle Analyse von Forschern des vom Karlsruher...

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Mebatron Elektronik setzt auf wasse…

07-05-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 04 EOTTOnsp 337

Die Gesamtverantwortung für den Lötprozess liegt immer beim Anwender. Entsprechend ist die gute und partnerschaftliche Zusammenarbeit mit den Lieferanten der Anlagentechnik, der Lote und der Flussmittel wesentlich für einen gut...

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Beta Layout hat neue Website

04-05-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 04 Beta Layoutnsp 337

Wichtigste Neuerung ist, dass alle Produkt- und Servicebereiche des Unternehmens jetzt unter einer einheitlichen Domain vereinigt sind. Das Unternehmen ist seit 1989 in der Elektronik-Prototypen-Entwicklung tätig. Das ursprüngliche Angebot bestand...

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Photocad investiert in neue Laseran…

04-05-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 04 Lpkfnsp 337

Der Schablonenhersteller setzt seit 2017 eine auf seine Bedürfnisse zugeschnittene Laseranlage G 6080 von LPKF ein. In Abstimmung mit dem Hersteller wurde die Anlage in Versuchsreihen den Vorgaben gemäß parametriert...

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System zur Digitalisierung von Pick…

03-05-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 04 Limtroniknsp 337

Der Baugruppenproduzent Limtronik und nextLAP haben die Lösung ‚Smart Rack‘ in die elektronische Fabrik bei Limtronik integriert. Limtronik ist Gründungs­mitglied des Vereins SEF Smart Electronic Factory und stellt für diesen...

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Wearable-Technologien – Wachstums- …

02-05-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 04 Wearable Europensp 337

Die von IDTechEx im April veranstaltete ‚Wearable Europe‘-Konferenz und Ausstellung in Berlin brachte globale Ökosystemmarken und führende Technologieentwickler zusammen, um sich auf kommerzielle Wachstumsmöglichkeiten für Wearable-Technologien zu konzentrieren.In den letzten...

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Infineon und Elektrobit verbessern …

30-04-2018

Infineon Technologies und der Software-Anbieter Elektrobit Automotive arbeiten bei Cyber-Security-Lösungen für Fahrzeuge zusammen. Die Unternehmen bieten eine aufeinander abgestimmte Hardware-Software-Lösung an, welche auf der zweiten Generation der Multicore-Mikrocontrollerfamilie Aurix (TC3xx)...

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ROHM Semiconductor entwickelt Senso…

27-04-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 04 Rohmnsp 337

Der von ROHM entwickelte optische Herzfrequenzsensor für Smartbänder und Uhren lässt sich dank seiner Abtastrate auch zur Bestimmung von Blutdruck, Stress und vaskulärem Alter verwenden. Der BH1792GLC ist der zweite...

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Sondertechnologie in der Online-Kal…

26-04-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 04 Leitonnsp 337

Nach Einführung von Semiflex-Leiterplatten und Hochfrequenzmaterial ,Megtron6‘ von Panasonic können nun auch halb-offene Durchkontaktierungen hinzugefügt werden. Was einfach klingt, ist jedoch in der Praxis hoch komplex. Das einfache Durchfräsen durch...

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Expertendatenbank rund um Voids bei…

26-04-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 04 Rehmnsp 337

Ein Qualitätsmerkmal von Lötstellen beim Bauteillöten sind Hohlräume, sogenannte Voids, zwischen den Bauteilanschlüssen und den Anschlusspads auf der Leiterplatte. Die Datenbank ,Void Expert‘ von Rehm gibt eine Übersicht über Einflussgrößen...

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ICAPE Group hat deutschen Markt ver…

25-04-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 04 ICAPEnsp 337

Die ICAPE Group verfügt schon seit 1999 und somit über langjährige Erfahrungen mit der Produktion von Leiterplatten und kundenspezifischen technischen Teilen, die in China hergestellt werden. In 70 Ländern vertrauen...

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Ericsson, TIM und Comau arbeiten an…

25-04-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 04 Eric Comau Timnsp 337

Die drei Unternehmen zeigten im Februar 2018 beim Mobile World Congress (MWC) in Barcelona eine von ihnen entwickelte Cloud-Robotics-Lösung, die ein erstes Implementierungsergebnis des im vergangenen Jahr unterzeichneten Kooperationsvertrags ‚5G...

