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F & K DELVOTEC Bondtechnik GmbH

- Vollautomatische Drahtbonder mit optischer Lageerkennung der Chips
Seit der Gründung im Jahr 1978 leistet die F & K DELVOTEC GmbH regelmäßig Pionierarbeit bei der Entwicklung von umwälzenden Neuentwicklungen, die anschließend zum Marktstandard werden.
Zu verdanken ist dies unter anderem, dem für ein mittelständisches Unternehmen ungewöhnlich hohen Forschungs- und Entwicklungsaufwand, oftmals eingebunden in Verbundforschungsprojekte wie Wirecoat, NanoCuNi, RoBE, ProPower, HotAL, FlexJoin mit führenden Unternehmen der Halbleiter- und Elektronikindustrie sowie international anerkannten Forschungsinstituten.
Zahlreiche Auszeichnungen unterstreichen den Status als Innovationsführer: zuletzt der Innovation Award der Productronica 2015 für den revolutionären Laserbonder.
Mehr als 40 weltweite Patente
- Erster 4-Achsen Bondkopf: erlaubt feststehende Werkstücke beliebiger Größe und Form
- Erstes Plattform-Prinzip für Drahtbonder: Eine Basismaschine mit wechselbaren Bondköpfen und nur eine Software für alle Bondverfahren
- Qualitätskontrolle Bond Process Control: erste und einzige Echtzeit-Regelung der Bondenergie für überlegene Bondkonstanz
- Erste Schnellwechsel-Drahtführung mit Clip-on-Technik
- Erster Gold-Ball-Bonder mit erzwungener Tailbildung zum zuverlässigen Bonden auf weichen und duktilen Oberflächen
- Erste Prozessregelung für stabile, industrietaugliche Bondprozesse mit beschichteten Drähten
- Erster Laserbonder für große Leitungsquerschnitte bei Leistungselektronik
Bild: F & K DELVOTEC Bondtechnik GmbH
- Bondanlagen
- Zuführsystem für Bauelemente
- Mikroschweißgeräte, Bonder
- Schulung von Personal
- Technologische Beratung
- Beratung für neue Leiterplattentechnologien