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Company Directory Electronics
STARTEAM Global Germany GmbH
Straße: Windeckstr. 15
PLZ: 76135
Stadt: Karlsruhe
Keyword(s): STARTEAM
Staat: Deutschland
Telefonnummer: 0721/ 9897700
Website: http://www.starteam.global
E-mail: [email protected]
Karte / Anfahrt
Weitere Informationen
Leistungs-Übersicht
Leiterplattenhersteller und/oder -vertrieb(0/11):
- Leiterplattenhersteller
- Leiterplattenvertrieb
Leiterplattenarten(100/11):
- Multilayer
- Mehrlagenschaltungen (Multilayer) bis 48 Lagen
Maximale Größe der Zweilagenschaltung(210/11): Maximale Größe der Zweilagenschaltung: 450 mm x 600 mm
Maximale Größe der Multilayerschaltung(220/11): Maximale Größe der Multilayerschaltung: 400 mm x 500 mm
Mehrlagenschaltungen (Multilayer)(100/12):
- Multilayer über 20 Lagen
- Multilayer mit definierter Leitungsimpedanz
- Mehrlagenschaltungen mit Sacklöchern (blind holes)
- Multilayer mit Laser-Via
- Metallkernmultilayer
- Multilayer mit Dicken unter 0,8 mm
- Flexboards
- Multilayer mit Micro-Via
- Hybrid-Multilayer
- Starrflex-Multilayer
Leiterplatten-Feinheitsgrade(200/12):
- Leiterbahnbreiten und -abstände > 200 µm
- Leiterbahnbreiten und -abstände 150 µm bis 200 µm
- Leiterbahnbreiten und -abstände 80 µm bis 150 µm
Sondertypen(300/12):
- Flexible einseitige und doppelseitige Schaltungen
- Flexible und starr-flexible Multilayerschaltungen
- Leiterplatten für Chip-on-board-Technik
- Hybridschaltungen
- Leiterplatten mit Laserdirektbelichtungs-Technik
- Alu-Leiterplatten
- Leiterplatten aus FR 5
- SIMOV/HDI/SBU-Leiterplatten
- Leiterplatten mit Kupferdicke <V=> 400 µm
- Starr flex
Oberflächenausführungen(400/12):
- Chem. Zinn oder chem. Zinn/Blei
- Chem. Nickel/Palladium/Gold
- Kammvergolden
- Partielle Schaltervergoldung
- Bondgold
- Organische Kupferpassivierung
- Karbondruck und Kontakt
- Ball Grid Array, BGA
- OSP Umwelt ISO 14001 zertifiziert
- Heißluftverzinnung
- Chemisches Silber
- Hot-air-levelling, bleifrei
- Oberfläche verbleit
Lötstoppmasken-Zusatzdrucke(500/12):
- Lötstoppmasken mit fotosensitivem Flüssigresist
Konturbearbeitung(600/12):
- Kontur geritzt (für Nutzenbestückung)
- Kerbfräsen
- Tiefenfräsen
- Kontur gestanzt
- Jump Scoring
Datenbearbeitung / Vorlagenerstellung(700/12):
- Vorlagenerstellung mit CAM, CAM-Datenaufbereitung
Qualitätssicherung, Prüfungen(800/12):
- Zertifiziert nach DIN ISO 9001 (EN 29001)
- UL-Zulassung
- Qualitätssicherung
Optische/visuelle Leiterplattenprüfung(820/12):
- Automatisch-optische Inspektion gegen CAD/CAM-Daten
Elektrische Prüfung von Leiterplatten(830/12):
- Elektrische Prüfung von Standard-Leiterplatten
- Elektrische Prüfung von SMD-Leiterplatten
- Elektrische Prüfung gegen CAD/CAM-Daten
- Impedanzprüfung
- Elektrische Prüfung von beidseitigen SMD-Leiterplatten
- Elektrische Prüfung von Leiterplatten (Standard, SMD) beidseitig
Schnellservice für Muster und Prototypen(900/12):
- Musterdienst
Schnellservice für zweilagige Leiterplatten(910/12):
- ab 5 Tagen
Schnellservice für Multilayer(920/12):
- ab 5 Tagen
Schnellservice in allen Technologien(940/12):
- Schnellservice in allen Technologien