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Leistungsfähige X-Ray Inspektion pl…

24-04-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 04 Flextron Xraynsp 337

Der vielseitige US-Auftragsfertiger Flextron Circuit Assembly kündigt ein neues EMS-Angebot an: die Verfügbarkeit einer 3D-X-ray-Imaging-Funktion auf dem eigenen System Nikon XTV-160. Es bietet zugleich die vollen Möglichkeiten der Qualitätssicherung und...

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Zweistelliges Umsatzwachstum und dy…

23-04-2018

Das Schweizer Technologieunternehmen konnte den im Vorjahr erreichten Turnaround bestätigen. Die beiden Divisionen AMS und Electronic Solutions verzeichneten ein zweistelliges Umsatzwachstum, womit der Gruppenumsatz um 14,4 % auf 216,7 Mio...

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Andy Seager wird European Sales Man…

20-04-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 04 Indium Andy Seagernsp 337

Der neue europäische Sales Manager für Indium heißt Andy Seager. Er ist in Milton Keynes, England ansässig und übernimmt die Entwicklung und Implementierung der Verkaufsstrategien für diverse Lotprodukte von Indium...

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Autonomes Fahren – lässt sich die E…

19-04-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 04 Uni Osnabruecknsp 337

Soll der Bordcomputer eines autonomen Fahrzeugs seine Insassen zur Not in den Tod lenken? Noch optimieren Ingenieure die Zuverlässigkeit der Sensoren der fahrerlosen Autos. Doch schon bald könnten vergleichbare Fahrzeuge...

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Deutsches Flach-Display-Forum wächs…

18-04-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 03 Dffnsp 337

Deutsches Flach-Display-Forum wächst auf 80 Mitglieder Das Deutsche Flachdisplay-Forum (DFF), ein Zusammenschluss innerhalb des Verbands Deutscher Maschinen- und Anlagenbau, erreicht die 80-Mitglieder-Marke. Damit ist das DFF im letzten Jahr um knapp...

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Fujitsu Electronics Europe erweiter…

17-04-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 03 Fujitsunsp 337

Fujitsu Electronics Europe erweitert PCB-Angebot Fujitsu Electronics Europe (FEEU) baut das PCB-Angebot aus und geht Kooperationen mit den Herstellern Suntak und Hitek ein. Durch diese Erweiterung des Lieferantennetzwerks kann der Distributor...

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Nico Coenen wird Business Developme…

16-04-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 03 Plasmatreat Nico Coenennsp 337

Nico Coenen wird Business Development Manager Electronics bei Plasmatreat Seit Jahresbeginn arbeitet der 50-jährigen Belgier Nico Coenen in dieser Funktion und soll hierbei eine Schlüsselrolle für die Expansion der Geschäfte in...

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TQU für Qualifizierung zum Produkt-…

13-04-2018

TQU für Qualifizierung zum Produkt- sicherheitsbeauftragen lizensiert Die TQU Group wurde vom VDA-QMC (Verband der Automobilindustrie-Qualitäts Management Center) lizensiert, die Qualifizierung zum Produktsicherheitsbeauftragen (PSB) in der Automobilindustrie durchzuführen. Entsprechend wurde das...

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Arrow Electronics vertreibt Embedde…

12-04-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 03 Arrownsp 337

Arrow Electronics vertreibt Embedded- Vision-Lösungen von Basler Arrow und Basler, ein deutscher Anbieter hochwertiger industrieller Digitalkameras, haben ein Vertriebsabkommen unterzeichnet. Gemäß der Vereinbarung wird Arrow die gesamte Produktpalette von Basler im...

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Leiter des Fraunhofer-Instituts für…

11-04-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 03 Fraunhofer Klaus Dieter Langnsp 337

Leiter des Fraunhofer-Instituts für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM ist IEEE Fellow Zum Jahresbeginn 2018 wurde Prof. Klaus-Dieter Lang, Beiratsmitglied der PLUS, vom Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) mit dem...

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Infrarot-LED von Osram für 2D-Gesic…

10-04-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 03 Osramnsp 337

Infrarot-LED von Osram für 2D-Gesichtserkennung Smartphones oder Tablets lassen sich auf unterschiedliche Art entsperren, so auch mittels 2D-Gesichtserkennung. Hierbei leuchtet die infrarote Lichtquelle das Gesicht des Nutzers aus, eine Infrarot...

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Neue HDBaseT-Chipsätze der Colligo-…

09-04-2018

Neue HDBaseT-Chipsätze der Colligo- Familie für Plug-and-Play-Produktdesign Der Chipanbieter Valens bringt die VS200- und VS210-Chipsätze für eine einfachere HDBaseT-Installation auf den Markt und erweitert damit die Colligo-Familie. Der Chip VS200 ermöglicht...

