Eugen G. Leuze Verlag KG
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ALBA PCB Group / Q-print electronic GmbH

Straße: Robert-Bosch-Straße 29
PLZ: 68542
Stadt: Heddesheim
Keyword(s): ALBA PCB
Staat: Deutschland
Telefonnummer: 06203 95880-0
Telefax: 06203 95880-22
Ansprechpartner Vertrieb: Steffen Bickelhaupt
Ansprechpartner Technik: Stephan Mantei

Die ALBA PCB Group ist eine Gruppe hochspezialisierter Unternehmen, die in starker Synergie arbeiten, um bestmöglichen Service für Leiterplatten zu bieten. Die kontinuierliche technologische Innovation in unserem italienischen Produktionswerk, unsere Präsenz in China und unsere Expansionsstrategie in Schlüsselmärkten wie Deutschland, haben es dem Konzern ermöglicht, eine Führungsposition zu erreichen, die in Qualität und Kompetenz Zeichen setzt.

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Bild: ALBA PCB Group / Q-print electronic GmbH

Il gruppo - ALBA PCB Group produttori di circuiti stampati di qualità

Leiterplattenhersteller und/oder -vertrieb(0/11):
  • Leiterplattenhersteller
  • Leiterplattenvertrieb
Leiterplattenarten(100/11):
  • Doppelseitige nicht durchmetallisierte Leiterplatten
  • Durchmetallisierte Leiterplatten
  • Multilayer
  • Mehrlagenschaltungen (Multilayer) bis 8 Lagen
  • Mehrlagenschaltungen (Multilayer) bis 12 Lagen
  • Mehrlagenschaltungen (Multilayer) bis 16 Lagen
  • Mehrlagenschaltungen (Multilayer) bis 24 Lagen
  • Mehrlagenschaltungen (Multilayer) bis 32 Lagen
  • Mehrlagenschaltungen (Multilayer) bis 48 Lagen
  • Mehrlagenschaltungen (Multilayer) bis 14 Lagen
Mehrlagenschaltungen (Multilayer)(100/12):
  • Multilayer bis 10 Lagen
  • Multilayer bis 16 Lagen
  • Multilayer bis 20 Lagen
  • Multilayer über 20 Lagen
  • Mehrlagenschaltungen mit Sacklöchern (blind holes)
  • Multilayer mit Photo-Via
  • Multilayer mit Laser-Via
  • Flexboards
  • Hybrid-Multilayer
  • Starrflex-Multilayer
Leiterplatten-Feinheitsgrade(200/12):
  • Leiterbahnbreiten und -abstände > 200 µm
  • Leiterbahnbreiten und -abstände 150 µm bis 200 µm
  • Leiterbahnbreiten und -abstände 80 µm bis 150 µm
  • Leiterbahnbreiten und -abstände < 80 µm
Sondertypen(300/12):
  • Flexible einseitige und doppelseitige Schaltungen
  • Flexible und starr-flexible Multilayerschaltungen
  • Leiterplatten für Chip-on-board-Technik
  • Teflonschaltungen
  • Schaltungen nach MIL-Anforderungen
  • Hybridschaltungen
  • Schaltungen aus Kupfer/Keramik-Verbundmaterial
  • Leiterplatten mit Aufverkupferung für Hochstromtechnik
  • Biegbare Leiterplatten
  • Leiterplatten mit Laserdirektbelichtungs-Technik
  • Alu-Leiterplatten
  • Direktbelichtete Leiterplatten
  • Leiterplatten mit Kupferdicke <V=> 400 µm
  • Starr flex
  • Leiterplatten auf IMS
Oberflächenausführungen(400/12):
  • Reinkupfertechnik
  • Nickeltechnik
  • Chem. Zinn oder chem. Zinn/Blei
  • Chem. Nickel/Palladium/Gold
  • Kammvergolden
  • Partielle Schaltervergoldung
  • Bondgold
  • Sonstige Edelmetallauflagen
  • Sonstige Oberflächenausführungen
  • Organische Kupferpassivierung
  • Karbondruck und Kontakt
  • Galvanisch Reinzinn
  • PlanarTec (SMD-Verzinnung)
  • Gedruckte Potentiometer
  • Ball Grid Array, BGA
  • Entek-Plus
  • Planar-HAL horizontal DS
  • Palladium
  • OSP Umwelt ISO 14001 zertifiziert
  • Heißluftverzinnung
  • Chemisches Silber
  • Hot-air-levelling, bleifrei
  • Oberfläche verbleit
  • OSP (Organic Surface Protection)
Lötstoppmasken-Zusatzdrucke(500/12):
  • Lötstoppmasken mit fotosensitivem Flüssigresist
  • Lötabdeckmaske abziehbar
  • Leiterplatten mit Graphitleitlack
  • Positionsdruck mit fotosensitivem Flüssigresist
  • Fotosensible Flüssigresiste in allen Farben
Konturbearbeitung(600/12):
  • Kontur geritzt (für Nutzenbestückung)
  • Kerbfräsen
  • Tiefenfräsen
  • Kontur gestanzt
  • Jump Scoring
Datenbearbeitung / Vorlagenerstellung(700/12):
  • Vorlagenerstellung mit Reprotechnik
  • Vorlagenerstellung mit CAM, CAM-Datenaufbereitung
  • Digitalisieren, Revektorisieren, Vorlagenübernahme in CAM mittels Scannen
  • Datenübernahme mit Datenfernübertragung
  • Laserplotten
  • Fotoplotservice
  • Datenkonvertierung
Qualitätssicherung, Prüfungen(800/12):
  • Zertifiziert nach DIN ISO 9001 (EN 29001)
  • UL-Zulassung
  • Qualitätssicherung
Optische/visuelle Leiterplattenprüfung(820/12):
  • Automatisch-optische Inspektion
  • Automatisch-optische Inspektion gegen CAD/CAM-Daten
  • Computerunterstützte visuelle Prüfung
Elektrische Prüfung von Leiterplatten(830/12):
  • Elektrische Prüfung von Standard-Leiterplatten
  • Elektrische Prüfung von SMD-Leiterplatten
  • Elektrische Prüfung gegen CAD/CAM-Daten
  • Impedanzprüfung
  • Elektrische Prüfung von beidseitigen SMD-Leiterplatten
  • Elektrische Prüfung von Leiterplatten (Standard, SMD) beidseitig
Schnellservice für zweilagige Leiterplatten(910/12):
  • ab 2 Tagen
  • ab 5 Tagen
  • ab 10 Tagen
  • Sonstiger Schnellservice Zweilagen
Schnellservice für Multilayer(920/12):
  • bis 3 Tage
  • ab 5 Tagen
  • ab 10 Tagen
  • ab 15 Tagen
  • Sonstiger Schnellservice Multilayer
  • Schnellservice für Flex- und Starrflex-Leiterplatten
  • ab 4 Tagen
  • ab 6 Tagen
Schnellservice in allen Technologien(940/12):
  • ab 1 Tag
  • Schnellservice in allen Technologien
  • Schnellservice für ein- und zweilagige flexible Leiterplatten
Ergänzende Dienstleistungen(100/13):
  • Leiterplattenreparatur
Sonderprodukte(200/13):
  • SMD-Lotpasten-Metallschablonen
  • Gehäuse aus Kunststoff

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Karlstraße 4
88348 Bad Saulgau

Tel.: 07581 4801-0
Fax: 07581 4801-10

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