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Transistoren auf Basis von Kohlenst…

30-01-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 01 Empansp 336

Transistoren auf Basis von Kohlenstoff-Nanostrukturen Einem internationalen Forscherteam mit Beteiligung der Empa (Eidgenössische Materialprüfungs- und Forschungsanstalt) ist es gelungen, Nanotransistoren aus nur wenigen Atomen breiten Graphenbändern zu produzieren, wie sie im...

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Handysteuerung per Gesichtsgesten

12-07-2017

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2017 07 IGD Gesichtsgestennsp 336

Mobilgeräte können in manchen Situationen nicht angemessen gesteuert werden. Forschende des Fraunhofer-Instituts für Graphische Datenverarbeitung (IGD) in Rostock haben in einer Studie evaluiert, wie alternativen Steuerungskonzepte sich eignen, um die...

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Rehm erweitert Technology Center um…

12-07-2017

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2017 06 Rehmnsp 336

Um die Qualität vom Leiterplatten direkt nach dem Druck- oder Lackierprozess besser prüfen zu können, sind im Technology Center bei Rehm jetzt zwei neue Inspektionssysteme der TROI-Serie von Pemtron im...

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3D-Drucker für Faserverbundwerkstof…

09-06-2017

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2017 05 Buerklinnsp 336

Der Distributor Bürklin Elektronik hat u. a. 3D-Drucker für verschiedene Einsatzgebiete im Sortiment. Neu im Angebot ist der 3D-Drucker Mark Two von MarkForged, der Faserverbundwerkstoffe druckt. Das System ermöglicht es, gedruckte...

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Halbleitersicherungen von AEM in di…

31-05-2017

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2017 05 Aemnsp 336

Die Halbleitersicherungen der Produktlinie FM12 des kalifornischen Komponentenherstellers AEM wurden von der European Space Components Coordination für die Aufnahme in die Europäische Normteileliste (EPPL) ausgewählt. Die Sicherungen sind auch in...

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PARMI und Aegis entwickeln xLink-M…

06-02-2015

PARMI, führender Hersteller für 3-D-Lotpasteninspektion (SPI) von Leiterplatten, und Aegis Software geben die Entwicklung des xLink Adapters zur Echtzeit-Konnektivität von SPI-Ergebnissen und der Aegis FactoryLogix-Fertigungs-Software bekannt. Mit dieser Echtzeit-Datenintegration können...

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Lynx – neues kleinformatiges SMT-B…

24-01-2015

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2015 01 ESSEMTECnsp 336

Aufgrund der großen Nachfrage lanciert Essemtec AG einen neuen SMD-Bestücker mit kleiner Stellfläche. „Die Lynx schliesst die Lücke zwischen unseren Pantera X-plus und Paraquda SMT-Bestückungsautomaten. Der SMD-Bestücker soll laut Hersteller...

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Zweite Generation drahtloser Netzwe…

17-08-2017

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2017 08 RS663 AircheckG2 01nsp 334

Tragbarer Aircheck G2-Tester für drahtlose Kommunikation bietet eine tragbare Testlösung für Netzwerkprobleme. RS Components (RS), der Distributor für Ingenieure und Techniker, hat ab sofort die zweite Generation des drahtlosen Netzwerk-Testers...

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Neu: CFast Kartenleser von StarTech

17-08-2017

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2017 08 Cfast 01nsp 334

Die Kartenleser/-schreiber ermöglichen schnellen Zugriff auf Videos und Bilder von CFast-Speicherkarten. Die neuen CFast-Kartenleser/-schreiber für CFast™ 2.0-Speicherkarten erlauben ultraschnelles Übertragen, Anzeigen und Sichern von Fotos und Videos. Die neuen Geräte...

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Funklichtsteuerung per Tastendruck

20-01-2016

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2016 01 Funklichtsteuerungnsp 334

Um eine intelligente und einfache Bedienung der Beleuchtung auch per Wand- oder Handschalter anzubieten, erobert ein neues Produkt der dresden elektronik ingenieurtechnik gmbh den Markt. Mit dem batteriebetriebenen Funktaster ,Scene Switch‘...

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Die Dritte Phase der RoHS 2

13-09-2017

Der 22. Juli ist mal wieder so ein Stichtag, den man gerne übersieht, der aber recht dramatische Auswirkungen haben kann, denn an diesem Tag wird die dritte Phase der RoHS...

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Datenklau – schnell entdeckt

17-08-2017

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2017 08 Datenklaunsp 335

Computerexperten haben bislang kaum eine Chance, Unternehmen oder Behörden dauerhaft vor Netzwerkeinbrüchen zu schützen. Zu zahlreich und wenig aussagekräftig sind die Ereignisse, die auf mögliche Hacker-Angriffe hindeuten. Sogenannte Ereignisketten versprechen...

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Die fünf besten Tipps um Phishing-M…

17-08-2017

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2017 08 Phishingnsp 335

Statistiken zeigen, dass bis zu 45% der Internet-Nutzer auf gefährliche Links oder persönlichen Information klicken. Wir gegen Tipps, wie Sie sich schützen.  Phishing ist immer noch höchst profitabel. Kaspersky Labs...

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Die Dritte Phase der RoHS 2

13-07-2017

Der 22. Juli ist mal wieder so ein Stichtag, den man gerne übersieht, der aber recht dramatische Auswirkungen haben kann, denn an diesem Tag wird die dritte Phase der RoHS...

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Die 10 wichtigsten Kriterien für di…

10-07-2017

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2017 06 VPNnsp 335

Wie wählt man ein VPN aus? 10 Fragen, die sich jeder Nutzer vor der Anmeldung stellen sollteDie Anzahl der VPN (Virtual Private Network) Nutzer wächst im Jahr 2017 stetig, was...

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Digitale Innovation im Firmenkunden…

18-01-2016

Sopra Steria Consulting und die Software AG haben ihre Kräfte gebündelt und eine Lösung zur Einführung digitaler Geschäftsprozesse im Firmenkunden-Kreditgeschäft entwickelt. Im Fokus der gemeinsamen Arbeit stehen zunächst Angebote zur...

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About PLUS

PLUS is a highly accomplished trade publication on electronics manufacturing that successfully combines two basic approaches to industry and technology reporting. First, it features technical content with a profound in-depth coverage. Secondly it covers a broadly diversified range of important topics of concern to the electronics manufacturing industry. This approach is clearly noticeable when you look at the magazine's compact layout and its signature yellow cover page, which is well-known to every professional in the electronics manufacturing community.
The editorial concept of PLUS is to discuss the entire value chain - design to printed circuit board to completed assembly - in the manufacturing and assembly of surface mount components. Using the full gamut of technical information from around the world PLUS alerts you to the most significant developments in the electronics industry on a month-by-month basis. Perusing the contents of each issue you get a panoramic view of the latest trends, insights and achievements, to stay on top of all relevant themes.
Here is a brief overview of the editorial departments of PLUS characterizing their content:

Components

The various electronic components are introduced and discussed in light of their relevant technical specifications – transistors to memories to microprocessors to sensors and actuators. Everything that is placed on circuit boards or inside electronic products is presented according to its current innovation status.

Design

Design methods from circuits to processors to system level. All these are covered by PLUS in their functions as starting points for new products. Design and simulation software is treated as an important tool for industrial innovation. Also, the outer appearance of systems and product design is covered as they largely determine their commercial success.

Printed Circuit Boards

This PLUS department deals primarily with materials and processes, and the current automated manufacturing technologies for printed circuit boards. Various types (rigid, rigid-flex, flex, 3-D) are discussed and introduced. Reporting on the status of manufacturers and subcontractors takes a broad room as well.

Assembly

With this editorial department, PLUS covers the manufacturing equipment and main processes for electronics production. Processes such as board assembly and soldering techniques are examined in detail to reflect the actual state of the art. Assembly processes for specific products are laid out in their broad variety of technologies. Reports on forums and seminars at manufacturers' sites and research organizations present the pertinent aspects, trends and directions of this industrial realm.

Analytics and Test

With this department, PLUS covers the critical issues of inspection and test as quality-assurance measures for electronics production. The equipment used in these procedures as well as the required software are the main topics of the published articles. Novel processing methods are introduced and evaluated.

Research and Technology

This editorial department is one of the unique selling points of PLUS, as it is supported by a 15-member scientific advisory board drawn from universities, research organizations and the development labs of major firms. The advisory board actively supports the editorial team in the selection of topics and their publication formats. This editorial structure creates an important synergy effect in the light of the industry's extremely short innovation cycles.

The Leuze Verlag is your source for in-depth technical information.
Written for experts by experts. Journals, Books and Textbooks about electroplating and surface engineering
as well as packaging of integrated circuits in the field of electronics - for more than 110 years
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